Вакуумное напыление: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
ссылка в инстаграмм |
Флеровий (обсуждение | вклад) →Применение: уточнение: микрон - то же, что и микрометр |
||
(не показано 10 промежуточных версий 7 участников) | |||
Строка 3: | Строка 3: | ||
[[Файл: TiNCoatedPunches_NanoShieldPVD_Thailand.JPG|thumb|250px|Детали с покрытием из нитрида титана, полученным вакуумным напылением с электродуговым нагревом]] |
[[Файл: TiNCoatedPunches_NanoShieldPVD_Thailand.JPG|thumb|250px|Детали с покрытием из нитрида титана, полученным вакуумным напылением с электродуговым нагревом]] |
||
'''Вакуумное напыление''' ({{lang-en|physical |
'''Вакуумное напыление''' ({{lang-en|physical vapor deposition, PVD}}; ''напыление конденсацией из паровой (газовой) фазы'') — группа методов напыления [[покрытие (материал)|покрытий]] ([[Тонкие плёнки|тонких плёнок]]) в [[вакуум]]е, при которых покрытие получается путём прямой [[конденсация|конденсации]] [[пар]]а наносимого материала. |
||
Различают следующие стадии вакуумного напыления: |
Различают следующие стадии вакуумного напыления: |
||
Строка 13: | Строка 13: | ||
К группе методов вакуумного напыления относятся перечисленные ниже технологии, а также реактивные варианты этих процессов. |
К группе методов вакуумного напыления относятся перечисленные ниже технологии, а также реактивные варианты этих процессов. |
||
* Методы [[Термическое напыление|термического напыления]]: |
* Методы [[Термическое напыление|термического напыления]]: |
||
** Испарение электронным лучом ({{lang-en|electron beam evaporation}}); |
** Испарение электронным лучом ({{lang-en|electron beam evaporation}}, electron beam physical vapor deposition, {{iw|EBPVD|EBPVD|en|Electron beam physical vapor deposition}}); |
||
** Испарение лазерным лучом ({{lang-en|pulsed laser deposition, pulsed laser ablation}}). |
** Испарение лазерным лучом ({{lang-en|pulsed laser deposition, pulsed laser ablation}}). |
||
* [[Вакуумно-дуговое нанесение покрытий|Испарение вакуумной дугой]] ({{lang-en|cathodic arc deposition, [[Arc-PVD]]}}): материал испаряется в катодном пятне электрической дуги. |
* [[Вакуумно-дуговое нанесение покрытий|Испарение вакуумной дугой]] ({{lang-en|cathodic arc deposition, [[Arc-PVD]]}}): материал испаряется в катодном пятне электрической дуги. |
||
Строка 19: | Строка 19: | ||
* [[Ионное распыление]] ({{lang-en|sputtering}}): Исходный материал распыляется бомбардировкой ионным потоком и поступает на подложку. |
* [[Ионное распыление]] ({{lang-en|sputtering}}): Исходный материал распыляется бомбардировкой ионным потоком и поступает на подложку. |
||
** [[Магнетронное распыление]] ({{lang-en|magnetron sputtering}}) |
** [[Магнетронное распыление]] ({{lang-en|magnetron sputtering}}) |
||
** |
** {{iw|Напыление с ионным ассистированием|Напыление с ионным ассистированием|en|Ion beam-assisted deposition}} ({{lang-en|ion beam assisted deposition, IBAD}}) |
||
* {{iw|Ионно-лучевое напыление|Ионно-лучевое напыление|en|Ion beam deposition}} |
|||
* [[Имплантация ионов]] |
|||
* [[Фокусируемый ионный пучок]] |
* [[Фокусируемый ионный пучок|Сфокусированный ионный пучок]] |
||
* {{iw|EBPVD|EBPVD|en|Electron beam physical vapor deposition}} |
|||
* {{iw|EBID|EBID|en|Electron beam-induced deposition}} |
|||
== Применение == |
== Применение == |
||
Строка 33: | Строка 29: | ||
Материалами для напыления служат мишени из различных материалов, [[металл]]ов ([[Титан (элемент)|титана]], [[алюминий|алюминия]], [[вольфрам]]а, [[молибден]]а, [[Железо|железа]], [[Никель|никеля]], [[Медь|меди]], [[графит]]а, [[хром]]а), их [[сплав]]ов, соединений (SiO<sub>2</sub>,TiO<sub>2</sub>,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>). В технологическую среду может быть добавлен химически активный газ, например [[ацетилен]] (для покрытий, содержащих [[углерод]]); [[азот]], [[кислород]]. [[Химическая реакция]] на поверхности подложки активируется нагревом, либо ионизацией и диссоциацией газа той или иной формой [[Газовый разряд|газового разряда]]. |
Материалами для напыления служат мишени из различных материалов, [[металл]]ов ([[Титан (элемент)|титана]], [[алюминий|алюминия]], [[вольфрам]]а, [[молибден]]а, [[Железо|железа]], [[Никель|никеля]], [[Медь|меди]], [[графит]]а, [[хром]]а), их [[сплав]]ов, соединений (SiO<sub>2</sub>,TiO<sub>2</sub>,Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>). В технологическую среду может быть добавлен химически активный газ, например [[ацетилен]] (для покрытий, содержащих [[углерод]]); [[азот]], [[кислород]]. [[Химическая реакция]] на поверхности подложки активируется нагревом, либо ионизацией и диссоциацией газа той или иной формой [[Газовый разряд|газового разряда]]. |
||
С помощью методов вакуумного напыления получают покрытия толщиной от нескольких [[ангстрем]] до нескольких [[микрон]], обычно после нанесения покрытия поверхность не требует дополнительной обработки. |
С помощью методов вакуумного напыления получают покрытия толщиной от нескольких [[ангстрем]] до нескольких десятков [[Микрометр|микрон]], обычно после нанесения покрытия поверхность не требует дополнительной обработки. |
||
== См. также == |
== См. также == |
||
Строка 39: | Строка 35: | ||
* [[Химическое осаждение из газовой фазы]] |
* [[Химическое осаждение из газовой фазы]] |
||
* {{iw|Вакуумное осаждение|Вакуумное осаждение|en|Vacuum deposition}} |
* {{iw|Вакуумное осаждение|Вакуумное осаждение|en|Vacuum deposition}} |
||
* #pvdlcoatigmoscow |
|||
== Примечания == |
== Примечания == |
||
Строка 45: | Строка 40: | ||
== Литература == |
== Литература == |
||
* {{книга |
|||
|автор= Данилин Б.С. |
|||
|заглавие=Применение низкотемпературной плазмы для нанесения тонких пленок |
|||
|ссылка = |
|||
|место={{М.}} |
|||
|издательство=Энергоатомиздат |
|||
|год=1989 |
|||
|страниц=328 |
|||
|isbn= |
|||
}} |
|||
* {{книга |
|||
|автор=Попов В. Ф., Горин Ю. Н. |
|||
|заглавие=Процессы и установки электронно-ионной технологии |
|||
|ссылка = |
|||
|место={{М.}} |
|||
|издательство=Высш. шк. |
|||
|год=1988 |
|||
|страниц=255 |
|||
|isbn=5-06-001480-0 |
|||
}} |
|||
* {{книга |
|||
|автор=Виноградов М.И., Маишев Ю.П. |
|||
|заглавие=Вакуумные процессы и оборудование ионно - и электронно-лучевой технологии |
|||
|ссылка = |
|||
|место={{М.}} |
|||
|издательство=Машиностроение |
|||
|год=1989 |
|||
|страниц=56 |
|||
|isbn=5-217-00726-5 |
|||
}} |
|||
*Mattox, Donald M. Handbook of Physical Vapor Deposition (PVD) Processing: Film Formation, Adhesion, Surface Preparation and Contamination Control.. Westwood, N.J.: Noyes Publications, 1998. ISBN 0-8155-1422-0. |
*Mattox, Donald M. Handbook of Physical Vapor Deposition (PVD) Processing: Film Formation, Adhesion, Surface Preparation and Contamination Control.. Westwood, N.J.: Noyes Publications, 1998. ISBN 0-8155-1422-0. |
||
*Powell, Carroll F., Joseph H. Oxley, and John Milton Blocher (editors). Vapor Deposition. The Electrochemical Society series. New York: Wiley, 1966. |
*Powell, Carroll F., Joseph H. Oxley, and John Milton Blocher (editors). Vapor Deposition. The Electrochemical Society series. New York: Wiley, 1966. |
||
Строка 50: | Строка 78: | ||
== Ссылки == |
== Ссылки == |
||
{{rq |
{{rq|refless}} |
||
[[Категория:Покрытия]] |
[[Категория:Покрытия]] |
Текущая версия от 10:26, 16 сентября 2023
Вакуумное напыление (англ. physical vapor deposition, PVD; напыление конденсацией из паровой (газовой) фазы) — группа методов напыления покрытий (тонких плёнок) в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала.
Различают следующие стадии вакуумного напыления:
- Создание газа (пара) из частиц, составляющих напыление;
- Транспорт пара к подложке;
- Конденсация пара на подложке и формирование покрытия;
Введение
[править | править код]К группе методов вакуумного напыления относятся перечисленные ниже технологии, а также реактивные варианты этих процессов.
- Методы термического напыления:
- Испарение вакуумной дугой (англ. cathodic arc deposition, Arc-PVD): материал испаряется в катодном пятне электрической дуги.
- Эпитаксия молекулярным лучом (англ. molecular beam epitaxy)
- Ионное распыление (англ. sputtering): Исходный материал распыляется бомбардировкой ионным потоком и поступает на подложку.
- Магнетронное распыление (англ. magnetron sputtering)
- Напыление с ионным ассистированием[англ.] (англ. ion beam assisted deposition, IBAD)
- Ионно-лучевое напыление[англ.]
Применение
[править | править код]Вакуумное напыление применяют для создания на поверхности деталей, инструментов и оборудования функциональных покрытий — проводящих, изолирующих, износостойких, коррозионно-стойких, эрозионностойких, антифрикционных, антизадирных, барьерных и т. д Процесс используется для нанесения декоративных покрытий, например при производстве часов с позолотой и оправ для очков. Один из основных процессов микроэлектроники, где применяется для нанесения проводящих слоёв (металлизации). Вакуумное напыление используется для получения оптических покрытий: просветляющих, отражающих, фильтрующих.
Материалами для напыления служат мишени из различных материалов, металлов (титана, алюминия, вольфрама, молибдена, железа, никеля, меди, графита, хрома), их сплавов, соединений (SiO2,TiO2,Al2O3). В технологическую среду может быть добавлен химически активный газ, например ацетилен (для покрытий, содержащих углерод); азот, кислород. Химическая реакция на поверхности подложки активируется нагревом, либо ионизацией и диссоциацией газа той или иной формой газового разряда.
С помощью методов вакуумного напыления получают покрытия толщиной от нескольких ангстрем до нескольких десятков микрон, обычно после нанесения покрытия поверхность не требует дополнительной обработки.
См. также
[править | править код]Примечания
[править | править код]Литература
[править | править код]- Данилин Б.С. Применение низкотемпературной плазмы для нанесения тонких пленок. — М.: Энергоатомиздат, 1989. — 328 с.
- Попов В. Ф., Горин Ю. Н. Процессы и установки электронно-ионной технологии. — М.: Высш. шк., 1988. — 255 с. — ISBN 5-06-001480-0.
- Виноградов М.И., Маишев Ю.П. Вакуумные процессы и оборудование ионно - и электронно-лучевой технологии. — М.: Машиностроение, 1989. — 56 с. — ISBN 5-217-00726-5.
- Mattox, Donald M. Handbook of Physical Vapor Deposition (PVD) Processing: Film Formation, Adhesion, Surface Preparation and Contamination Control.. Westwood, N.J.: Noyes Publications, 1998. ISBN 0-8155-1422-0.
- Powell, Carroll F., Joseph H. Oxley, and John Milton Blocher (editors). Vapor Deposition. The Electrochemical Society series. New York: Wiley, 1966.
Ссылки
[править | править код]Для улучшения этой статьи желательно:
|