LGA 1366: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[непроверенная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правка
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
внутренние ссылки, запрос источника
м Исправление псевдозаголовков (см. Википедия:Доступность#Заголовки)
 
(не показано 5 промежуточных версий 5 участников)
Строка 18: Строка 18:
[[Intel Celeron]] P1053
[[Intel Celeron]] P1053
}}
}}
'''LGA 1366''' ''(Socket B)'' — [[Разъём процессора персонального компьютера|процессорный разъём]] для процессоров фирмы [[Intel]], преемник [[Socket T|LGA775]] для высокопроизводительных [[Настольный компьютер|настольных систем]] и разъёма [[Socket J|LGA771]] для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array ([[LGA]]). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
'''LGA 1366''' ''(Socket B)'' — [[Разъём процессора персонального компьютера|процессорный разъём]] для процессоров фирмы [[Intel]], преемник [[Socket T|LGA775]] для высокопроизводительных [[Настольный компьютер|настольных систем]] и разъёма [[Socket J|LGA771]] для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array ([[LGA]]). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается [[процессор]], имеющий контактные площадки.


Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на [[Центральный процессор|кристалл процессора]] и использованием нового протокола [[QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus{{Нет АИ|04|07|2023}}.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на [[Центральный процессор|кристалл процессора]] и использованием нового протокола [[QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus{{Нет АИ|04|07|2023}}.


Поддерживает работу с обновлённым [[:en:Voltage regulator module|модулем стабилизатора напряжения]] — {{comment|VRM|Voltage Regulator Module}} 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#).
Поддерживает работу с обновлённым {{iw|Модуль стабилизатора напряжения|модулем стабилизатора напряжения|en|Voltage regulator module}} — {{comment|VRM|Voltage Regulator Module}} 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#).
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.


Строка 30: Строка 30:


== Поддерживаемые процессоры ==
== Поддерживаемые процессоры ==
; [[Jasper Forest]]
'''{{iw|Jasper Forest}}:'''
* Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 2* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт
* [[Celeron]] P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 2* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт


; [[Gulftown]]
'''[[Gulftown]]'''
* Core i7 970 — 3,20 ГГц, Turbo Boost — 3,46 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 3-й квартал 2010 года
* Core i7 970 — 3,20 ГГц, Turbo Boost — 3,46 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 3-й квартал 2010 года
* Core i7 980 — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 2-й квартал 2011 года
* Core i7 980 — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 2-й квартал 2011 года
Строка 39: Строка 39:
* Core i7 990X Extreme Edition — 3,46 ГГц, Turbo Boost — 3,73 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2011 года
* Core i7 990X Extreme Edition — 3,46 ГГц, Turbo Boost — 3,73 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2011 года


; [[Bloomfield]]
'''[[Bloomfield]]'''
* Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
* Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
* Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
* Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
Строка 64: Строка 64:
{{Процессорные разъёмы Intel}}
{{Процессорные разъёмы Intel}}


[[Категория:Разъёмы микропроцессоров]]
[[Категория:Разъёмы микропроцессоров Intel]]

Текущая версия от 15:16, 11 октября 2024

Socket B (LGA 1366)
Дата выпуска 17 ноября 2008
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip land grid array
Число контактов 1366
Используемые шины 2 или 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 2.5—6,4 ГП/с)
Напряжение, В 0,75 — 1,375
Размер процессоров 45 мм × 42,5 мм
Процессоры

Intel Core i7 (9xx)
Intel Xeon —
LC,EC,W (35xx)
W (36xx)
EC,LC,E,L,X (55xx)
E,L,X (56xx)

Intel Celeron P1053
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus[источник не указан 530 дней].

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения[англ.] — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях[1]. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал[2].

Поддерживаемые процессоры

[править | править код]

Jasper Forest[англ.]:

  • Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 2* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт

Gulftown

  • Core i7 970 — 3,20 ГГц, Turbo Boost — 3,46 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 3-й квартал 2010 года
  • Core i7 980 — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 2-й квартал 2011 года
  • Core i7 980X Extreme Edition — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2010 года
  • Core i7 990X Extreme Edition — 3,46 ГГц, Turbo Boost — 3,73 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2011 года

Bloomfield

  • Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
  • Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
  • Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
  • Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
  • Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года
  • серии Xeon 35xx[3], 55xx, 56xx.

См. также

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ LGA 1366 и лучший процессор Xeon для данного сокета. iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.
  2. ↑ Xeon X5650 - лучший процессор для сокета LGA 1366. iSborka. Дата обращения: 26 августа 2020. Архивировано 27 октября 2020 года.
  3. ↑ Спецификации продукции. www.intel.ru. Дата обращения: 26 января 2023.

Ссылки

[править | править код]
Источник — https://ru.wikipedia.org/ruwiki/w/index.php?title=LGA_1366&oldid=140716598