Холодная пайка: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Tropican (обсуждение | вклад) |
Спасено источников — 3, отмечено мёртвыми — 0. Сообщить об ошибке. См. FAQ.) #IABot (v2.0.9.5 |
||
| (не показаны 3 промежуточные версии 3 участников) | |||
| Строка 1: | Строка 1: | ||
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]] |
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]] |
||
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — [[Производственный брак|дефект]] [[Пайка|пайки]], при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного [[Электрический контакт|электрического контакта]]). |
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — [[Производственный брак|дефект]] [[Пайка|пайки]], при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного [[Электрический контакт|электрического контакта]]). |
||
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-08-24|archiveurl=|archivedate=}}</ref>{{Проверить авторитетность|17|04|2018}}. |
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-08-24|archiveurl=https://web.archive.org/web/20160304110135/http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|archivedate=2016-03-04|url-status=live}}</ref>{{Проверить авторитетность|17|04|2018}}. |
||
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения. |
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения. |
||
Холодная пайка возникает при [[температура]]х в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm|title=Технологический процесс паяния|publisher=// n-audio.com|accessdate=2011-08-24|archiveurl=|archivedate=}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, [[диффузия]] металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://library.espec.ws/section6/article78.html|title=Пайка для начинающих|publisher=// library.espec.ws|accessdate=2011-08-24|archiveurl=|archivedate=}}</ref>. |
Холодная пайка возникает при [[температура]]х в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm|title=Технологический процесс паяния|publisher=// n-audio.com|accessdate=2011-08-24|archiveurl=https://web.archive.org/web/20120626141955/http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm|archivedate=2012-06-26|url-status=live}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, [[диффузия]] металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://library.espec.ws/section6/article78.html|title=Пайка для начинающих|publisher=// library.espec.ws|accessdate=2011-08-24|archiveurl=https://web.archive.org/web/20111019161357/http://library.espec.ws/section6/article78.html|archivedate=2011-10-19|url-status=live}}</ref>. |
||
Иногда холодная пайка может возникнуть и при нормальной температуре припоя, но если печатная плата неправильно спроектирована: имеет обширные участки фольги с |
Иногда холодная пайка может возникнуть и при нормальной температуре припоя, но если печатная плата неправильно спроектирована: имеет обширные участки фольги с обеих сторон сквозного металлизированного отверстия. Это резко повышает теплоотвод, и припой, и выводы детали не прогреваются должным образом: для предотвращения этого, устраивается ''термобарьер'' - то есть в пределах обширных сплошных полей, устраивается стандартная контактная площадка с отверстием, окруженная отсутствием фольги, но соединённая с полем 2-4 дорожками-перемычками. |
||
[[Файл:Termobar.jpg|thumb|Пример термобарьера для предотвращения холодной пайки (монтажное переходное отверстие справа внизу).]] |
|||
== Примечания == |
== Примечания == |
||
Текущая версия от 03:28, 25 декабря 2023
Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1][неавторитетный источник].
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].
Иногда холодная пайка может возникнуть и при нормальной температуре припоя, но если печатная плата неправильно спроектирована: имеет обширные участки фольги с обеих сторон сквозного металлизированного отверстия. Это резко повышает теплоотвод, и припой, и выводы детали не прогреваются должным образом: для предотвращения этого, устраивается термобарьер - то есть в пределах обширных сплошных полей, устраивается стандартная контактная площадка с отверстием, окруженная отсутствием фольги, но соединённая с полем 2-4 дорожками-перемычками.
Примечания
[править | править код]- ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 4 марта 2016 года.
- ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 26 июня 2012 года.
- ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 19 октября 2011 года.
 | Это заготовка статьи о технике. Помогите Википедии, дополнив её. |