Apple Silicon: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Sieglou (обсуждение | вклад) Серия процессоров в источнике указана с большой буквы. Неточность исправлена |
Удаление дублей параметра (accessdate) по запросу на РДБ |
||
(не показано 68 промежуточных версий 28 участников) | |||
Строка 1: | Строка 1: | ||
{{AppleARM}} |
{{AppleARM}} |
||
'''Apple Silicon''' (ранее '''Apple Ax''') — серия [[ |
'''Apple Silicon''' (ранее '''Apple Ax''') — серия [[процессор]]ов ([[система на кристалле]]), разработанных компанией [[Apple]] и используемых в компьютерных устройствах Apple: мобильных ([[iPhone]], [[iPad]], [[iPod]], [[Apple Watch]]), телевизионной приставке [[Apple TV]], компьютерах [[Mac]] и в гарнитуре смешанной реальности [[Apple Vision Pro]]. В этих процессорах используются микропроцессорные ядра с архитектурой [[ARM (архитектура)|ARM]]. |
||
Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям [[Сруджи, Джони|Джони Сруджи]] с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax<ref>{{Cite web|url=https://www.bloomberg.com/features/2016-johny-srouji-apple-chief-chipmaker/|title=The Most Important Apple Executive You’ve Never Heard Of|website=Bloomberg.com|accessdate=2016-07-27|archive-date=2019-03-31|archive-url=https://web.archive.org/web/20190331204421/https://www.bloomberg.com/features/2016-johny-srouji-apple-chief-chipmaker/|deadlink=no}}</ref>. |
|||
C 10 ноября 2020 года компания Apple начала [[Переход Mac на Apple silicon|переход на процессоры Apple silicon]] вместо использования [[Процессоры Intel|ЦП компании Intel]] в компьютерах Mac; по состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon. |
|||
== Apple A == |
== Apple A == |
||
Строка 6: | Строка 8: | ||
=== Apple A4 === |
=== Apple A4 === |
||
{{главная|Apple A4}} |
{{главная|Apple A4}} |
||
'''Apple A4''' является [[Микросборка|микросборкой]] типа |
'''Apple A4''' является [[Микросборка|микросборкой]] типа {{iw|package on package}} (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией [[Samsung Electronics|Samsung]]<ref>{{cite web|last=Clark|first=Don|url=http://online.wsj.com/article/SB10001424052702303912104575164112770784290.html?mod=rss_Today's_Most_Popular|title=Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers - WSJ.com|publisher=Online.wsj.com|date=2010-04-05|accessdate=2010-04-15|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM5BdNq?url=http://online.wsj.com/article/SB10001424052702303912104575164112770784290.html?mod=rss_Today%5C%27s_Most_Popular|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
||
В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения |
В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения [[Список архитектур ARM|ARM Cortex-A8]]<ref name="based_on_arm">{{cite news |url=https://www.nytimes.com/2010/02/22/technology/22chip.html |title=For Chip Makers, the Next Battle Is in Smartphones |newspaper=[[The New York Times|New York Times]] |date=2010-02-21 |accessdate=2010-02-25 |first=Ashlee |last=Vance |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100225065617/http://www.nytimes.com/2010/02/22/technology/22chip.html |archivedate=2010-02-25 |url-status=live }}</ref> и графический сопроцессор [[PowerVR]]<ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/design/#performance |title=iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary |publisher=Apple |date= |accessdate=2010-07-07 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100706061702/http://www.apple.com/ipad/design/#performance |archivedate=2010-07-06 |deadurl=no }}</ref>. |
||
A4 был представлен публике в 2010 |
A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple [[iPad]]<ref name="Apple PR">{{cite press release |url=https://www.apple.com/pr/library/2010/01/27ipad.html |title=Apple Launches iPad |publisher=[[Apple Inc.|Apple]] |date=2010-01-27 |accessdate=2010-01-28 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100130164228/http://www.apple.com/pr/library/2010/01/27ipad.html |archivedate=2010-01-30 |url-status=live }}</ref>; позже также был использован в смартфоне [[iPhone 4]]<ref name="iPhoneA4">{{cite web|url=https://www.apple.com/iphone/design/index.html|title=iPhone 4 design|publisher=Apple|date=2010-07-06|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM65fLK?url=http://www.apple.com/iphone/design/index.html|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>, четвёртом поколении музыкальных плееров [[iPod Touch]] и во втором поколении [[Apple TV]]. Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на [[Apple A5]]. |
||
Первая версия работала на частоте 1 [[ГГц]] (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU [[PowerVR#Series5 (SGX)|PowerVR SGX 535]]<ref name="Apple PR" /><ref>{{cite web |url=http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/3 |title=conclusion from both hard and software analysis it uses an ARM Cortex-A8 core |publisher=Ifixit.com |first=Kyle |last=Wiens |date=2010-04-05 |accessdate=2010-04-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100418145031/http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/3 |archivedate=2010-04-18 |deadurl=no }}</ref><ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/specs/ |title=iPad — Technical specifications and accessories for iPad |publisher=Apple |accessdate=2010-01-28 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100130144829/http://www.apple.com/ipad/specs/ |archivedate=2010-01-30 |deadurl=no }}</ref><ref name="Engadget">{{cite web|url=https://www.engadget.com/2010/02/23/ipad-confirmed-to-use-powervr-sgx-graphics/|title=iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics|date=2010-02-23|first=Donald|last=Melanson|publisher=Engadget|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM6wufa?url=http://www.engadget.com/2010/02/23/ipad-confirmed-to-use-powervr-sgx-graphics/|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>, изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung<ref name="Chipworks">{{cite web|url=http://www.chipworks.com/A4_is_Samsung_45nm.aspx|title=Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45-nm process|publisher=Chipworks|deadlink=404|archiveurl=https://web.archive.org/web/20100415065016/http://www.chipworks.com/A4_is_Samsung_45nm.aspx|archivedate=2010-04-15}}</ref>. При установке в iPhone 4 и iPod Touch ( |
Первая версия работала на частоте 1 [[ГГц]] (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU [[PowerVR#Series5 (SGX)|PowerVR SGX 535]]<ref name="Apple PR" /><ref>{{cite web |url=http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/3 |title=conclusion from both hard and software analysis it uses an ARM Cortex-A8 core |publisher=Ifixit.com |first=Kyle |last=Wiens |date=2010-04-05 |accessdate=2010-04-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100418145031/http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/3 |archivedate=2010-04-18 |deadurl=no }}</ref><ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/specs/ |title=iPad — Technical specifications and accessories for iPad |publisher=Apple |accessdate=2010-01-28 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100130144829/http://www.apple.com/ipad/specs/ |archivedate=2010-01-30 |deadurl=no }}</ref><ref name="Engadget">{{cite web|url=https://www.engadget.com/2010/02/23/ipad-confirmed-to-use-powervr-sgx-graphics/|title=iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics|date=2010-02-23|first=Donald|last=Melanson|publisher=Engadget|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM6wufa?url=http://www.engadget.com/2010/02/23/ipad-confirmed-to-use-powervr-sgx-graphics/|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>, изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung<ref name="Chipworks">{{cite web|url=http://www.chipworks.com/A4_is_Samsung_45nm.aspx|title=Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45-nm process|publisher=Chipworks|deadlink=404|archiveurl=https://web.archive.org/web/20100415065016/http://www.chipworks.com/A4_is_Samsung_45nm.aspx|archivedate=2010-04-15}}</ref>. При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвёртого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась. |
||
Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией [[Intrinsity]] (которая в апреле 2010 |
Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией [[Intrinsity]] (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США)<ref>{{cite web|url=http://www.linleygroup.com/newsletters/newsletter_detail.php?num=4881|title=How Apple Designed Own CPU For A6|author=Linley Gwennap|date=2012-09-15|publisher=The Linley Group|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM7Xw6f?url=http://www.linleygroup.com/newsletters/newsletter_detail.php?num=4881|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref><ref>{{cite web |url=https://arstechnica.com/apple/news/2010/04/apple-purchase-of-intrinsity-confirmed.ars |title=Apple purchase of Intrinsity confirmed |publisher=Ars Technica |date=2010-04-28 |first=Jon |last=Stokes |accessdate=2010-04-28 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100428102017/http://arstechnica.com/apple/news/2010/04/apple-purchase-of-intrinsity-confirmed.ars |archivedate=2010-04-28 |deadurl=no }}</ref> в сотрудничестве с [[Samsung]]<ref name="Intrinsity">{{cite web|url=http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=218600577|publisher=EETimes.com|accessdate=2010-04-23|title=Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate|first=Rick|last=Merritt|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM7zx5L?url=http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=218600577|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. Полученное ядро, названное «Samsung [[Samsung Hummingbird|Hummingbird]]», может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым<ref name="speed">{{cite web |url=http://www.pcworld.com/article/193597/Apple_iPad_Smokes_Past_the_iPhone_3GS_in_Speed_Test.html |title=Apple iPad smokes past the iPhone 3GS in speed |publisher=[[PC World]] |date=2010-04-06 |accessdate=2010-04-11 |first=Gregg |last=Keizer |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100420062954/http://www.pcworld.com/article/193597/Apple_iPad_Smokes_Past_the_iPhone_3GS_in_Speed_Test.html |archivedate=2010-04-20 |deadurl=no }}</ref>. Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01<ref>{{cite web|url=http://www.eetimes.com/showArticle.jhtml?articleID=225700447|title=Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing|publisher=EETimes.com|date=2010-06-16|first1=Paul|last1=Boldt|first2=Don|last2=Scansen|first3=Tim|last3=Whibley|accessdate=2010-07-07|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM8itNX?url=http://eetimes.com/electronics-news/4200451/Apple-s-A4-dissected-discussed--and-tantalizing|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref><ref>{{cite web |url=http://www.ubmtechinsights.com/uploadedFiles/Apple%20A4%20vs%20SEC%20S5PC110A01.pdf |title=Microsoft PowerPoint - Apple A4 vs SEC S5PC110A01 |format=PDF |date= |accessdate=2010-07-07 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100704204344/http://www.ubmtechinsights.com/uploadedFiles/Apple%20A4%20vs%20SEC%20S5PC110A01.pdf |archivedate=2010-07-04 |deadurl=no }}</ref>. Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду<ref>{{cite web |url=http://www.anandtech.com/show/4216/apple-ipad-2-gpu-performance-explored-powervr-sgx543mp2-benchmarked |title=Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News |publisher=AnandTech |date= |accessdate=2011-03-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110318205852/http://www.anandtech.com/show/4216/apple-ipad-2-gpu-performance-explored-powervr-sgx543mp2-benchmarked |archivedate=2011-03-18 |deadurl=no }}</ref>. |
||
Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках [[Package on package|PoP]]. В [[iPad]] и [[iPod Touch]] 4-го поколения<ref>{{cite web |url=http://www.appleinsider.com/articles/10/09/08/teardown_of_apples_4th_gen_ipod_touch_finds_256mb_of_ram.html |title=Teardown of Apple's 4th-gen iPod touch finds 256MB of RAM |publisher=Appleinsider.com |date=2010-09-08 |accessdate=2010-09-10 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100911215136/http://www.appleinsider.com/articles/10/09/08/teardown_of_apples_4th_gen_ipod_touch_finds_256mb_of_ram.html |archivedate=2010-09-11 |deadurl=no }}</ref> и в [[Apple TV]]<ref>{{cite web |url=http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-TV-2nd-Generation-Teardown/3625/2 |title=Apple TV 2nd Generation Teardown |publisher=iFixit |date=2010-09-30 |accessdate=2011-01-04 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110102052816/http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-TV-2nd-Generation-Teardown/3625/2 |archivedate=2011-01-02 |deadurl=no }}</ref> 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти [[DDR SDRAM]] с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В [[iPhone 4]] использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ)<ref>{{cite web |url=http://www.appleinsider.com/articles/10/06/17/apple_reveals_iphone_4_has_512mb_ram_doubling_ipad_report.html |title=Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report |publisher=Appleinsider.com |date=2010-06-17 |accessdate=2010-07-07 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100704124612/http://www.appleinsider.com/articles/10/06/17/apple_reveals_iphone_4_has_512mb_ram_doubling_ipad_report.html |archivedate=2010-07-04 |deadurl=no }}</ref><ref>{{cite web|url=http://www.ifixit.com/blog/2010/04/a-peek-inside-apples-a4-processor/|title=A Peek Inside Apple’s A4 Processor|publisher=iFixit|date=2010-04-05|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM9y39v?url=http://www.ifixit.com/blog/2010/04/05/a-peek-inside-apples-a4-processor/|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref><ref>{{cite web|url=http://www.denali.com/wordpress/index.php/dmr/2010/04/09/apple-ipad-no-lpddr2|title=Apple iPad: no LPDDR2?|publisher=Denali|date=2010-04-09|first=Marc|last=Greenberg|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMAf9Zf?url=http://www.denali.com/wordpress/index.php/dmr/2010/04/09/apple-ipad-no-lpddr2|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках [[Package on package|PoP]]. В [[iPad]] и [[iPod Touch]] 4-го поколения<ref>{{cite web |url=http://www.appleinsider.com/articles/10/09/08/teardown_of_apples_4th_gen_ipod_touch_finds_256mb_of_ram.html |title=Teardown of Apple's 4th-gen iPod touch finds 256MB of RAM |publisher=Appleinsider.com |date=2010-09-08 |accessdate=2010-09-10 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100911215136/http://www.appleinsider.com/articles/10/09/08/teardown_of_apples_4th_gen_ipod_touch_finds_256mb_of_ram.html |archivedate=2010-09-11 |deadurl=no }}</ref> и в [[Apple TV]]<ref>{{cite web |url=http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-TV-2nd-Generation-Teardown/3625/2 |title=Apple TV 2nd Generation Teardown |publisher=iFixit |date=2010-09-30 |accessdate=2011-01-04 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110102052816/http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-TV-2nd-Generation-Teardown/3625/2 |archivedate=2011-01-02 |deadurl=no }}</ref> 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти [[DDR SDRAM]] с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В [[iPhone 4]] использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ)<ref>{{cite web |url=http://www.appleinsider.com/articles/10/06/17/apple_reveals_iphone_4_has_512mb_ram_doubling_ipad_report.html |title=Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report |publisher=Appleinsider.com |date=2010-06-17 |accessdate=2010-07-07 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20100704124612/http://www.appleinsider.com/articles/10/06/17/apple_reveals_iphone_4_has_512mb_ram_doubling_ipad_report.html |archivedate=2010-07-04 |deadurl=no }}</ref><ref>{{cite web|url=http://www.ifixit.com/blog/2010/04/a-peek-inside-apples-a4-processor/|title=A Peek Inside Apple’s A4 Processor|publisher=iFixit|date=2010-04-05|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGM9y39v?url=http://www.ifixit.com/blog/2010/04/05/a-peek-inside-apples-a4-processor/|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref><ref>{{cite web|url=http://www.denali.com/wordpress/index.php/dmr/2010/04/09/apple-ipad-no-lpddr2|title=Apple iPad: no LPDDR2?|publisher=Denali|date=2010-04-09|first=Marc|last=Greenberg|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMAf9Zf?url=http://www.denali.com/wordpress/index.php/dmr/2010/04/09/apple-ipad-no-lpddr2|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
||
Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM |
Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM {{iw|ABMA 3 AXI}}. Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad<ref>{{cite web|url=http://www.eetasia.com/ART_8800603321_499495_NP_1e1373d9.HTM|title=iPad equipped to deliver richer graphics|publisher=EE Times Asia|date=2010-04-09|accessdate=2010-04-14|first=Rick|last=Merritt|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMBm0af?url=http://www.eetasia.com/ART_8800603321_499495_NP_1e1373d9.HTM|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
||
=== Apple A5 === |
=== Apple A5 === |
||
{{главная|Apple A5}} |
{{главная|Apple A5}} |
||
'''Apple A5''' представляет собой |
'''Apple A5''' представляет собой [[Микросборка|микросборку]] {{iw|package on package}} (PoP), разработанную [[Apple Inc.|Apple]] и производимую [[Samsung Electronics|Samsung]]<ref>{{cite web|url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4213981/Samsung-fabs-Apple-A5-processor|title=Updated: Samsung fabs Apple A5 processor|date=2011-03-12|publisher=EETimes.com|accessdate=2011-03-15|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMDuMJw?url=http://www.eetimes.com/electronics-news/4213981/Samsung-fabs-Apple-A5-processor|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. Процессор был представлен как часть планшетного компьютера [[iPad 2]] в марте 2011 года<ref>{{cite web|title=Apple Announces iPad 2 with New Design, Faster A5 Processor|url=http://www.appleinsider.com/articles/11/03/02/apple_announces_ipad_2_with_new_design_faster_a5_processor.html|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMEidK9?url=http://appleinsider.com/articles/11/03/02/apple_announces_ipad_2_with_new_design_faster_a5_processor.html|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>, а затем — смартфона [[iPhone 4S]] (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch<ref>{{cite web|url=http://www.macworld.co.uk/ipod-itunes/news/index.cfm?newsid=3264638|title=iPhone 5 expected to have same A5 chip as iPad 2|publisher=Macworld.co.uk|date=|accessdate=2012-01-25|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMFVbzq?url=http://www.macworld.co.uk/ipad-iphone/news/?newsid=3264638|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>). |
||
Процессор A5 содержит два ядра [[ARM Cortex-A9 MPCore|ARM Cortex-A9]]<ref name="anandtech1">{{cite web|url=http://www.anandtech.com/show/4215/apple-ipad-2-benchmarked-dualcore-cortex-a9-powervr-sgx-543mp2/2|title=Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News|publisher=AnandTech|date=|accessdate=2011-03-15|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMGyOii?url=http://www.anandtech.com/show/4215/apple-ipad-2-benchmarked-dualcore-cortex-a9-powervr-sgx-543mp2/2|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref> с поддержкой [[SIMD]]-расширений [[ARM NEON|NEON]] и двухъядерный графический ускоритель [[PowerVR |
Процессор A5 содержит два ядра [[ARM Cortex-A9 MPCore|ARM Cortex-A9]]<ref name="anandtech1">{{cite web|url=http://www.anandtech.com/show/4215/apple-ipad-2-benchmarked-dualcore-cortex-a9-powervr-sgx-543mp2/2|title=Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News|publisher=AnandTech|date=|accessdate=2011-03-15|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMGyOii?url=http://www.anandtech.com/show/4215/apple-ipad-2-benchmarked-dualcore-cortex-a9-powervr-sgx-543mp2/2|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref> с поддержкой [[SIMD]]-расширений [[ARM NEON|NEON]] и двухъядерный графический ускоритель [[PowerVR]] SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2<ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/specs/ |title=iPad - View the technical specifications for iPad |publisher=Apple |date= |accessdate=2011-03-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110316162223/http://www.apple.com/ipad/specs/ |archivedate=2011-03-16 |deadurl=no }}</ref>, хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи<ref name="anandtech1"/><ref>{{cite web|url=http://www.appleinsider.com/articles/11/03/13/inside_apples_ipad_2_a5_fast_lpddr2_ram_costs_66_more_than_tegra_2.html|title=Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2|publisher=AppleInsider|date=|accessdate=2011-03-15|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMLuXAE?url=http://appleinsider.com/articles/11/03/13/inside_apples_ipad_2_a5_fast_lpddr2_ram_costs_66_more_than_tegra_2.html|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц. |
||
Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти [[LPDDR|LPDDR2]].<ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/features/ |title=Apple iPad 2 feature page |publisher=Apple.com |date= |accessdate=2011-03-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110316162215/http://www.apple.com/ipad/features/ |archivedate=2011-03-16 |deadurl=no }}</ref> Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4<ref>{{cite web|url=http://www.businessinsider.com/how-much-does-it-cost-to-build-the-ipad-2-2011-3|title=It Costs $326.60 To Make An iPad 2 — Why That Matters|accessdate=2011-03-14|author=Pascal-Emmanuel Gobry|date=2011-03-14|publisher=Business Insider, Inc.|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMMVZcd?url=http://www.businessinsider.com/how-much-does-it-cost-to-build-the-ipad-2-2011-3|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти [[LPDDR|LPDDR2]].<ref>{{cite web |url=https://www.apple.com/ipad/features/ |title=Apple iPad 2 feature page |publisher=Apple.com |date= |accessdate=2011-03-15 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20110316162215/http://www.apple.com/ipad/features/ |archivedate=2011-03-16 |deadurl=no }}</ref> Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4<ref>{{cite web|url=http://www.businessinsider.com/how-much-does-it-cost-to-build-the-ipad-2-2011-3|title=It Costs $326.60 To Make An iPad 2 — Why That Matters|accessdate=2011-03-14|author=Pascal-Emmanuel Gobry|date=2011-03-14|publisher=Business Insider, Inc.|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMMVZcd?url=http://www.businessinsider.com/how-much-does-it-cost-to-build-the-ipad-2-2011-3|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. |
||
Изначально производился по техпроцессу [[45 нм]] (модель ''S5L8940''). Объявленные 7 марта 2012 |
Изначально производился по техпроцессу [[45 нм]] (модель ''S5L8940''). Объявленные 7 марта 2012 года [[Apple TV]] третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV<ref>{{Cite web |url=http://www.appleinsider.com/articles/12/03/18/single_core_a5_cpu_in_new_1080p_apple_tv_doubles_ram_to_512mb.html |title=Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB |access-date=2012-10-31 |archive-date=2012-03-20 |archive-url=https://web.archive.org/web/20120320004549/http://www.appleinsider.com/articles/12/03/18/single_core_a5_cpu_in_new_1080p_apple_tv_doubles_ram_to_512mb.html |deadlink=no }}</ref><ref>{{cite web|title=Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2!|url=http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/technology-blog/2012/04/apple-a5-from-the-apple-tv-3-surprise-surprise/|accessdate=2012-04-12|date=2012-04-11|work=http://www.chipworks.com|publisher=Chipworks|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMNjL5U?url=http://www.chipworks.com/blog/technologyblog/2012/04/11/apple-a5-from-the-apple-tv-3-surprise-surprise/|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref>. На корпусе процессора имеется метка ''APL2498'', в программном обеспечении чип имеет обозначение ''S5L8942''. Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью<ref>{{Cite web |url=http://www.anandtech.com/show/5789/the-ipad-24-review-32nm-a5-tested/2 |title=AnandTech — The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2012-10-31 |archive-date=2012-11-11 |archive-url=https://web.archive.org/web/20121111213227/http://www.anandtech.com/show/5789/the-ipad-24-review-32nm-a5-tested/2 |deadlink=no }}</ref>. |
||
==== Apple A5X ==== |
==== Apple A5X ==== |
||
Строка 41: | Строка 43: | ||
==== Apple A6X ==== |
==== Apple A6X ==== |
||
{{главная|Apple A6X}} |
{{главная|Apple A6X}} |
||
Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 |
Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с [[iPad 4]]. |
||
Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4<ref name="anand_a6x_021112">[http://www.anandtech.com/show/6426/ipad-4-gpu-performance-analyzed-powervr-sgx-554mp4-under-the-hood iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood] {{Wayback|url=http://www.anandtech.com/show/6426/ipad-4-gpu-performance-analyzed-powervr-sgx-554mp4-under-the-hood |date=20130922074242 }} // Anandtech, Anand Lal Shimpi, 02-11-2012 «A6X … integrates two of Apple’s new Swift cores running at up to 1.4GHz… The A6X moves to a newer GPU core: the PowerVR SGX 554.»</ref>. |
Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4<ref name="anand_a6x_021112">[http://www.anandtech.com/show/6426/ipad-4-gpu-performance-analyzed-powervr-sgx-554mp4-under-the-hood iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood] {{Wayback|url=http://www.anandtech.com/show/6426/ipad-4-gpu-performance-analyzed-powervr-sgx-554mp4-under-the-hood |date=20130922074242 }} // Anandtech, Anand Lal Shimpi, 02-11-2012 «A6X … integrates two of Apple’s new Swift cores running at up to 1.4GHz… The A6X moves to a newer GPU core: the PowerVR SGX 554.»</ref>. |
||
Строка 55: | Строка 57: | ||
==== Apple A8X ==== |
==== Apple A8X ==== |
||
{{главная|Apple A8X}} |
{{главная|Apple A8X}} |
||
Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 |
Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с [[iPad Air 2]]<ref name=applecompareipad>{{Cite web |url=https://www.apple.com/ipad/compare/ |title=Apple — iPad — Compare iPad models" // Apple, октябрь 2014 |access-date=2017-09-28 |archive-date=2012-10-24 |archive-url=https://web.archive.org/web/20121024015359/http://www.apple.com/ipad/compare/ |deadlink=no }}</ref><ref name="apple_press1">[https://www.apple.com/pr/library/2014/10/16Apple-Introduces-iPad-Air-2-The-Thinnest-Most-Powerful-iPad-Ever.html Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever] {{Wayback|url=https://www.apple.com/pr/library/2014/10/16Apple-Introduces-iPad-Air-2-The-Thinnest-Most-Powerful-iPad-Ever.html |date=20141018005311 }} // Apple, 2014-10-16</ref>. |
||
Система команд — ARMv8. |
Система команд — ARMv8. |
||
=== Apple A9 === |
=== Apple A9 === |
||
{{главная|Apple A9}} |
{{главная|Apple A9}} |
||
Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 |
Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с [[iPhone 6s]]/[[iPhone 6s Plus]]. Позже использовался в [[iPad (5-го поколения)]] и [[iPhone SE]]. Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC<ref name=aapl-a9-dual-srcs>http://www.anandtech.com/show/9665/apples-a9-soc-is-dual-sourced-from-samsung-tsmc {{Wayback|url=http://www.anandtech.com/show/9665/apples-a9-soc-is-dual-sourced-from-samsung-tsmc |date=20150930195809 }} ], AnandTech, September 28, 2015{{ref-en}} «In which case the two chips are made on versions of Samsung’s 14nm FinFET and TSMC’s 16nm FinFET processes respectively.»</ref>. |
||
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister. |
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister. |
||
==== Apple A9X ==== |
==== Apple A9X ==== |
||
{{главная|Apple A9X}} |
{{главная|Apple A9X}} |
||
Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 |
Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с [[iPad Pro]] c 12,9-дюймовым экраном<ref name=apple-a9-anand-1130>[http://www.anandtech.com/show/9824/more-on-apples-a9x-soc More on Apple’s A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache] {{Wayback|url=http://www.anandtech.com/show/9824/more-on-apples-a9x-soc |date=20151201175255 }} // AnandTech, November 30, 2015{{ref-en}}</ref>. |
||
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister. |
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister. |
||
Строка 71: | Строка 73: | ||
=== Apple A10 === |
=== Apple A10 === |
||
{{главная|Apple A10}} |
{{главная|Apple A10}} |
||
Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября [[2016 |
Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября [[2016 год]]а вместе с [[iPhone 7]]/[[iPhone 7 Plus]]. Также позже начал использоваться в [[IPad (2018)|iPad (6-го поколения)]] и [[iPad (7-го поколения)]]. |
||
В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов<ref name="et-a10-7916">{{cite news|url=http://www.extremetech.com/computing/235140-apples-new-a10-fusion-quad-core-high-efficiency-and-a-more-powerful-gpu|title=The iPhone 7’s new A10 Fusion: quad-core, high-efficiency, and a more powerful GPU|author=Joel Hruska|date=2016-09-07|publisher=extremetech|lang=en|accessdate=2016-09-07|archivedate=2016-09-08|archiveurl=https://web.archive.org/web/20160908213302/http://www.extremetech.com/computing/235140-apples-new-a10-fusion-quad-core-high-efficiency-and-a-more-powerful-gpu}}</ref>. |
В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов<ref name="et-a10-7916">{{cite news|url=http://www.extremetech.com/computing/235140-apples-new-a10-fusion-quad-core-high-efficiency-and-a-more-powerful-gpu|title=The iPhone 7’s new A10 Fusion: quad-core, high-efficiency, and a more powerful GPU|author=Joel Hruska|date=2016-09-07|publisher=extremetech|lang=en|accessdate=2016-09-07|archivedate=2016-09-08|archiveurl=https://web.archive.org/web/20160908213302/http://www.extremetech.com/computing/235140-apples-new-a10-fusion-quad-core-high-efficiency-and-a-more-powerful-gpu}}</ref>. |
||
==== Apple A10X ==== |
==== Apple A10X ==== |
||
Процессор Apple A10X Fusion был представлен вместе с [[IPad Pro (2-го поколения)|iPad Pro 12,9 (2го поколения)]] и является улучшенным Apple A10 Fusion. Имеет 6 ядер, 3 — hurricane и 3 — zephyr. [[Графический процессор|GPU]] используется 12-ядерный [[PowerVR]] GT7600+ с частотой 1ггц. {{главная|Apple A10X}} |
|||
{{главная|Apple A10X}} |
|||
=== Apple A11 === |
=== Apple A11 === |
||
Строка 95: | Строка 97: | ||
Процессор Apple A12X был представлен 30 октября [[2018]], вместе с [[iPad Pro]] третьего поколения. |
Процессор Apple A12X был представлен 30 октября [[2018]], вместе с [[iPad Pro]] третьего поколения. |
||
Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов<ref name="2018-10-30-wccftech">{{cite web|author=Ramish Zafar|title=Apple’s A12X Has 10 Billion Transistors, 90% Performance Boost & 7-Core GPU|url=https://wccftech.com/apple-a12x-10-billion-transistors-performance/|website=wccftech|date=2018-10-30|accessdate=2018-10-31|archive-date=2018-10-30|archive-url=https://web.archive.org/web/20181030190622/https://wccftech.com/apple-a12x-10-billion-transistors-performance/|deadlink=no}}</ref>, изготовленных на |
Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов<ref name="2018-10-30-wccftech">{{cite web|author=Ramish Zafar|title=Apple’s A12X Has 10 Billion Transistors, 90% Performance Boost & 7-Core GPU|url=https://wccftech.com/apple-a12x-10-billion-transistors-performance/|website=wccftech|date=2018-10-30|accessdate=2018-10-31|archive-date=2018-10-30|archive-url=https://web.archive.org/web/20181030190622/https://wccftech.com/apple-a12x-10-billion-transistors-performance/|deadlink=no}}</ref>, изготовленных на 7 нм техпроцессе от TSMC. |
||
==== Apple A12Z ==== |
==== Apple A12Z ==== |
||
{{главная|Apple A12Z}} |
{{главная|Apple A12Z}} |
||
8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 |
8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK<ref>{{Cite web |url=https://www.apple.com/newsroom/2020/06/apple-announces-mac-transition-to-apple-silicon/ |title=Apple announces Mac transition to Apple silicon — Apple<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2020-06-24 |archive-date=2020-06-23 |archive-url=https://web.archive.org/web/20200623221752/https://www.apple.com/newsroom/2020/06/apple-announces-mac-transition-to-apple-silicon/ |deadlink=no }}</ref>. |
||
=== Apple A13 === |
=== Apple A13 === |
||
{{главная|Apple A13}} |
{{главная|Apple A13}} |
||
Apple A13 Bionic — модель осени 2019 |
Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов. |
||
=== Apple A14 === |
=== Apple A14 === |
||
{{главная|Apple A14}} |
{{главная|Apple A14}} |
||
Apple A14 Bionic — модель осени 2020 |
Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов. |
||
=== Apple A15 === |
=== Apple A15 === |
||
{{main|Apple A15}} |
{{main|Apple A15}} |
||
Apple A15 Bionic — модель осени 2021 |
Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по [[5 нм]] нормам техпроцесса. |
||
=== Apple A16 === |
=== Apple A16 === |
||
{{main|Apple A16}} |
{{main|Apple A16}} |
||
Apple A16 Bionic — модель осени 2022 |
Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 5-ядерный GPU, которая изготовлена по [[4 нм]] нормам техпроцесса и содержит 16 млрд транзисторов<ref>{{Cite web|url=https://www.ixbt.com/news/2022/09/07/iphone-14-pro-iphone-14-pro-max-dynamic-island.html|title=Представлены iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max с новым вырезом Dynamic Island, который заменил чёлку|website=[[iXBT.com]]|date=2022-09-07|access-date=2022-09-07|lang=ru-RU|archive-date=2022-09-07|archive-url=https://web.archive.org/web/20220907223730/https://www.ixbt.com/news/2022/09/07/iphone-14-pro-iphone-14-pro-max-dynamic-island.html|deadlink=no}}</ref>. |
||
=== Apple A17 Pro === |
|||
{{main|Apple A17 Pro}} |
|||
Apple A17 Pro — модель осени 2023 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный новый GPU, которая изготовлена по [[3 нм]] нормам техпроцесса и содержит 19 млрд транзисторов<ref>{{Cite web|url=https://3dnews.ru/1092928/apple-predstavila-iphone-15-pro-i-15-pro-max|title=Apple представила iPhone 15 Pro и 15 Pro Max в титановых корпусах и с самыми тонкими рамками|website=[[3DNews]]|date=2023-09-12|access-date=2023-09-12|lang=rus|archive-date=2023-09-16|archive-url=https://web.archive.org/web/20230916204034/https://3dnews.ru/1092928/apple-predstavila-iphone-15-pro-i-15-pro-max|url-status=live}}</ref>. |
|||
=== Apple A18 / Apple A18 Pro === |
|||
{{main|Apple A18}} |
|||
Apple A18 и Apple A18 Pro — модели осени 2024 года<ref>{{Cite web|url=https://www.ixbt.com/news/2024/09/10/apple-a18-a18-pro-iphone-16-iphone-16-pro.html|title=Представлены Apple A18 и A18 Pro для iPhone 16 и iPhone 16 Pro. Чем они отличаются|website=[[iXBT.com]]|date=2024-09-10|access-date=2024-09-10|lang=rus|archive-date=2024-09-10|archive-url=https://web.archive.org/web/20240910095044/https://www.ixbt.com/news/2024/09/10/apple-a18-a18-pro-iphone-16-iphone-16-pro.html|url-status=live}}</ref>. |
|||
=== Список процессоров Apple Ax === |
=== Список процессоров Apple Ax === |
||
Строка 131: | Строка 141: | ||
| L1 32+32 КБ |
| L1 32+32 КБ |
||
L2: 512 КБ |
L2: 512 КБ |
||
| [[PowerVR]] SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 [[FLOPS|GFLOPS]]<ref name="gflops">C [[Число одинарной точности|одинарной точностью]].</ref>)<ref name="the-iphone-5-performance-preview">{{cite web|url=http://www.anandtech.com/show/6324/the-iphone-5-performance-preview|title=The iPhone 5 Performance Preview|publisher=[[AnandTech]]|date= |
| [[PowerVR]] SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 [[FLOPS|GFLOPS]]<ref name="gflops">C [[Число одинарной точности|одинарной точностью]].</ref>)<ref name="the-iphone-5-performance-preview">{{cite web|url=http://www.anandtech.com/show/6324/the-iphone-5-performance-preview|title=The iPhone 5 Performance Preview|publisher=[[AnandTech]]|date=2012-09|accessdate=2012-10-24|first=Anand|last=Lal Shimpi|archiveurl=https://www.webcitation.org/6DGMRSdVe?url=http://www.anandtech.com/show/6324/the-iphone-5-performance-preview|archivedate=2012-12-29|deadurl=yes}}</ref> |
||
| 32-разрядная двухканальная [[LPDDR]], 200 МГц (3,2 ГБ/с) |
| 32-разрядная двухканальная [[LPDDR]], 200 МГц (3,2 ГБ/с) |
||
| март 2010 |
| март 2010 |
||
Строка 259: | Строка 269: | ||
| rowspan=2 | [[Apple A9|A9]] |
| rowspan=2 | [[Apple A9|A9]] |
||
| APL0898 (Samsung) |
| APL0898 (Samsung) |
||
| [[Файл: |
| [[Файл:Apple A9 APL0898.jpg|100px]] |
||
| 14 нм [[FinFET]] (Samsung) |
| 14 нм [[FinFET]] (Samsung) |
||
| 96 мм<sup>2</sup><ref name="chip-aa9"/> |
| 96 мм<sup>2</sup><ref name="chip-aa9"/> |
||
| rowspan=2 | 1.8 ГГц, два ядра |
| rowspan=2 | 1.8 ГГц, два ядра |
||
| rowspan=2 | |
| rowspan=2 | |
||
| rowspan=2 | PowerVR GT7600, 6 ядер (450 |
| rowspan=2 | PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS |
||
| rowspan=2 | 64-разрядная одноканальная<br> 1600 МГц [[LPDDR4]]-3200 |
| rowspan=2 | 64-разрядная одноканальная<br> 1600 МГц [[LPDDR4]]-3200 |
||
| rowspan=2 | сентябрь 2015 |
| rowspan=2 | сентябрь 2015 |
||
Строка 285: | Строка 295: | ||
|два ядра<ref name="wcc-chip-aa9x"/>, 2.26 ГГц |
|два ядра<ref name="wcc-chip-aa9x"/>, 2.26 ГГц |
||
| |
| |
||
|PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 |
|PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS |
||
|64-разрядная [[Многоканальная архитектура памяти|двухканальная]]<br> 1600 МГц [[LPDDR4]]-3200 |
|64-разрядная [[Многоканальная архитектура памяти|двухканальная]]<br> 1600 МГц [[LPDDR4]]-3200 |
||
| сентябрь 2015 |
| сентябрь 2015 |
||
Строка 296: | Строка 306: | ||
| 16 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref name="chipworks-iphone7">{{Cite web |url=http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-7-teardown |title=Apple iPhone 7 Teardown |accessdate=2017-10-11 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20160916230725/http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-7-teardown |archivedate=2016-09-16 |deadlink=yes }}</ref> |
| 16 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref name="chipworks-iphone7">{{Cite web |url=http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-7-teardown |title=Apple iPhone 7 Teardown |accessdate=2017-10-11 |archiveurl=https://web.archive.org/web/20160916230725/http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-7-teardown |archivedate=2016-09-16 |deadlink=yes }}</ref> |
||
| 125 мм<sup>2</sup><ref name="chipworks-iphone7" /> |
| 125 мм<sup>2</sup><ref name="chipworks-iphone7" /> |
||
| 2.34 ГГц<br>[[Многоядерный процессор|4 ядра]] (2x |
| 2.34 ГГц<br>[[Многоядерный процессор|4 ядра]] (2x Hurricane + 2x Zephyr cores)<ref>{{Cite web |url=https://developer.apple.com/library/content/releasenotes/General/APIDiffsMacOS10_12/Objective-C/Kernel.html |title=macOS 10.12 API Diffs — Kernel Changes for Objective-C |access-date=2017-10-11 |archive-date=2017-08-08 |archive-url=https://web.archive.org/web/20170808115103/https://developer.apple.com/library/content/releasenotes/General/APIDiffsMacOS10_12/Objective-C/Kernel.html |deadlink=no }}</ref> |
||
| L1i: 64 KB<br>L1d: 64 KB<br>L2: 3 MB<br>L3: 4 MB |
| L1i: 64 KB<br>L1d: 64 KB<br>L2: 3 MB<br>L3: 4 MB |
||
| [[PowerVR]] GT7600 Plus (6 ядер)<ref name="iPhone 7 GPU breakdown">{{cite web |url=http://wccftech.com/apple-a10-fusion-gpu-breakdown/ |title=iPhone 7 GPU breakdown |publisher=Wccftech |date= |
| [[PowerVR]] GT7600 Plus (6 ядер)<ref name="iPhone 7 GPU breakdown">{{cite web |url=http://wccftech.com/apple-a10-fusion-gpu-breakdown/ |title=iPhone 7 GPU breakdown |publisher=Wccftech |date=2016-12 |access-date=2017-10-11 |archive-date=2016-12-05 |archive-url=https://web.archive.org/web/20161205153848/http://wccftech.com/apple-a10-fusion-gpu-breakdown/ |deadlink=no }}</ref><ref name="Mysteries of Apple A10 GPU">{{cite web |url=http://www.pcworld.com/article/3146630/mobile/the-mysteries-of-the-gpu-in-apples-iphone-7-are-unlocked.html |title=Mysteries of Apple A10 GPU |publisher=PC World |date=2016-12 |access-date=2017-10-11 |archive-date=2017-01-28 |archive-url=https://web.archive.org/web/20170128024848/http://pcworld.com/article/3146630/mobile/the-mysteries-of-the-gpu-in-apples-iphone-7-are-unlocked.html |deadlink=no }}</ref> @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) |
||
| 64-разрядная одноканальная<br> 1600 МГц [[LPDDR4]] |
| 64-разрядная одноканальная<br> 1600 МГц [[LPDDR4]] |
||
| сентябрь 2016 |
| сентябрь 2016 |
||
Строка 312: | Строка 322: | ||
| 10 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref>{{Cite web |url=https://3dnews.ru/954824 |title=Apple A10X Fusion: что скрывало «сердце» новых iPad Pro |access-date=2017-10-11 |archive-date=2017-10-11 |archive-url=https://web.archive.org/web/20171011232658/https://3dnews.ru/954824 |deadlink=no }}</ref><ref>{{Cite web |url=https://3dnews.ru/954919 |title=На пути к A11: Apple A10X стала первой 10-нм SoC, произведённой TSMC |access-date=2017-10-11 |archive-date=2020-09-18 |archive-url=https://web.archive.org/web/20200918232401/https://3dnews.ru/954919 |deadlink=no }}</ref> |
| 10 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref>{{Cite web |url=https://3dnews.ru/954824 |title=Apple A10X Fusion: что скрывало «сердце» новых iPad Pro |access-date=2017-10-11 |archive-date=2017-10-11 |archive-url=https://web.archive.org/web/20171011232658/https://3dnews.ru/954824 |deadlink=no }}</ref><ref>{{Cite web |url=https://3dnews.ru/954919 |title=На пути к A11: Apple A10X стала первой 10-нм SoC, произведённой TSMC |access-date=2017-10-11 |archive-date=2020-09-18 |archive-url=https://web.archive.org/web/20200918232401/https://3dnews.ru/954919 |deadlink=no }}</ref> |
||
| 96.4 мм<sup>2</sup> |
| 96.4 мм<sup>2</sup> |
||
| 2.36 ГГц<br>6 ядер (3x |
| 2.36 ГГц<br>6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores)<ref name="AnandTech-A10X">{{cite web |last=Smith |first=Ryan |url=http://www.anandtech.com/show/11596/techinsights-confirms-apple-a10x-soc-10nm-tsmc |title=TechInsights Confirms Apple’s A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size |publisher=AnandTech |date=2017-06-29 |accessdate=2017-06-30 |archive-date=2017-07-02 |archive-url=https://web.archive.org/web/20170702061726/http://www.anandtech.com/show/11596/techinsights-confirms-apple-a10x-soc-10nm-tsmc |deadlink=no }}</ref> |
||
| L1i: 64 KB<br>L1d: 64 KB<br>L2: 8 MB<br>L3: ''none''<ref name="AnandTech-A10X" /> |
| L1i: 64 KB<br>L1d: 64 KB<br>L2: 8 MB<br>L3: ''none''<ref name="AnandTech-A10X" /> |
||
| [[PowerVR]] GT7600 Plus (12 ядер) |
| [[PowerVR]] GT7600 Plus (12 ядер) |
||
Строка 328: | Строка 338: | ||
| 87.66 мм<sup>2</sup><ref name="TechInsights-iPhone8Plus">{{cite web|url=http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-8-teardown/|title=Apple iPhone 8 Plus Teardown|publisher=TechInsights|date=2017-09-27|accessdate=2017-09-28|archive-date=2017-09-27|archive-url=https://web.archive.org/web/20170927073141/http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-8-teardown/|deadlink=no}}</ref> |
| 87.66 мм<sup>2</sup><ref name="TechInsights-iPhone8Plus">{{cite web|url=http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-8-teardown/|title=Apple iPhone 8 Plus Teardown|publisher=TechInsights|date=2017-09-27|accessdate=2017-09-28|archive-date=2017-09-27|archive-url=https://web.archive.org/web/20170927073141/http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-8-teardown/|deadlink=no}}</ref> |
||
| {{nowrap|[[ARMv8|ARMv8.2-A]]}}<ref>{{cite web|url=https://devstreaming-cdn.apple.com/videos/wwdc/2018/409t8zw7rumablsh/409/409_whats_new_in_llvm.pdf|title=Apple A11 New Instruction Set Extensions|publisher=Apple Inc.|date=2018-06-08|access-date=2018-10-31|archive-date=2018-10-08|archive-url=https://web.archive.org/web/20181008214048/https://devstreaming-cdn.apple.com/videos/wwdc/2018/409t8zw7rumablsh/409/409_whats_new_in_llvm.pdf|deadlink=no}}</ref> (64bit) |
| {{nowrap|[[ARMv8|ARMv8.2-A]]}}<ref>{{cite web|url=https://devstreaming-cdn.apple.com/videos/wwdc/2018/409t8zw7rumablsh/409/409_whats_new_in_llvm.pdf|title=Apple A11 New Instruction Set Extensions|publisher=Apple Inc.|date=2018-06-08|access-date=2018-10-31|archive-date=2018-10-08|archive-url=https://web.archive.org/web/20181008214048/https://devstreaming-cdn.apple.com/videos/wwdc/2018/409t8zw7rumablsh/409/409_whats_new_in_llvm.pdf|deadlink=no}}</ref> (64bit) |
||
| 2.40 ГГц<br>6 ядер (2x |
| 2.40 ГГц<br>6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
||
| L1i: 32 KB<ref>{{Cite news|url=https://hothardware.com/news/apple-a11-bionic-processor-crushes-challengers-benchmark-leak|title=Apple iPhone X A11 Bionic 6-Core CPU Crushes All Android Challengers In Benchmark Leak {{!}} HotHardware |
| L1i: 32 KB<ref>{{Cite news|url=https://hothardware.com/news/apple-a11-bionic-processor-crushes-challengers-benchmark-leak|title=Apple iPhone X A11 Bionic 6-Core CPU Crushes All Android Challengers In Benchmark Leak {{!}} HotHardware|others=HotHardware|lang=en|archivedate=2018-01-29|archiveurl=https://web.archive.org/web/20180129184758/https://hothardware.com/news/apple-a11-bionic-processor-crushes-challengers-benchmark-leak|access-date=2017-10-11}}</ref><br>L1d: 32 KB<br>L2: 8 MB<br>L3: ''none'' |
||
| Apple Custom GPU (3 ядра) |
| Apple Custom GPU (3 ядра) |
||
| 64-разрядная одноканальная<br> 2133 МГц [[LPDDR4X]] |
| 64-разрядная одноканальная<br> 2133 МГц [[LPDDR4X]] |
||
Строка 342: | Строка 352: | ||
| [[Файл:Apple A12.jpg|100px]] |
| [[Файл:Apple A12.jpg|100px]] |
||
| 7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref name="Apple_A12_Bionic">{{cite web|url=https://www.ixbt.com/news/2018/09/13/apple-a12-bionic.html|title=Представлена однокристальная система Apple A12 Bionic|date=2018-09-13|publisher=[[iXBT]]|lang=ru|access-date=2018-09-17|archive-date=2018-09-17|archive-url=https://web.archive.org/web/20180917220846/https://www.ixbt.com/news/2018/09/13/apple-a12-bionic.html|deadlink=no}}</ref> |
| 7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]])<ref name="Apple_A12_Bionic">{{cite web|url=https://www.ixbt.com/news/2018/09/13/apple-a12-bionic.html|title=Представлена однокристальная система Apple A12 Bionic|date=2018-09-13|publisher=[[iXBT]]|lang=ru|access-date=2018-09-17|archive-date=2018-09-17|archive-url=https://web.archive.org/web/20180917220846/https://www.ixbt.com/news/2018/09/13/apple-a12-bionic.html|deadlink=no}}</ref> |
||
| 83.27 |
| 83.27 mm<sup>2</sup><ref name="TechInsights-iPhoneXSmax">{{cite web|url=http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-xs-teardown/|title=Apple iPhone Xs Max Teardown|publisher=TechInsights|date=2018-09-21|accessdate=2018-09-21|archive-date=2018-09-21|archive-url=https://web.archive.org/web/20180921214003/http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-iphone-xs-teardown/|deadlink=no}}</ref> |
||
| rowspan=2 | {{nowrap|[[ARMv8|ARMv8.3-A]]}}<ref>{{cite web|url=http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557|title=Apple A12 Pointer Authentication Codes|publisher=Jonathan Levin, @Morpheus|date=2018-09-12|access-date=2018-10-31|archive-date=2018-10-10|archive-url=https://web.archive.org/web/20181010011352/http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557|deadlink=yes}}</ref> (64bit) |
| rowspan=2 | {{nowrap|[[ARMv8|ARMv8.3-A]]}}<ref>{{cite web|url=http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557|title=Apple A12 Pointer Authentication Codes|publisher=Jonathan Levin, @Morpheus|date=2018-09-12|access-date=2018-10-31|archive-date=2018-10-10|archive-url=https://web.archive.org/web/20181010011352/http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557|deadlink=yes}}</ref> (64bit) |
||
| 2.49 ГГц<br>6 ядер (2x |
| 2.49 ГГц<br>6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
||
| L1: 256 KB<br>L2: 8 MB<ref>{{Cite web |url=https://www.notebookcheck.net/Apple-A12-Bionic-SoC.331518.0.html |title=Apple A12 Bionic SoC — NotebookCheck.net Tech<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2018-09-17 |archive-date=2018-10-04 |archive-url=https://web.archive.org/web/20181004222803/https://www.notebookcheck.net/Apple-A12-Bionic-SoC.331518.0.html |deadlink=no }}</ref> |
| L1: 256 KB<br>L2: 8 MB<ref>{{Cite web |url=https://www.notebookcheck.net/Apple-A12-Bionic-SoC.331518.0.html |title=Apple A12 Bionic SoC — NotebookCheck.net Tech<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2018-09-17 |archive-date=2018-10-04 |archive-url=https://web.archive.org/web/20181004222803/https://www.notebookcheck.net/Apple-A12-Bionic-SoC.331518.0.html |deadlink=no }}</ref> |
||
| Apple Custom GPU (4 ядра) |
| Apple Custom GPU (4 ядра) |
||
Строка 356: | Строка 366: | ||
|- |
|- |
||
| [[Apple A12X Bionic]] |
| [[Apple A12X Bionic]] |
||
| |
| APL1083 |
||
| [[Файл:Apple A12X.jpg|100px]] |
| [[Файл:Apple A12X.jpg|100px]] |
||
| 7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]]) |
| 7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]]) |
||
| |
| |
||
| 2.49 ГГц<br>8 ядер (4x |
| 2.49 ГГц<br>8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest) |
||
| L1: 256 KB<br>L2: ? MB |
| L1: 256 KB<br>L2: ? MB |
||
| Apple Custom GPU (7 ядер)<ref name="2018-10-30-wccftech" /> |
| Apple Custom GPU (7 ядер)<ref name="2018-10-30-wccftech" /> |
||
Строка 370: | Строка 380: | ||
|- |
|- |
||
|[[Apple A13|Apple A13 Bionic]] |
|[[Apple A13|Apple A13 Bionic]] |
||
|APL1W85 |
|||
|APL2 |
|||
| [[Файл:Apple A13 Bionic.jpg|100px]] |
| [[Файл:Apple A13 Bionic.jpg|100px]] |
||
|7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]]) 2-го поколения |
|7 нм [[FinFET]] ([[TSMC]]) 2-го поколения |
||
Строка 377: | Строка 387: | ||
|2.66 ГГц |
|2.66 ГГц |
||
6 ядер (2x Lightning + 4x |
6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)<ref>{{Cite web|url=https://nanoreview.net/ru/soc/apple-a13-bionic|title=A13 Bionic: характеристики и тесты|author=|website=nanoreview.net|date=|publisher=|access-date=2020-04-18|archive-date=2020-05-22|archive-url=https://web.archive.org/web/20200522150420/https://nanoreview.net/ru/soc/apple-a13-bionic|deadlink=no}}</ref> |
||
|L1: 256 KB |
|L1: 256 KB |
||
L2: 8 MB |
L2: 8 MB |
||
Строка 395: | Строка 405: | ||
|88 мм<sup>2</sup> |
|88 мм<sup>2</sup> |
||
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
||
|2 |
|2,99 GHz |
||
6 ядер (2× Firestorm + 4× |
6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm) |
||
|L1i: 128 KB |
|L1i: 128 KB |
||
Строка 421: | Строка 431: | ||
|111 мм<sup>2</sup> |
|111 мм<sup>2</sup> |
||
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
||
|1,8 — 3,2 |
|1,8 — 3,2 GHz |
||
6 ядер (2× Avalanche + 4x |
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
||
|L1: 256 KB |
|L1: 256 KB |
||
Строка 428: | Строка 438: | ||
L3: none |
L3: none |
||
|Apple Custom GPU (5 |
|Apple Custom GPU (5 ядер) |
||
|[[LPDDR5]] (Samsung) |
|[[LPDDR5]] (Samsung) |
||
|сентябрь 2021 |
|сентябрь 2021 |
||
Строка 439: | Строка 449: | ||
* {{nowrap|[[iPhone SE (3-го поколения)]]}} |
* {{nowrap|[[iPhone SE (3-го поколения)]]}} |
||
* [[iPhone 14]] |
* [[iPhone 14]] |
||
*[[iPhone 14 Plus]] |
* [[iPhone 14 Plus]] |
||
|- |
|- |
||
|[[Apple A16|A16 Bionic]] |
|[[Apple A16|A16 Bionic]] |
||
| |
| APL1W10 |
||
|[[Файл:Apple A16.jpg|100px]] |
|[[Файл:Apple A16.jpg|100px]] |
||
|[[4 нм]] [[FinFET]] ([[TSMC]] N4P) |
|[[4 нм]] [[FinFET]] ([[TSMC]] N4P) |
||
|112.75 mm<sup>2</sup> |
|||
| |
|||
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
| [[ARMv8|ARMv8.3-A]]<br>(64bit) |
||
| |
| |
||
6 ядер (2× Avalanche + 4x |
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
||
|L1: 256 KB |
|L1: 256 KB |
||
Строка 455: | Строка 465: | ||
L3: none |
L3: none |
||
|Apple Custom GPU ( |
|Apple Custom GPU (5 ядер) |
||
|[[LPDDR5]] (Samsung) |
|[[LPDDR5]] (Samsung) |
||
|сентябрь 2022 |
|сентябрь 2022 |
||
Строка 461: | Строка 471: | ||
* {{nowrap|[[iPhone 14 Pro]]}} |
* {{nowrap|[[iPhone 14 Pro]]}} |
||
* {{nowrap|[[iPhone 14 Pro Max]]}} |
* {{nowrap|[[iPhone 14 Pro Max]]}} |
||
* {{nowrap|[[iPhone 15]]}} |
|||
|- |
|||
|[[Apple A17 Pro|A17 Pro]] |
|||
|APL1V02 |
|||
| |
|||
|[[4 нм|3 нм]] [[FinFET]] ([[TSMC]] N3B) |
|||
|103.80 mm<sup>2</sup> |
|||
|[[ARMv8|ARMv8.6-A]]<br>(64bit) |
|||
|3,78 GHz |
|||
6 ядер (2x Everest + 4x Sawtooth) |
|||
|L1: 256 KB |
|||
L2: 32 MB |
|||
L3: none |
|||
|Apple Custom GPU (6 ядер) |
|||
|[[LPDDR5]] (Samsung) |
|||
|сентябрь 2023 |
|||
| |
|||
* {{nowrap|[[iPhone 15 Pro]]}} |
|||
* {{nowrap|[[iPhone 15 Pro Max]]}} |
|||
|- |
|||
|[[Apple A18|A18]] |
|||
|APL1V08 |
|||
| |
|||
| rowspan="2" |[[4 нм|3 нм]] [[FinFET]] ([[TSMC]] N3E) |
|||
|90 mm<sup>2</sup> |
|||
| rowspan="2" |ARMv9.2-A (64bit) |
|||
| |
|||
| |
|||
|Apple Custom GPU (5 ядер) |
|||
| rowspan="2" |[[LPDDR5x|LPDDR5X]] (Samsung) |
|||
| rowspan="2" |сентябрь 2024 |
|||
| |
|||
*[[iPhone 16]] |
|||
* [[iPhone 16 Plus]] |
|||
|- |
|||
|[[Apple A18 Pro|A18 Pro]] |
|||
|APL1V07 |
|||
| |
|||
|105 mm<sup>2</sup> |
|||
| |
|||
| |
|||
|Apple Custom GPU (6 ядер) |
|||
| |
|||
* {{nowrap|[[iPhone 16 Pro]]}} |
|||
* {{nowrap|[[iPhone 16 Pro Max]]}} |
|||
|- |
|- |
||
Строка 467: | Строка 525: | ||
== Apple M == |
== Apple M == |
||
=== Apple M1 === |
=== Apple M1 === |
||
{{главная|Apple M1}} |
{{главная|Apple M1}} |
||
Apple M1 — первый 8-ядерный ARM |
Apple M1 — первый 8-ядерный ARM-процессор, используемый в компьютерах [[Mac]] и планшетах [[iPad]] с 2020 года. |
||
Используется [[5 нм|5-нанометровый]] техпроцесс [[TSMC]]. |
|||
Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер (GPU) со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного [[ИИ-ускоритель|ИИ-ускорителя]]. Он содержит 16 млрд транзисторов. |
|||
Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности {{iw|Apple T2}}, контроллера ввода-вывода и [[Thunderbolt]]-контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность<ref>{{cite web|url=https://3dnews.ru/1025050/apple-predstavila-firmenniy-protsessor-apple-m1-dlya-kompyuterov-mac|title=Apple представила фирменный процессор Apple M1 для компьютеров Mac|publisher=[[3DNews]].|date=2020-11-10|accessdate=2022-03-08|lang=rus|archive-date=2022-03-09|archive-url=https://web.archive.org/web/20220309011714/https://3dnews.ru/1025050/apple-predstavila-firmenniy-protsessor-apple-m1-dlya-kompyuterov-mac|deadlink=no}}</ref>. |
|||
==== Apple M1 Pro ==== |
==== Apple M1 Pro ==== |
||
{{главная|Apple M1 Pro}} |
{{главная|Apple M1 Pro}} |
||
Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по [[5 нм|5-нанометровому]] техпроцессу [[TSMC]]. |
|||
Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцесс TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер GPU с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти ([[ОЗУ]] + [[видеопамять]]) составляет 200 Гбайт/с. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов<ref name ="3dnews-10">{{cite web|url=https://3dnews.ru/1051564/apple-predstavila-chipi-m1-pro-i-m1-max-v-2-raza-bistree-core-i9-iz-macbook-proshlogo-pokoleniya|title=Apple представила чипы M1 Pro и M1 Max — в 2 раза быстрее Core i9 из MacBook прошлого поколения и сверхмощные GPU|publisher=[[3DNews]].|date=2021-10-18|accessdate=2022-03-08|lang=rus|archive-date=2022-03-09|archive-url=https://web.archive.org/web/20220309005159/https://3dnews.ru/1051564/apple-predstavila-chipi-m1-pro-i-m1-max-v-2-raza-bistree-core-i9-iz-macbook-proshlogo-pokoleniya|deadlink=no}}</ref>. |
|||
Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер (GPU) с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов. |
|||
Пропускная способность встроенной объединённой памяти ([[ОЗУ]] + [[видеопамять]]) составляет 200 Гбайт/с.<ref name ="3dnews-10">{{cite web|url=https://3dnews.ru/1051564/apple-predstavila-chipi-m1-pro-i-m1-max-v-2-raza-bistree-core-i9-iz-macbook-proshlogo-pokoleniya|title=Apple представила чипы M1 Pro и M1 Max — в 2 раза быстрее Core i9 из MacBook прошлого поколения и сверхмощные GPU|publisher=[[3DNews]].|date=2021-10-18|accessdate=2022-03-08|lang=rus|archive-date=2022-03-09|archive-url=https://web.archive.org/web/20220309005159/https://3dnews.ru/1051564/apple-predstavila-chipi-m1-pro-i-m1-max-v-2-raza-bistree-core-i9-iz-macbook-proshlogo-pokoleniya|deadlink=no}}</ref> |
|||
==== Apple M1 Max ==== |
==== Apple M1 Max ==== |
||
{{главная|Apple M1 Max}} |
{{главная|Apple M1 Max}} |
||
Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра GPU и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с. |
Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра (GPU) и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 57 млрд транзисторов. |
||
Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с.<ref name ="3dnews-10" /> |
|||
==== Apple M1 Ultra ==== |
==== Apple M1 Ultra ==== |
||
{{главная|Apple M1 Ultra}} |
{{главная|Apple M1 Ultra}} |
||
Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах [[Mac Studio]] с 2022 |
Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах [[Mac Studio]] с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра (GPU) и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с. |
||
Основной особенностью M1 Ultra является архитектура ''UltraFusion'', которая объединяет два чипа M1 Max в один большой процессор, содержащий 114 млрд транзисторов<ref>{{cite web|url=https://3dnews.ru/1061564/apple-predstavila-20yaderniy-protsessor-m1-ultra-dlya-nastolnih-kompyuterov|title=Apple представила 20-ядерный процессор M1 Ultra для настольных компьютеров|publisher=[[3DNews]].|date=2022-03-08|accessdate=2022-03-08|lang=rus|archive-date=2022-03-08|archive-url=https://web.archive.org/web/20220308205011/https://3dnews.ru/1061564/apple-predstavila-20yaderniy-protsessor-m1-ultra-dlya-nastolnih-kompyuterov|deadlink=no}}</ref>. |
|||
=== Apple M2 === |
=== Apple M2 === |
||
{{главная|Apple M2}} |
|||
{{главная|Apple M2}}Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах [[iPad]] с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25% больше, чем у M1. Apple заявляет о 18% приросте мощности CPU, 35% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1. |
|||
Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах [[iPad]] с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25 % больше, чем у M1. Apple заявляет о 18 % приросте мощности CPU, 35 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1. |
|||
==== Apple M2 Pro ==== |
==== Apple M2 Pro ==== |
||
{{главная|Apple M2 Pro}} |
|||
{{главная|Apple M2 Pro}}Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20% больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20% приросте мощности CPU, 30% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro<ref name=":0">{{Cite web|lang=en-US|url=https://www.apple.com/newsroom/2023/01/apple-unveils-m2-pro-and-m2-max-next-generation-chips-for-next-level-workflows/|title=Apple unveils M2 Pro and M2 Max: next-generation chips for next-level workflows|website=Apple Newsroom|access-date=2023-01-19}}</ref>. |
|||
Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20 % больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro<ref name=":0">{{Cite web|lang=en-US|url=https://www.apple.com/newsroom/2023/01/apple-unveils-m2-pro-and-m2-max-next-generation-chips-for-next-level-workflows/|title=Apple unveils M2 Pro and M2 Max: next-generation chips for next-level workflows|website=Apple Newsroom|access-date=2023-01-19|archive-date=2023-01-17|archive-url=https://web.archive.org/web/20230117141106/https://www.apple.com/newsroom/2023/01/apple-unveils-m2-pro-and-m2-max-next-generation-chips-for-next-level-workflows/|deadlink=no}}</ref>. |
|||
==== Apple M2 Max ==== |
==== Apple M2 Max ==== |
||
{{главная|Apple M2 Max}} |
|||
{{главная|Apple M2 Max}}Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15% больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20% приросте мощности CPU, 30% приросте мощности GPU и 40% приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max<ref name=":0" />. |
|||
Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max<ref name=":0" />. |
|||
==== Apple M2 Ultra ==== |
==== Apple M2 Ultra ==== |
||
{{главная|Apple M2 Ultra}} |
{{главная|Apple M2 Ultra}} |
||
Apple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra<ref>{{Cite web|lang=en-US|url=https://www.apple.com/newsroom/2023/06/apple-introduces-m2-ultra/|title=Apple introduces M2 Ultra|website=Apple Newsroom|access-date=2023-06-08|archive-date=2023-06-05|archive-url=https://web.archive.org/web/20230605172522/https://www.apple.com/newsroom/2023/06/apple-introduces-m2-ultra/|url-status=live}}</ref>. |
|||
=== Apple M3 === |
|||
{{главная|Apple M3}} |
|||
==== Apple M3 Pro ==== |
|||
{{главная|Apple M3 Pro}} |
|||
==== Apple M3 Max ==== |
|||
{{главная|Apple M3 Max}} |
|||
=== Apple M4 === |
|||
{{главная|Apple M4}} |
|||
=== Список процессоров серии Apple Mx === |
=== Список процессоров серии Apple Mx === |
||
Строка 514: | Строка 596: | ||
|[[Apple M1|M1]] |
|[[Apple M1|M1]] |
||
|APL1102 |
|APL1102 |
||
|[[Файл:Apple M1.jpg| |
|[[Файл:Apple M1.jpg|безрамки]] |
||
| rowspan="4" |5 |
| rowspan="4" |5 nm (TSMC N5) |
||
|120 |
|120 mm² |
||
| rowspan="4" |ARMv8.4-A |
| rowspan="4" |ARMv8.4-A |
||
|8 ядер |
|8 ядер |
||
3.2 |
{{nobr|3.2 GHz (4x Firestorm)}} + {{nobr|2.064 GHz (4x Icestorm)}} |
||
|Производительные ядра: |
|Производительные ядра: |
||
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB |
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB |
||
Строка 530: | Строка 612: | ||
SLC: 16 MB |
SLC: 16 MB |
||
|Apple-designed GPU |
|Apple-designed GPU |
||
(7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS) |
|||
|Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 |
|Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s) |
||
|ноябрь 2020 |
|ноябрь 2020 года |
||
|MacBook Air (Late 2020) |
|MacBook Air (Late 2020) |
||
MacBook Pro 13" (Late 2020) |
MacBook Pro 13" (Late 2020) |
||
Строка 540: | Строка 623: | ||
iMac 24 (Early 2021) |
iMac 24 (Early 2021) |
||
[[iPad Pro (5-го поколения)]][[iPad Air (5-го поколения)]] |
[[iPad Pro (5-го поколения)]] |
||
[[iPad Air (5-го поколения)]] |
|||
|- |
|- |
||
|M1 Pro |
|M1 Pro |
||
|APL1103 |
|APL1103 |
||
|[[Файл:Apple M1 Pro.png| |
|[[Файл:Apple M1 Pro.png|безрамки]] |
||
|245 |
|245 mm² |
||
|8 или 10 ядер |
|8 или 10 ядер |
||
3.23 |
3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + {{nobr|2.064 GHz (2x Icestorm)}} |
||
|Производительные ядра: |
|Производительные ядра: |
||
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB |
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB |
||
Строка 558: | Строка 643: | ||
SLC: 32 MB |
SLC: 32 MB |
||
|Apple-designed GPU |
|Apple-designed GPU |
||
(14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS) |
|||
|Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 |
|Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) |
||
| rowspan="2" |октябрь 2021 |
| rowspan="2" |октябрь 2021 года |
||
|MacBook Pro (Late 2021) |
|MacBook Pro (Late 2021) |
||
|- |
|- |
||
|M1 Max |
|M1 Max |
||
|APL1104 |
|APL1104 |
||
|[[Файл:Apple M1 Max.png| |
|[[Файл:Apple M1 Max.png|безрамки]] |
||
|432 |
|432 mm² |
||
|10 ядер |
|10 ядер |
||
3.23 |
3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm) |
||
|Производительные ядра: |
|Производительные ядра: |
||
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB |
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB |
||
Строка 579: | Строка 665: | ||
SLC: 64 MB |
SLC: 64 MB |
||
|Apple-designed GPU |
|Apple-designed GPU |
||
(24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS) |
|||
|Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 |
|Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) |
||
|MacBook Pro (Late 2021) |
|MacBook Pro (Late 2021) |
||
[[Mac Studio]] |
[[Mac Studio]] |
||
|- |
|- |
||
|M1 Ultra |
|M1 Ultra |
||
|APL1W06 |
|||
|APL1105 |
|||
|[[Файл:Apple M1 Ultra.png|безрамки]] |
|[[Файл:Apple M1 Ultra.png|безрамки]] |
||
|864 |
|864 mm² |
||
|20 ядер |
|20 ядер |
||
3.23 |
3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) |
||
|Производительные ядра: |
|Производительные ядра: |
||
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB |
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB |
||
Строка 600: | Строка 687: | ||
SLC: 128 MB |
SLC: 128 MB |
||
|Apple-designed GPU |
|Apple-designed GPU |
||
(48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS) |
|||
|Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 |
|Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) |
||
|март 2022 |
|март 2022 года |
||
|[[Mac Studio]] |
|[[Mac Studio]] |
||
|- |
|- |
||
Строка 608: | Строка 696: | ||
|APL1109 |
|APL1109 |
||
|[[Файл:Apple M2.jpg|безрамки]] |
|[[Файл:Apple M2.jpg|безрамки]] |
||
| rowspan=" |
| rowspan="4" |5 nm (TSMC N5P) |
||
|155,25 |
|155,25 mm² |
||
| rowspan=" |
| rowspan="4" |ARMv8.5-A |
||
|8 ядер |
|8 ядер |
||
(4x Avalanche) + 2.42 |
3.5 GHz (4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
||
|Производительные ядра: |
|Производительные ядра: |
||
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB |
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB |
||
Строка 621: | Строка 709: | ||
SLC: 8 MB |
SLC: 8 MB |
||
|Apple-designed GPU |
|Apple-designed GPU |
||
(8 или 10 ядер) @ 1398 MHz |
|||
|Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 |
|Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s) |
||
|июнь 2022 |
|июнь 2022 года |
||
|MacBook Air (Mid 2022) |
|MacBook Air (Mid 2022) |
||
MacBook Pro 13" (Mid 2022) |
MacBook Pro 13" (Mid 2022) |
||
Строка 632: | Строка 721: | ||
| |
| |
||
| |
| |
||
|10 или 12 ядер 3.5 |
|10 или 12 ядер <br>3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + {{nobr|2.42 GHz (4x Blizzard)}} |
||
| |
| |
||
|Apple-designed GPU (16 или 19 ядер) @ 1398 |
|Apple-designed GPU <br>(16 или 19 ядер) @ 1398 MHz |
||
|Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 |
|Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) |
||
| rowspan="2" |январь 2023 |
| rowspan="2" |январь 2023 года |
||
|MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) |
|MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) |
||
Mac mini (Early 2023) |
Mac mini (Early 2023) |
||
Строка 644: | Строка 733: | ||
| |
| |
||
| |
| |
||
|12 ядер 3.5 |
|12 ядер <br>3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
||
| |
| |
||
|Apple-designed GPU (30 или 38 ядер) @ 1398 |
|Apple-designed GPU <br>(30 или 38 ядер) @ 1398 MHz |
||
|Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 |
|Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) |
||
|MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) |
|MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) |
||
|- |
|||
|M2 Ultra |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|24 ядра <br>3.5 GHz (16x Avalanche) + 2.42 GHz (8x Blizzard) |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|июнь 2023 года |
|||
|[[Mac Studio (2023)]] |
|||
[[Mac Pro (2023)]] |
|||
|- |
|||
|[[Apple M3|M3]] |
|||
| |
|||
| |
|||
| rowspan="3" |3 nm (TSMC N3B) |
|||
| |
|||
| rowspan="3" |ARMv8.5-A |
|||
|8 ядер <br>3.5 GHz (4x Everest) + 2.42 GHz (4x Sawtooth) |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|ноябрь 2023 года |
|||
| |
|||
|- |
|||
|M3 Pro |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|ноябрь 2023 года |
|||
| |
|||
|- |
|||
|M3 Max |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|ноябрь 2023 года |
|||
| |
|||
|- |
|||
|[[Apple M4|M4]] |
|||
| |
|||
| |
|||
| rowspan="3" |3 nm (TSMC N3E) |
|||
| |
|||
| rowspan="3" |ARMv9 |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|май 2024 |
|||
| |
|||
|- |
|||
|M4 Pro |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| rowspan="2" |ноябрь 2024 года |
|||
| |
|||
|- |
|||
|M4 Max |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
| |
|||
|} |
|} |
||
== Apple S == |
== Apple S == |
||
{{Заготовка раздела}} |
{{Заготовка раздела}} |
||
{{Главная|[[:en:Apple silicon#S series|Apple S]]}} |
|||
=== Список чипов серии Apple Sx === |
=== Список чипов серии Apple Sx === |
||
{| class="wikitable sortable" style="font-size:85%; text-align:center" |
{| class="wikitable sortable" style="font-size:85%; text-align:center" |
||
|- |
|- |
||
! colspan="4" | Главная |
|||
! Наименование |
|||
! colspan="2" | [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! Номер модели |
|||
! colspan="2" |Архитектура |
|||
! Изображение |
|||
! colspan="7" |[[Центральный процессор]] |
|||
! [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! colspan="7" |[[Графический процессор]] |
|||
! {{нп3|Die (integrated circuit)|Размер матрицы}} |
|||
! rowspan="4" |[[Модем]] |
|||
! CPU [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
! colspan="2" | [[Оперативная память|Память]] |
|||
! [[Центральный процессор|CPU]] |
|||
! colspan="4" | Общие сведения |
|||
! [[Кэш процессора|CPU cache]] |
|||
|- |
|||
! [[Графический процессор|GPU]] |
|||
! rowspan="3" |Название |
|||
! Тип [[Оперативная память|памяти]] |
|||
! rowspan="3" |Кодовое имя |
|||
! [[Модем]] |
|||
! rowspan="3" |Номер модели |
|||
! Дата начала выпуска |
|||
! rowspan="3" |Изображение |
|||
! Устройств в которых используется |
|||
! rowspan="3" |Узел |
|||
! Начальная версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
! rowspan="3" |Производитель |
|||
! Последняя версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
! rowspan="3" |ЦП [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
! rowspan="3" |Разрядность |
|||
! colspan="4" |Ядра |
|||
! colspan="3" |Кэш-память |
|||
! rowspan="3" |Вендор |
|||
! rowspan="3" |Модель |
|||
! rowspan="3" |Кол-во ядер |
|||
! rowspan="3" |EU |
|||
! rowspan="3" |ALU |
|||
! rowspan="3" |Частота |
|||
! rowspan="3" |FP32 FLOPS |
|||
! rowspan="3" |Тип |
|||
! rowspan="3" |Объём |
|||
! rowspan="3" |Дата начала выпуска |
|||
! rowspan="3" |Устройств в которых используется |
|||
! rowspan="3" |Начальная версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
! rowspan="3" |Последняя версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
|- |
|||
! rowspan="2" |Вендор |
|||
! rowspan="2" |Модель |
|||
! rowspan="2" |Кол-во ядер |
|||
! rowspan="2" |Частота |
|||
! colspan="2" |L1 |
|||
! rowspan="2" |L2 |
|||
|- |
|||
!L1i |
|||
!L1d |
|||
|- |
|- |
||
! [[Apple S1|S1]] |
! [[Apple S1|S1]] |
||
| APL<br>0778<br><ref name="Watchteardown">{{Cite web |title=Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512 MB RAM, 8 GB storage |url=http://appleinsider.com/articles/15/04/30/teardown-shows-apple-watch-s1-chip-has-custom-cpu-512mb-ram-8gb-storage |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150502170200/http://appleinsider.com/articles/15/04/30/teardown-shows-apple-watch-s1-chip-has-custom-cpu-512mb-ram-8gb-storage |archive-date= |
| APL<br>0778<br><ref name="Watchteardown">{{Cite web |title=Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512 MB RAM, 8 GB storage |url=http://appleinsider.com/articles/15/04/30/teardown-shows-apple-watch-s1-chip-has-custom-cpu-512mb-ram-8gb-storage |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150502170200/http://appleinsider.com/articles/15/04/30/teardown-shows-apple-watch-s1-chip-has-custom-cpu-512mb-ram-8gb-storage |archive-date=2015-05-02 |access-date=2015-04-30 |publisher=[[AppleInsider]]}}</ref> |
||
|S7002 |
|||
| [[Файл:Apple S1 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S1 module.png|70px]] |
||
| [[28-нм]] [[high-κ dielectric|Hκ]] [[metal gate|MG]]<ref name="ChipworksWatchTeardown">{{Cite web |author=Jim Morrison and Daniel Yang |date= |
| [[28-нм|28 нм]] [[high-κ dielectric|Hκ]] [[metal gate|MG]]<ref name="ChipworksWatchTeardown">{{Cite web |author=Jim Morrison and Daniel Yang |date=2015-04-24 |title=Inside the Apple Watch: Technical Teardown |url=http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-apple-watch-technical-teardown/ |url-status=dead |archive-url=https://web.archive.org/web/20150518073725/http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-apple-watch-technical-teardown/ |archive-date=2015-05-18 |access-date=2015-05-08 |publisher=Chipworks}}</ref><ref name="AppleS1Analysis">{{Cite web |last1=Ho |first1=Joshua |last2=Chester |first2=Brandon |date=2015-07-20 |title=The Apple Watch Review: Apple S1 Analysis |url=http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review/3 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150722171136/http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review/3 |archive-date=2015-07-22 |access-date=2015-07-20 |publisher=[[AnandTech]]}}</ref> |
||
| Samsung |
|||
| 32 мм<sup>2</sup><ref name="ChipworksWatchTeardown" /> |
|||
| rowspan="4" | ARMv7k |
|||
| [[ARMv7]]k<ref name="AppleS1Analysis" /><ref>{{Cite web |title=Steve Troughton-Smith on Twitter |url=https://twitter.com/stroughtonsmith/status/591287127591247872 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20160303223815/https://twitter.com/stroughtonsmith/status/591287127591247872 |archive-date=March 3, 2016 |access-date=June 25, 2015}}</ref> |
|||
<ref name="AppleS1Analysis" /><ref>{{Cite web|url=https://twitter.com/stroughtonsmith/status/591287127591247872|title=Steve Troughton-Smith on Twitter|archive-url=https://web.archive.org/web/20160303223815/https://twitter.com/stroughtonsmith/status/591287127591247872|archive-date=2016-03-03|access-date=2015-06-25|url-status=live}}</ref> |
|||
| 520 MHz одно-[[Ядро микропроцессора|ядерный]] [[ARM Cortex-A7|Cortex-A7]]<ref name="AppleS1Analysis" /> |
|||
| [[CPU cache|L1d]]: 32 KB<ref name="AppleS1Analysis" /><br>[[CPU cache|L2]]: 256 KB<ref name="AppleS1Analysis" /> |
|||
| |
<ref name="anandtechS2Review">{{Cite web |last=Chester |first=Brandon |date=2016-12-20 |title=The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity |url=https://www.anandtech.com/show/10896/the-apple-watch-series-2-review |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171022142025/https://www.anandtech.com/show/10896/the-apple-watch-series-2-review |archive-date=2017-10-22 |access-date=2018-02-10 |publisher=[[AnandTech]]}}</ref><ref name="ifixit series1">{{Cite web |title=We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out |url=http://ifixit.org/blog/8439/apple-watch-series-1/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180124142636/https://ifixit.org/blog/8439/apple-watch-series-1/ |archive-date=2018-01-24 |access-date=2018-01-05}}</ref> |
||
| [[LPDDR3]]<ref name="AnandTechAppleWatchReview">{{Cite web |last1=Ho |first1=Joshua |last2=Chester |first2=Brandon |date=July 20, 2015 |title=The Apple Watch Review |url=http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150720143302/http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review |archive-date=July 20, 2015 |access-date=July 20, 2015 |publisher=[[AnandTech]]}}</ref> |
|||
<ref name="AppleWatch2-launchPR">{{Cite web |title=Apple introduces Apple Watch Series 2 |url=https://www.apple.com/newsroom/2016/09/apple-introduces-apple-watch-series-2/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171116092044/https://www.apple.com/newsroom/2016/09/apple-introduces-apple-watch-series-2/ |archive-date=2017-11-16 |access-date=2018-02-11}}</ref><ref>{{Cite web|url=http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557#p23623|title=Apple CPU Architectures|date=2018-09-20|publisher=Jonathan Levin, @Morpheus|archive-url=https://web.archive.org/web/20181010011352/http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557#p23623|archive-date=2018-10-10|access-date=2018-10-09|url-status=live}}</ref> |
|||
| |
|||
| rowspan="4" |32-бит |
|||
| rowspan="4" |ARM |
|||
| rowspan="4" |Cortex-A7 |
|||
<ref name="AppleS1Analysis" /> |
|||
|x1 |
|||
| rowspan="4" |520 МГц |
|||
| rowspan="4" |32 КБ |
|||
| rowspan="4" |32 КБ |
|||
<ref name="AppleS1Analysis" /> |
|||
| rowspan="4" |256 КБ |
|||
<ref name="AppleS1Analysis" /> |
|||
| rowspan="4" |PowerVR |
|||
|SGX543MP1 |
|||
|1 |
|||
|2 |
|||
|16 |
|||
| rowspan="11" |TBC |
|||
| rowspan="11" |TBC |
|||
| rowspan="3" |— |
|||
| rowspan="3" | [[LPDDR3]]<ref name="AnandTechAppleWatchReview">{{Cite web |last1=Ho |first1=Joshua |last2=Chester |first2=Brandon |date=2015-07-20 |title=The Apple Watch Review |url=http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150720143302/http://www.anandtech.com/show/9381/the-apple-watch-review |archive-date=2015-07-20 |access-date=2015-07-20 |publisher=[[AnandTech]]}}</ref> |
|||
| rowspan="3" |512 МБ |
|||
| Апрель 2015 |
| Апрель 2015 |
||
| |
| |
||
Строка 694: | Строка 911: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple S1P|S1P]] |
! [[Apple S1P|S1P]] |
||
| rowspan= |
| rowspan="10" | TBC |
||
| rowspan="2" |T8002 |
|||
| [[Файл:Apple S1P module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S1P module.png|70px]] |
||
| TBC |
|||
| colspan=2 rowspan=3 | TBC |
|||
|TBC |
|||
| rowspan=2 | ARMv7k<ref name="anandtechS2Review">{{Cite web |last=Chester |first=Brandon |date=December 20, 2016 |title=The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity |url=https://www.anandtech.com/show/10896/the-apple-watch-series-2-review |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171022142025/https://www.anandtech.com/show/10896/the-apple-watch-series-2-review |archive-date=October 22, 2017 |access-date=February 10, 2018 |publisher=[[AnandTech]]}}</ref><ref name="ifixit series1">{{Cite web |title=We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out |url=http://ifixit.org/blog/8439/apple-watch-series-1/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180124142636/https://ifixit.org/blog/8439/apple-watch-series-1/ |archive-date=January 24, 2018 |access-date=January 5, 2018}}</ref><ref name="AppleWatch2-launchPR">{{Cite web |title=Apple introduces Apple Watch Series 2 |url=https://www.apple.com/newsroom/2016/09/apple-introduces-apple-watch-series-2/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171116092044/https://www.apple.com/newsroom/2016/09/apple-introduces-apple-watch-series-2/ |archive-date=November 16, 2017 |access-date=February 11, 2018}}</ref> |
|||
| rowspan="3" |x2 |
|||
| 520 MHz [[Многоядерный процессор|двух-ядерный]] [[ARM Cortex-A7|Cortex-A7]] without [[Global Positioning System|GPS]]<ref name="anandtechS2Review" /> |
|||
| rowspan=2 | |
| rowspan="2" |Series6 (Rogue) |
||
| rowspan="10" |TBC |
|||
| rowspan=2 | [[PowerVR#Series6|PowerVR Series 6 'Rogue']]<ref name="anandtechS2Review" /> |
|||
| rowspan= |
| rowspan="10" |TBC |
||
| rowspan="10" |TBC |
|||
| |
|||
| rowspan=2 | Сентябрь 2016 |
| rowspan="2" | Сентябрь 2016 |
||
| |
| |
||
* [[Apple Watch#Second generation (Series 1 and 2)|Apple Watch Series 1]] |
* [[Apple Watch#Second generation (Series 1 and 2)|Apple Watch Series 1]] |
||
| rowspan=2 | watchOS 3.0 |
| rowspan="2" | watchOS 3.0 |
||
| rowspan=2 | watchOS 6.3 |
| rowspan="2" | watchOS 6.3 |
||
|- |
|- |
||
! [[Apple S2|S2]] |
! [[Apple S2|S2]] |
||
| [[Файл:Apple S2 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S2 module.png|70px]] |
||
|[[16 нм]] |
|||
| 520 MHz [[Многоядерный процессор|двух-ядерный]] [[ARM Cortex-A7|Cortex-A7]]<ref name="anandtechS2Review" /> |
|||
|[[TSMC]] |
|||
| |
|||
| |
| |
||
* [[Apple Watch Series 2]] |
* [[Apple Watch Series 2]] |
||
Строка 719: | Строка 937: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple S3|S3]] |
! [[Apple S3|S3]] |
||
|T8004 |
|||
| [[Файл:Apple S3 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S3 module.png|70px]] |
||
|TBC |
|||
| ARMv7k<ref>{{Cite web |date=September 20, 2018 |title=Apple CPU Architectures |url=http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557#p23623 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20181010011352/http://newosxbook.com/forum/viewtopic.php?f=11&t=19557#p23623 |archive-date=October 10, 2018 |access-date=October 9, 2018 |publisher=Jonathan Levin, @Morpheus}}</ref> |
|||
|TBC |
|||
| [[Многоядерный процессор|двух-ядерный]] |
|||
| |
|TBC |
||
|Qualcomm Snapdragon X7 LTE (MDM9635M) |
|||
| [[LPDDR4]] |
|||
| LPDDR4 |
|||
| [[Qualcomm]] MDM9635M ([[Snapdragon]] X7 LTE) |
|||
|TBC |
|||
| Сентябрь 2017 |
| Сентябрь 2017 |
||
| |
| |
||
Строка 732: | Строка 952: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple S4|S4]] |
! [[Apple S4|S4]] |
||
| rowspan="2" |T8006 |
|||
|[[Файл:Apple S4 module.png|70px]] |
|[[Файл:Apple S4 module.png|70px]] |
||
| rowspan=2 | [[7-нм]] (TSMC N7) |
| rowspan="2" | [[7-нм|7 нм]] (TSMC N7) |
||
| rowspan= |
| rowspan="7" | [[TSMC]] |
||
| rowspan=2 | [[ARMv8]]-A |
| rowspan="2" | [[ARMv8|ARMv8.3]]-A <ref name="auto">{{Cite web |date=2018-10-06 |title=Apple devices in 2018 |url=https://gist.github.com/woachk/943828f37c14563a607a26116435bf27 |publisher=woachk, security researcher |access-date=2018-10-09 |archive-date=2022-04-02 |archive-url=https://web.archive.org/web/20220402054156/https://gist.github.com/woachk/943828f37c14563a607a26116435bf27 |url-status=live }}</ref> |
||
| rowspan="7" |64-бит |
|||
| rowspan=2 | 1.59 GHz [[Многоядерный процессор|двух-ядерный]] Tempest |
|||
| rowspan= |
| rowspan="7" |Apple |
||
| rowspan=2 | |
| rowspan="2" |Tempest |
||
| |
| rowspan="7" |x2 |
||
| rowspan="2" |1.59 ГГц |
|||
| rowspan="2" |32 КБ |
|||
| rowspan="2" |32 КБ |
|||
| rowspan="2" |2 МБ |
|||
| rowspan="7" |Apple |
|||
| rowspan="2" |G11M<ref name="auto" /> |
|||
| rowspan="7" |TBC |
|||
| rowspan="4" | LPDDR4X |
|||
| rowspan="2" |1 ГБ |
|||
| Сентябрь 2018 |
| Сентябрь 2018 |
||
| |
| |
||
* [[Apple Watch Series 4]] |
* [[Apple Watch Series 4]] |
||
| watchOS 5.0 |
| watchOS 5.0 |
||
| rowspan= |
| rowspan="2" | watchOS 10.6.1 |
||
audioOS |
audioOS 18.0 (текущая) |
||
|- |
|- |
||
! [[Apple S5|S5]] |
! [[Apple S5|S5]] |
||
Строка 755: | Строка 985: | ||
* [[HomePod mini]] |
* [[HomePod mini]] |
||
| watchOS 6.0 |
| watchOS 6.0 |
||
audioOS 14. |
audioOS 14.1 |
||
|- |
|- |
||
! [[Apple S6|S6]] |
! [[Apple S6|S6]] |
||
| rowspan="3" |T8301 |
|||
| [[Файл:Apple S6 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S6 module.png|70px]] |
||
| rowspan=3 | 7-нм (TSMC N7P) |
| rowspan=3 | [[7-нм|7 нм]] (TSMC N7P) |
||
| |
| rowspan="3" |[[ARMv8|ARMv8.4]]-A |
||
| rowspan="3" |Thunder |
|||
| rowspan=3 | 1.8 GHz [[Многоядерный процессор|двух-ядерный]] Thunder |
|||
| |
| rowspan="3" |1.8 ГГц |
||
| rowspan="3" |96 КБ |
|||
| rowspan="3" |48 КБ |
|||
| rowspan="3" |4 МБ |
|||
| rowspan="3" |G12M |
|||
| rowspan="2" |2 ГБ |
|||
| Сентябрь 2020 |
| Сентябрь 2020 |
||
| |
| |
||
* [[Apple Watch Series 6]] |
* [[Apple Watch Series 6]] |
||
| watchOS 7.0 |
| watchOS 7.0 |
||
|watchOS 11.0.1 (текущая) |
|||
|- |
|- |
||
! [[Apple S7|S7]] |
! [[Apple S7|S7]] |
||
| [[Файл:Apple S7 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S7 module.png|70px]] |
||
| |
| Октябрь 2021 |
||
| |
| |
||
* [[Apple Watch Series 7]] |
* [[Apple Watch Series 7]] |
||
* [[HomePod (2-го поколения)]] |
* [[HomePod (2-го поколения)]] |
||
| watchOS 8.0 |
| watchOS 8.0 |
||
audioOS 16. |
audioOS 16.0 |
||
|watchOS 11.0.1 |
|||
audioOS 18.0 (текущая) |
|||
|- |
|- |
||
! [[Apple S8|S8]] |
! [[Apple S8|S8]] |
||
| [[Файл:Apple S8 module.png|70px]] |
| [[Файл:Apple S8 module.png|70px]] |
||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
| Сентябрь 2022 |
| Сентябрь 2022 |
||
| |
| |
||
* [[Apple Watch Ultra]] |
* [[Apple Watch Ultra|Apple Watch Ultra 1]] |
||
* [[Apple Watch Series 8]] |
* [[Apple Watch Series 8]] |
||
* [[Apple Watch SE (2-го поколения)]] |
* [[Apple Watch SE (2-го поколения)]] |
||
| watchOS 9.0 |
| watchOS 9.0 |
||
| rowspan="3" |watchOS 11.0.1 |
|||
(текущая) |
|||
|- |
|- |
||
![[Apple S8|S9]] |
|||
! Наименование |
|||
| rowspan="2" |T8310 |
|||
! Номер модели |
|||
|[[Файл:Apple S9 module.png|76x76пкс]] |
|||
! Изображение |
|||
| rowspan="2" |[[4 нм]] (TSMC N4P) |
|||
! [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
| rowspan="2" |[[ARMv8|ARMv8.6]]-A |
|||
! {{нп3|Die (integrated circuit)|Размер матрицы}} |
|||
| rowspan="2" |Sawtooth |
|||
! CPU [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
| rowspan="2" |2.02 ГГц |
|||
! [[Центральный процессор|CPU]] |
|||
| rowspan="2" |128 КБ |
|||
! [[Кэш процессора|CPU cache]] |
|||
| rowspan="2" |64 КБ |
|||
! [[Графический процессор|GPU]] |
|||
| rowspan="2" |4 МБ |
|||
! Тип [[Оперативная память|памяти]] |
|||
| rowspan="2" |G15M |
|||
! [[Модем]] |
|||
| rowspan="2" |LPDDR5 |
|||
! Дата начала выпуска |
|||
| rowspan="2" |2 ГБ |
|||
! Устройств в которых используется |
|||
|Сентябрь 2023 |
|||
! Начальная версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
| |
|||
! Последняя версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
* [[Apple Watch Ultra|Apple Watch Ultra 2]] |
|||
* [[Apple Watch Series 9]] |
|||
|watchOS 10.0 |
|||
|- |
|||
![[Apple S8|S10]] |
|||
|TBC |
|||
|Сентябрь 2024 |
|||
| |
|||
* [[Apple Watch Series 10]] |
|||
|watchOS 11.0 |
|||
|- |
|||
! rowspan="3" |Наименование |
|||
! rowspan="3" |Номер модели |
|||
! rowspan="3" |Номер модели |
|||
! rowspan="3" |Изображение |
|||
! rowspan="3" |Узел |
|||
! rowspan="3" |Производитель |
|||
! rowspan="3" |ЦП [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
! rowspan="3" |Разрядность |
|||
! rowspan="2" |Вендор |
|||
! rowspan="2" |Модель |
|||
! rowspan="2" |Кол-во ядер |
|||
! rowspan="2" |Частота |
|||
!L1i |
|||
!L1d |
|||
! rowspan="2" |L2 |
|||
! rowspan="3" |Вендор |
|||
! rowspan="3" |Модель |
|||
! rowspan="3" |Кол-во ядер |
|||
! rowspan="3" |EU |
|||
! rowspan="3" |ALU |
|||
! rowspan="3" |Частота |
|||
! rowspan="3" |FP32 FLOPS |
|||
! rowspan="4" |[[Модем]] |
|||
! rowspan="3" |Тип |
|||
! rowspan="3" |Объём |
|||
! rowspan="3" |Дата начала выпуска |
|||
! rowspan="3" |Устройств в которых используется |
|||
! rowspan="3" |Начальная версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
! rowspan="3" |Последняя версия [[Операционная система|ОС]] |
|||
|- |
|||
! colspan="2" |L1 |
|||
|- |
|||
! colspan="4" |Ядра |
|||
! colspan="3" |Кэш-память |
|||
|- |
|||
! colspan="4" |Главная |
|||
! colspan="2" | [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! colspan="2" |Архитектура |
|||
! colspan="7" |[[Центральный процессор|ЦП]] |
|||
! colspan="7" |[[Графический процессор]] |
|||
! colspan="2" | [[Оперативная память|Память]] |
|||
! colspan="4" | Общие сведения |
|||
|- |
|- |
||
|} |
|} |
||
== Apple T == |
== Apple T == |
||
Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 |
Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует [[Биометрия|биометрическую]] информацию ([[Touch ID]]) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант [[watchOS]].<ref name="arswatchosvariant">{{Cite news |last=Cunningham |first=Andrew |date=2016-10-28 |title=15 hours with the 13" MacBook Pro, and how Apple's T1 bridges ARM and Intel |publisher=[[Ars Technica]] |url=https://arstechnica.com/apple/2016/10/15-hours-with-the-13-macbook-pro-and-how-apples-t1-bridges-arm-and-intel/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20170414072236/https://arstechnica.com/apple/2016/10/15-hours-with-the-13-macbook-pro-and-how-apples-t1-bridges-arm-and-intel/ |archive-date=2017-04-14 |access-date=2022-07-15 }}</ref> Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала. |
||
=== Apple T1 === |
=== Apple T1 === |
||
Чип Apple T1 — это [[Список архитектур ARM#Разработанные в ARM|ARMv7]] [[Система на кристалле|СнК]] (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком [[Touch ID]] в [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar]].<ref>{{Cite news |last=Smith |first=Ryan |date= |
Чип Apple T1 — это [[Список архитектур ARM#Разработанные в ARM|ARMv7]] [[Система на кристалле|СнК]] (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком [[Touch ID]] в [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar]].<ref>{{Cite news |last=Smith |first=Ryan |date=2016-10-27 |title=Apple Announces 4th Generation MacBook Pro Family: Thinner, Lighter, with Thunderbolt 3 & "Touchbar" |publisher=[[Anandtech]] |url=http://www.anandtech.com/show/10799/apple-announces-4th-generation-macbook-pro-family-thinner-lighter-with-thunderbolt-3-touch-bar |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20161029043427/http://www.anandtech.com/show/10799/apple-announces-4th-generation-macbook-pro-family-thinner-lighter-with-thunderbolt-3-touch-bar |archive-date=2016-10-29 |access-date=2022-07-15 }}</ref> |
||
=== Apple T2 === |
=== Apple T2 === |
||
Чип безопасности Apple T2 — это [[Система на кристалле|СнК]], впервые устанавливающаяся в [[iMac Pro]] 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант [[Apple A10|A10]], или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0.<ref>{{Cite web |last=Parrish |first=Kevin |date= |
Чип безопасности Apple T2 — это [[Система на кристалле|СнК]], впервые устанавливающаяся в [[iMac Pro]] 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант [[Apple A10|A10]], или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0.<ref>{{Cite web |last=Parrish |first=Kevin |date=2018-07-24 |title=Apple's T2 chip may be causing issues in iMac Pro and 2018 MacBook Pros |url=https://www.digitaltrends.com/computing/apple-t2-chip-may-be-causing-imac-pro-macbook-problems/ |archive-url=https://web.archive.org/web/20180918223447/https://www.digitaltrends.com/computing/apple-t2-chip-may-be-causing-imac-pro-macbook-problems/ |archive-date=2018-09-18 |access-date=2019-01-22 |website=[[DigitalTrends]] |quote=Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live “Hey Siri” commands, and so on.}}</ref><ref>{{Cite tweet |number=791790949131231233 |user=stroughtonsmith |title=And there you have it. Apple's T1 chip runs an iOS (technically watchOS for armv7k) variant |date=2016-10-27 |last=Troughton-Smith |first=Steven}}</ref> Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование [[solid-state drive|твердотельного накопителя]] «на лету».<ref>{{Cite web |date=2017-12-14 |title=iMac Pro Features Apple's Custom T2 Chip With Secure Boot Capabilities |url=https://www.macrumors.com/2017/12/14/imac-pro-has-t2-chip-with-secure-boot/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180818214500/https://www.macrumors.com/2017/12/14/imac-pro-has-t2-chip-with-secure-boot/ |archive-date=2018-08-18 |access-date=2018-08-18 |website=[[MacRumors]]}}</ref><ref>{{Cite web |last=Evans |first=Jonny |date=2018-07-23 |title=The MacBook Pro's T2 chip boosts enterprise security |url=https://www.computerworld.com/article/3290415/apple-mac/the-macbook-pro-s-t2-chip-boosts-enterprise-security.html |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180818214802/https://www.computerworld.com/article/3290415/apple-mac/the-macbook-pro-s-t2-chip-boosts-enterprise-security.html |archive-date=2018-08-18 |access-date=2018-08-18 |publisher=[[ComputerWorld]]}}</ref><ref>{{Cite web |title=The T2 chip makes the iMac Pro the start of a Mac revolution |url=https://www.macworld.com/article/3245764/macs/the-t2-chip-makes-the-imac-pro-the-start-of-a-mac-revolution.html |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180818214801/https://www.macworld.com/article/3245764/macs/the-t2-chip-makes-the-imac-pro-the-start-of-a-mac-revolution.html |archive-date=2018-08-18 |access-date=2018-08-18 |publisher=[[Macworld]]}}</ref> T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.<ref>{{Cite web |date=2017-12-12 |title=iMac Pro debuts custom Apple T2 chip to handle secure boot, password encryption, more |url=http://appleinsider.com/articles/17/12/12/imac-pro-debuts-custom-apple-t2-chip-to-handle-secure-boot-password-encryption-more/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171213234244/http://appleinsider.com/articles/17/12/12/imac-pro-debuts-custom-apple-t2-chip-to-handle-secure-boot-password-encryption-more |archive-date=2017-12-13 |access-date=2017-12-14 |website=[[AppleInsider]]}}</ref><ref>{{Cite web |date=2018-08-08 |title=Everything you need to know about Apple's T2 chip in the 2018 MacBook Pro |url=https://appleinsider.com/articles/18/08/08/everything-you-need-to-know-about-apples-t2-chip-in-the-2018-macbook-pro |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180818214509/https://appleinsider.com/articles/18/08/08/everything-you-need-to-know-about-apples-t2-chip-in-the-2018-macbook-pro |archive-date=2018-08-18 |access-date=2018-08-18 |website=[[AppleInsider]]}}</ref> |
||
=== T-серия, список === |
=== T-серия, список === |
||
Строка 835: | Строка 1131: | ||
|- |
|- |
||
! [[#Apple T1|T1]] |
! [[#Apple T1|T1]] |
||
| APL<br>1023<br><ref>{{Cite web |date= |
| APL<br>1023<br><ref>{{Cite web |date=2016-11-15 |title=MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown |url=https://www.ifixit.com/Teardown/MacBook+Pro+13-Inch+Touch+Bar+Teardown/73480 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20161116133805/https://www.ifixit.com/Teardown/MacBook+Pro+13-Inch+Touch+Bar+Teardown/73480 |archive-date=2016-11-16 |access-date=2016-11-17 |website=[[iFixit]]}}</ref> |
||
| [[Файл:Apple T1 APL1023.jpg|100px|Apple T1 Processor]] |
| [[Файл:Apple T1 APL1023.jpg|100px|Apple T1 Processor]] |
||
| TBC |
| TBC |
||
Строка 845: | Строка 1141: | ||
| TBC |
| TBC |
||
| 12<br>Ноября, 2016 |
| 12<br>Ноября, 2016 |
||
|[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2016,<br>Четыре порта Thunderbolt 3)]] |
|||
| |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2016,<br>Четыре порта Thunderbolt 3)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2017,<br>Четыре порта Thunderbolt 3)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2016)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2016)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2017)]] |
|||
|- |
|- |
||
! [[#Apple T2|T2]] |
! [[#Apple T2|T2]] |
||
| APL<br>1027<br><ref>{{Cite web |date= |
| APL<br>1027<br><ref>{{Cite web |date=2018-01-02 |title=iMac Pro Teardown |url=https://www.ifixit.com/Teardown/iMac+Pro+Teardown/101807 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180103110518/https://www.ifixit.com/Teardown/iMac+Pro+Teardown/101807 |archive-date=2018-01-03 |access-date=2018-01-03 |website=[[iFixit]]}}</ref> |
||
| [[Файл:Apple T2 APL1027.jpg|100px|Apple T2 Processor]] |
| [[Файл:Apple T2 APL1027.jpg|100px|Apple T2 Processor]] |
||
| TSMC 16 нм FinFET.<ref name="semiwiki">{{Cite web |last=Boldt |first=Paul |date= |
| TSMC 16 нм FinFET.<ref name="semiwiki">{{Cite web |last=Boldt |first=Paul |date=2021-07-11 |title=Apple's Orphan Silicon |url=https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/301118-apples-orphan-silicon/ |access-date=2021-07-18 |website=SemiWiki |language=en |archive-date=2022-09-22 |archive-url=https://web.archive.org/web/20220922180857/https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/301118-apples-orphan-silicon/ |deadlink=no }}</ref> |
||
| 104 мм<sup>2</sup><ref name="semiwiki"/> |
| 104 мм<sup>2</sup><ref name="semiwiki"/> |
||
| ARMv8-A<br>ARMv7-A |
| ARMv8-A<br>ARMv7-A |
||
Строка 863: | Строка 1161: | ||
| [[LPDDR#LPDDR4|LPDDR4]]<ref name="semiwiki"/> |
| [[LPDDR#LPDDR4|LPDDR4]]<ref name="semiwiki"/> |
||
| 14<br>Декабря, 2017 |
| 14<br>Декабря, 2017 |
||
|[[iMac#Восьмое поколение: iMac Retina (2014-2020)|iMac (27 дюймов, Середина 2020)]] |
|||
| |
|||
* [[iMac#Восьмое поколение: iMac Retina (2014-2020)|iMac (27 дюймов, Середина 2020)]] |
|||
[[iMac Pro]] |
|||
* [[Mac mini#Октябрь 2018 (2018)|Mac mini (Конец 2018)]] |
|||
[[Mac mini#Октябрь 2018 (2018)|Mac mini (Конец 2018)]] |
|||
* [[MacBook Air#Модели|MacBook Air (2018)]] |
|||
[[Mac Pro#Mac Pro 2019 (3-го поколения)|Mac Pro (Конец 2019)]] |
|||
* [[MacBook Air#Модели|MacBook Air (2019)]] |
|||
* [[MacBook Air#Модели|MacBook Air (Начало 2020)]] |
|||
[[MacBook Air#Модели|MacBook Air (2018)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2018,<br>Четыре порта Thunderbolt 3)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2019)]] |
|||
[[MacBook Air#Модели|MacBook Air (2019)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, Начало 2020)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2018)]] |
|||
[[MacBook Air#Модели|MacBook Air (Начало 2020)]] |
|||
* [[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (16 дюймов, 2019)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2018,<br>Четыре порта Thunderbolt 3)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, 2019)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (13 дюймов, Начало 2020)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2018)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (15 дюймов, 2019)]] |
|||
[[MacBook Pro#Четвёртое поколение (MacBook Pro с Touch Bar)|MacBook Pro (16 дюймов, 2019)]] |
|||
|- |
|- |
||
Строка 901: | Строка 1210: | ||
=== Apple W1 === |
=== Apple W1 === |
||
Apple W1 — это SoC, используемая в [[AirPods]] 2016 |
Apple W1 — это SoC, используемая в [[AirPods]] 2016 года и некоторых [[Beats Electronics#Модели|наушниках Beats]].<ref name="forbes-w1">{{Cite web |last=Tilley |first=Aaron |title=Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods |url=https://www.forbes.com/sites/aarontilley/2016/09/07/apple-creates-its-first-wireless-chip-for-new-airpods/#19a1b3db7240 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20180409110240/https://www.forbes.com/sites/aarontilley/2016/09/07/apple-creates-its-first-wireless-chip-for-new-airpods/#19a1b3db7240 |archive-date=2018-04-09 |access-date=2017-08-24 |website=[[Forbes]]}}</ref><ref name="macrumors-w1-beats">{{Cite web |title=Apple Announces New Line of Beats Headphones With W1 Wireless Chip |url=http://www.macrumors.com/2016/09/07/beats-by-dre-w1-chip/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20160910140233/http://www.macrumors.com/2016/09/07/beats-by-dre-w1-chip/ |archive-date=2016-09-10 |access-date=2016-09-08 |website=[[MacRumors]]}}</ref> Он поддерживает соединение [[Bluetooth]]<ref name="recode-w1">{{Cite web |date=2016-09-07 |title=Apple's AirPods do use Bluetooth and they don't require an iPhone 7 |url=http://www.recode.net/2016/9/7/12841136/apple-airpods-do-use-bluetooth |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20160908014257/http://www.recode.net/2016/9/7/12841136/apple-airpods-do-use-bluetooth |archive-date=2016-09-08 |access-date=2016-09-08 |website=[[Recode]]}}</ref> [[Bluetooth#История создания и развития|класса 1]] с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток. |
||
=== Apple W2 === |
=== Apple W2 === |
||
Строка 931: | Строка 1240: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple silicon#Apple W1|W1]] |
! [[Apple silicon#Apple W1|W1]] |
||
| 343S00130<ref name="W1-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple W1 343S00131 Bluetooth Module |url=http://w2.techinsights.com/l/4202/2017-01-19/wpgz2 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20170218065725/http://w2.techinsights.com/l/4202/2017-01-19/wpgz2 |archive-date= |
| 343S00130<ref name="W1-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple W1 343S00131 Bluetooth Module |url=http://w2.techinsights.com/l/4202/2017-01-19/wpgz2 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20170218065725/http://w2.techinsights.com/l/4202/2017-01-19/wpgz2 |archive-date=2017-02-18 |access-date=2017-02-17 |website=w2.techinsights.com}}</ref><br>343S00131<ref name="W1-techinsights"/> |
||
| [[Файл:Apple W1 343S00130.jpg|100px|Apple W1 chip]] |
| [[Файл:Apple W1 343S00130.jpg|100px|Apple W1 chip]] |
||
| TBC |
| TBC |
||
Строка 948: | Строка 1257: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple silicon#Apple W2|W2]] |
! [[Apple silicon#Apple W2|W2]] |
||
| 338S00348<ref name="W2-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple Watch Series 3 Teardown |url=http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-watch-series-3-teardown/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171014130533/http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-watch-series-3-teardown/ |archive-date= |
| 338S00348<ref name="W2-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple Watch Series 3 Teardown |url=http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-watch-series-3-teardown/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20171014130533/http://techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/apple-watch-series-3-teardown/ |archive-date=2017-10-14 |access-date=2017-10-14 |website=techinsights.com}}</ref> |
||
| [[Файл:Apple-W2-338S00348.jpg|100px|Apple W2 chip]] |
| [[Файл:Apple-W2-338S00348.jpg|100px|Apple W2 chip]] |
||
| colspan=6 rowspan=2 | TBC |
| colspan=6 rowspan=2 | TBC |
||
Строка 957: | Строка 1266: | ||
|- |
|- |
||
! [[Apple silicon#Apple W3|W3]] |
! [[Apple silicon#Apple W3|W3]] |
||
| 338S00464<ref name="W3-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple W3 338S00464 Wireless Combo SoC Basic Functional Analysis |url=https://www.techinsights.com/products/far-1810-808 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20200328185841/https://www.techinsights.com/products/far-1810-808 |archive-date= |
| 338S00464<ref name="W3-techinsights">{{Cite web |last=techinsights.com |title=Apple W3 338S00464 Wireless Combo SoC Basic Functional Analysis |url=https://www.techinsights.com/products/far-1810-808 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20200328185841/https://www.techinsights.com/products/far-1810-808 |archive-date=2020-03-28 |access-date=2020-03-28 |website=techinsights.com}}</ref> |
||
| [[Файл:Apple_W3_338S00464.jpg|100px|Apple W3 chip]] |
| [[Файл:Apple_W3_338S00464.jpg|100px|Apple W3 chip]] |
||
| 5.0 |
| 5.0 |
||
Строка 991: | Строка 1300: | ||
=== Apple H1 === |
=== Apple H1 === |
||
Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в [[Beats Electronics#Модели|Powerbeats Pro]], [[Beats Electronics#Модели|Beats Solo Pro]], [[AirPods Pro]], [[Beats Electronics#Модели|Powerbeats 2020-го года]], [[AirPods Max]],<ref>{{Cite web |last=Mayo |first=Benjamin |date= |
Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в [[Beats Electronics#Модели|Powerbeats Pro]], [[Beats Electronics#Модели|Beats Solo Pro]], [[AirPods Pro]], [[Beats Electronics#Модели|Powerbeats 2020-го года]], [[AirPods Max]],<ref>{{Cite web |last=Mayo |first=Benjamin |date=2019-03-20 |title=New Apple AirPods now available: H1 chip, wireless charging case, hands-free Hey Siri |url=https://9to5mac.com/2019/03/20/new-apple-airpods-now-available-h1-chip-wireless-charging-case-hands-free-hey-siri/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20190321125313/https://9to5mac.com/2019/03/20/new-apple-airpods-now-available-h1-chip-wireless-charging-case-hands-free-hey-siri/ |archive-date=2019-03-21 |access-date=2019-03-20 |website=[[9to5Mac]]}}</ref> и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri»,<ref>{{Cite web |title=AirPods, the world's most popular wireless headphones, are getting even better |url=https://www.apple.com/newsroom/2019/03/airpods-the-worlds-most-popular-wireless-headphones-are-getting-even-better/ |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20190621141725/https://www.apple.com/newsroom/2019/03/airpods-the-worlds-most-popular-wireless-headphones-are-getting-even-better/ |archive-date=2019-06-21 |access-date=2019-03-21 |website=[[Apple Newsroom]] |publisher=[[Apple Inc.]] |language=en-US}}</ref> и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих [[AirPods]].<ref>{{Cite web |title=AirPods (2nd generation) |url=https://www.apple.com/airpods-2nd-generation/ |website=[[Apple Inc.|Apple]] |quote=The H1 chip also drives voice-enabled Siri access and delivers up to 30 percent lower gaming latency. |access-date=2022-07-15 |archive-date=2022-07-18 |archive-url=https://web.archive.org/web/20220718123901/https://www.apple.com/airpods-2nd-generation/ |deadlink=no }}</ref> |
||
=== Apple H2 === |
=== Apple H2 === |
||
Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и |
Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и шумоподавлением с частотой 48 кГц. |
||
=== H-серия, список === |
=== H-серия, список === |
||
Строка 1000: | Строка 1309: | ||
|- |
|- |
||
! colspan="3" | Главное |
|||
! Название |
|||
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! Модель |
|||
! rowspan="2" | Bluetooth |
|||
! Изображения |
|||
! colspan="2" | Общие сведения |
|||
! Bluetooth |
|||
|- |
|||
! Дата релиза |
|||
!Название |
|||
! Используются устройствами |
|||
!Модель |
|||
!Изображения |
|||
!Узел |
|||
!Производитель |
|||
!Дата релиза |
|||
!Используются устройствами |
|||
|- |
|- |
||
! [[#Apple H1|H1]] |
! [[#Apple H1|H1]] |
||
| 343S00289<ref>{{Cite web |date= |
| 343S00289<ref>{{Cite web |date=2019-03-28 |title=AirPods 2 Teardown |url=https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+2+Teardown/121471 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20190404103825/https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+2+Teardown/121471 |archive-date=2019-04-04 |access-date=2019-04-04 |website=[[iFixit]]}}</ref><br>(AirPods 2nd Generation)<br>343S00290<ref>{{Cite web |date=2019-04-26 |title=H2 Audio AirPods 2 Teardown |url=http://www.52audio.com/archives/19716.html |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20200329081539/http://www.52audio.com/archives/19716.html |archive-date=2020-03-29 |access-date=2020-03-29 |website=52 Audio |language=en}}</ref><br>(AirPods 2nd Generation)<br>343S00404<ref>{{Cite web |date=2020-12-17 |title=AirPods Max Teardown |url=https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+Max+Teardown/139369 |access-date=2021-01-03 |website=iFixit |language=en |archive-date=2021-01-31 |archive-url=https://web.archive.org/web/20210131212620/https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+Max+Teardown/139369 |deadlink=no }}</ref><br>(AirPods Max)<br>H1 SiP<ref>{{Cite web |date=2019-08-31 |title=AirPods Pro Teardown |url=https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+Pro+Teardown/127551 |access-date=2021-01-06 |website=iFixit |language=en |archive-date=2021-01-25 |archive-url=https://web.archive.org/web/20210125225443/https://www.ifixit.com/Teardown/AirPods+Pro+Teardown/127551 |deadlink=no }}</ref><br>(AirPods Pro) |
||
| [[Файл:Apple H1 343S00289.png|100px|Apple H1 chip]] [[Файл:Apple H1 343S00290.png|100px|Apple H1 chip]] [[Файл:Apple H1 343S00404.png|100px|Apple H1 chip]]<br>[[Файл:Apple H1 SiP top.png|100px|Apple H1 SiP]] [[Файл:Apple H1 SiP bottom.png|100px|Apple H1 SiP]] |
| [[Файл:Apple H1 343S00289.png|100px|Apple H1 chip]] [[Файл:Apple H1 343S00290.png|100px|Apple H1 chip]] [[Файл:Apple H1 343S00404.png|100px|Apple H1 chip]]<br>[[Файл:Apple H1 SiP top.png|100px|Apple H1 SiP]] [[Файл:Apple H1 SiP bottom.png|100px|Apple H1 SiP]] |
||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
| 5.0 |
| 5.0 |
||
| 20 марта 2019 |
| 20 марта 2019 |
||
|[[AirPods|AirPods (2-го поколения) |
|[[AirPods|AirPods (2-го поколения) |
||
AirPods (3-го поколения)]] |
|||
[[AirPods Pro]] |
[[AirPods Pro]] |
||
Строка 1021: | Строка 1337: | ||
[[AirPods Max]] |
[[AirPods Max]] |
||
Beats Solo Pro<ref>{{Cite web |title=Solo Pro |url=https://www.beatsbydre.com/headphones/solo-pro |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20191015143807/https://www.beatsbydre.com/headphones/solo-pro |archive-date= |
Beats Solo Pro<ref>{{Cite web |title=Solo Pro |url=https://www.beatsbydre.com/headphones/solo-pro |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20191015143807/https://www.beatsbydre.com/headphones/solo-pro |archive-date=2019-10-15 |access-date=2019-10-15 |website=Beats by Dre}}</ref> |
||
Powerbeats (2020) |
Powerbeats (2020) |
||
Строка 1030: | Строка 1346: | ||
|- |
|- |
||
![[Apple silicon#Apple H2|H2]] |
![[Apple silicon#Apple H2|H2]] |
||
| |
|TBC |
||
| |
|TBC |
||
|6 нм |
|||
(TSMC N6 RF) |
|||
|TSMC |
|||
|5.3 |
|5.3 |
||
|7 сентября 2022 |
|7 сентября 2022 |
||
|[[AirPods Pro|AirPods Pro (2-го поколения)]] |
|[[AirPods Pro|AirPods Pro (2-го поколения)]] |
||
[[AirPods|AirPods 4]] |
|||
[[Apple Vision Pro]] |
|||
|- |
|- |
||
! |
!Название |
||
! |
!Модель |
||
! |
!Изображения |
||
!Узел |
|||
! Bluetooth |
|||
!Производитель |
|||
! Дата релиза |
|||
! rowspan="2" |Bluetooth |
|||
! Используются устройствами |
|||
!Дата релиза |
|||
!Используются устройствами |
|||
|- |
|||
! colspan="3" | Главное |
|||
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! colspan="2" | Общие сведения |
|||
|} |
|} |
||
Строка 1049: | Строка 1376: | ||
=== Apple U1 === |
=== Apple U1 === |
||
Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением [[iPhone SE (2-го поколения)|iPhone SE 2-го поколения]]), [[Apple Watch Series 6]] и [[Apple Watch#Сравнительная таблица характеристик|Series 7]], умной колонке [[HomePod mini]] и трекере [[Apple AirTag|AirTag]]. |
Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением [[iPhone SE (2-го поколения)|iPhone SE 2-го поколения]]), [[Apple Watch Series 6]] и [[Apple Watch#Сравнительная таблица характеристик|Series 7]], умной колонке [[HomePod mini]] и трекере [[Apple AirTag|AirTag]], а также в AirPods Pro 2-го поколения<ref>{{Cite web|lang=en-US|url=https://www.apple.com/airpods-pro/|title=AirPods Pro (2nd generation)|website=Apple|access-date=2023-03-17|archive-date=2019-10-29|archive-url=https://web.archive.org/web/20191029030035/https://www.apple.com/airpods-pro/|deadlink=no}}</ref>. |
||
=== 2-ое поколение сверхширокополосного чипа === |
|||
Используется в [[iPhone 15]], [[iPhone 15 Pro]], [[iPhone 16]], [[iPhone 16 Pro]], а также в [[Apple Watch Series 9]], [[Apple Watch Series 10|Series 10]] и [[Apple Watch Ultra 2|Ultra 2]] |
|||
=== U-серия, список === |
=== U-серия, список === |
||
{| class="wikitable" style="font-size: 85%; text-align:center |
{| class="wikitable" style="font-size: 85%; text-align:center |
||
! colspan="3" |Главное |
|||
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! colspan="2" |Архитектура |
|||
! colspan="2" |[[Центральный процессор]] |
|||
! colspan="2" |Общие сведения |
|||
|- |
|- |
||
! Название !! Модель !! Изображение |
|||
! Название !! Модель !! Изображение !! [[Центральный процессор|CPU]] !! [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]]!! Дата<br>релиза !! Используются<br>устройствами |
|||
!Узел |
|||
!Производитель |
|||
!ЦП [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
!Разрядность |
|||
!Вендор |
|||
!Модель!! Дата<br>релиза !! Используются<br>устройствами |
|||
|- |
|- |
||
![[Apple silicon#Apple U1|U1]] |
|||
|TMKA75<br><ref>{{Cite web|title=Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis {{!}} TechInsights|url=https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-tmka75-ultra-wideband-uwb-chip-analysis#:~:text=One%20of%20the%20most%20interesting,Ultra%20Wideband%20(UWB)%20chip.|access-date=2020-07-30|website=www.techinsights.com|archive-date=2020-12-28|archive-url=https://web.archive.org/web/20201228174845/https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-tmka75-ultra-wideband-uwb-chip-analysis#:~:text=One%20of%20the%20most%20interesting,Ultra%20Wideband%20(UWB)%20chip.|deadlink=no}}</ref> |
|TMKA75<br><ref>{{Cite web|title=Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis {{!}} TechInsights|url=https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-tmka75-ultra-wideband-uwb-chip-analysis#:~:text=One%20of%20the%20most%20interesting,Ultra%20Wideband%20(UWB)%20chip.|access-date=2020-07-30|website=www.techinsights.com|archive-date=2020-12-28|archive-url=https://web.archive.org/web/20201228174845/https://www.techinsights.com/blog/apple-u1-tmka75-ultra-wideband-uwb-chip-analysis#:~:text=One%20of%20the%20most%20interesting,Ultra%20Wideband%20(UWB)%20chip.|deadlink=no}}</ref> |
||
|[[Файл:Apple U1.jpg|100px|Apple U1 chip]] |
|[[Файл:Apple U1.jpg|100px|Apple U1 chip]] |
||
|[[16 нм]] |
|||
| [[ARM Cortex-M#Процессоры ARM|Cortex-M4<br>ARMv7E-M]]<ref>{{Cite web|title=Yesss!!! After hours of trying (and bricking 2 AirTags) I managed to break into the microcontroller of the AirTag!|author=@ghidraninja|website=Twitter|url=https://twitter.com/ghidraninja/status/1391148503196438529/photo/2|access-date=2021-11-13|archive-date=2021-11-13|archive-url=https://web.archive.org/web/20211113080939/https://twitter.com/ghidraninja/status/1391148503196438529/photo/2|deadlink=no}}</ref> |
|||
(TSMC 16FF) |
|||
|[[Технологический процесс в электронной промышленности#16 нм / 14 нм|16 нм]] [[Технологический процесс в электронной промышленности#16 нм / 14 нм|FinFET]]<br>([[TSMC]] 16FF) |
|||
|[[TSMC]] |
|||
|20<br>Сентября, 2019 |
|||
|[[ARM Cortex-M#Процессоры ARM|ARMv7E-M]]<ref>{{Cite web|url=https://twitter.com/ghidraninja/status/1391148503196438529/photo/2|title=Yesss!!! After hours of trying (and bricking 2 AirTags) I managed to break into the microcontroller of the AirTag!|author=@ghidraninja|website=Twitter|archive-url=https://web.archive.org/web/20211113080939/https://twitter.com/ghidraninja/status/1391148503196438529/photo/2|archive-date=2021-11-13|access-date=2021-11-13|deadlink=no}}</ref> |
|||
|32-бит |
|||
|ARM |
|||
|[[ARM Cortex-M#Процессоры ARM|Cortex-M4]] |
|||
|20<br>сентября, 2019 |
|||
|{{nowrap|[[Apple AirTag|AirTag]]}} |
|{{nowrap|[[Apple AirTag|AirTag]]}} |
||
Строка 1072: | Строка 1418: | ||
{{nowrap|[[Apple Watch Ultra]]}} |
{{nowrap|[[Apple Watch Ultra]]}} |
||
{{nowrap|[[AirPods Pro#2- |
{{nowrap|[[AirPods Pro#2-е поколение|Зарядный кейс для Apple AirPods Pro (2-го поколения)]]}} |
||
{{nowrap|[[HomePod (2-го поколения)]]}} |
{{nowrap|[[HomePod (2-го поколения)]]}} |
||
Строка 1080: | Строка 1426: | ||
{{nowrap|[[iPhone 11]]}} |
{{nowrap|[[iPhone 11]]}} |
||
[[IPhone 11 Pro|IPhone 11 Pro / 11 Pro Max]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 11 Pro]]}} |
|||
[[IPhone 12|IPhone 12 / 12 mini]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 11 Pro Max]]}} |
|||
[[IPhone 12 Pro|IPhone 12 Pro / 12 Pro Max]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 12]]}} |
|||
[[IPhone 13|IPhone 13 / 13 mini]] |
|||
[[IPhone 13 Pro|IPhone 13 Pro / 13 Pro Max]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 12 Pro]]}} |
|||
[[IPhone 14|IPhone 14 / 14 Plus]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 12 Pro Max]]}} |
|||
[[IPhone 14 Pro|IPhone 14 Pro / 14 Pro Max]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 13]]}} |
|||
|- |
|||
!TBC |
|||
{{nowrap|[[iPhone 13 mini]]}} |
|||
|339M00298<ref>{{Cite web|url=https://ru.ifixit.com/Guide/iPhone+15+Pro+Max+Chip+ID/165320?_gl=1*o1pkmr*_gcl_au*MTQwNzcxMTMxOC4xNzI4NjQ1NTQ0*_ga*MTA4NTM4ODAyNi4xNzI4NjQ1NTQ0*_ga_5ZXNWJ73GK*MTcyOTQ1NDQ4MS4yLjAuMTcyOTQ1NDQ4MS42MC4wLjEzMzA2MDI5NTg.&pk_vid=f704a7ae9aa656fa1729454526feca1e|title=iPhone 15 Pro Max Chip ID|lang=ru|website=iFixit|date=2023-09-25|access-date=2024-10-20|archive-date=2024-11-30|archive-url=https://web.archive.org/web/20241130202707/https://ru.ifixit.com/Guide/iPhone+15+Pro+Max+Chip+ID/165320?_gl=1*o1pkmr*_gcl_au*MTQwNzcxMTMxOC4xNzI4NjQ1NTQ0*_ga*MTA4NTM4ODAyNi4xNzI4NjQ1NTQ0*_ga_5ZXNWJ73GK*MTcyOTQ1NDQ4MS4yLjAuMTcyOTQ1NDQ4MS42MC4wLjEzMzA2MDI5NTg.&pk_vid=f704a7ae9aa656fa1729454526feca1e|url-status=live}}</ref> |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|TBC |
|||
|12 сентября, 2023 |
|||
|[[Apple Watch Series 9]] |
|||
[[Apple Watch Series 10]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 13 Pro]]}} |
|||
[[Apple Watch Ultra 2]] |
|||
{{nowrap|[[iPhone 13 Pro Max]]}} |
|||
[[IPhone 15|iPhone 15 / 15 Plus]] |
|||
[[IPhone 15 Pro|iPhone 15 Pro / 15 Pro Max]] |
|||
[[IPhone 16|iPhone 16 / 16 Plus]] |
|||
[[IPhone 16 Pro|iPhone 16 Pro / 16 Pro Max]] |
|||
|- |
|- |
||
! Название !! Модель !! Изображение |
|||
! Название !! Модель !! Изображение !! [[Центральный процессор|CPU]] !! [[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]]!! Дата<br>релиза !! Используется<br>устройствами |
|||
!Узел |
|||
!Производитель |
|||
!ЦП [[Архитектура набора команд|ISA]] |
|||
!Разрядность |
|||
!Вендор |
|||
!Модель!! Дата<br>релиза !! Используются<br>устройствами |
|||
|- |
|||
! colspan="3" |Главное |
|||
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
|||
! colspan="2" |Архитектура |
|||
! colspan="2" |[[Центральный процессор]] |
|||
! colspan="2" |Общие сведения |
|||
|- |
|- |
||
|} |
|} |
||
== Apple R == |
|||
{{Главная|[[Apple R1]]}} |
|||
Используется в гарнитуре смешанной реальности [[Apple Vision Pro]]. (дата выхода — начало 2024 (вместе с Apple Vision Pro) |
|||
{{В планах|дата=2023-06-05}} |
|||
== [[Информационная безопасность]] == |
|||
* Все компьютеры Mac на базе процессоров Apple Silicon оказались подвержены атаке {{нп3|GoFetch}}, основанной на функции аппаратной оптимизации с предварительным выбором данных (DPM), данная уязвимость позволяет похищать данные. Способ защиты от уязвимости был найден только в марте 2024 года<ref>The Register: [https://lenta.ru/news/2024/03/27/gofetch/ специалисты нашли способ защитить компьютеры от атаки GoFetch] {{Wayback|url=https://lenta.ru/news/2024/03/27/gofetch/ |date=20240327152049 }} // 27 марта 2024</ref>. |
|||
== Схожие платформы == |
== Схожие платформы == |
||
Строка 1122: | Строка 1498: | ||
== См. также == |
== См. также == |
||
* [[Сопроцессоры обработки слежения за движением]] |
|||
* [[Переход Mac на Apple silicon]] |
* [[Переход Mac на Apple silicon]] |
||
* [[Allwinner A1X|Allwinner]] |
* [[Allwinner A1X|Allwinner]] |
||
* [[ARM Cortex-A9 MPCore]] |
* [[ARM Cortex-A9 MPCore]] |
||
* [[PowerVR#Series 5 (SGX)|PowerVR SGX]] GPU (использовались в [[iPhone 3GS]] и [[iPod touch]] |
* [[PowerVR#Series 5 (SGX)|PowerVR SGX]] GPU (использовались в [[iPhone 3GS]] и [[iPod touch]] 3-го поколения) |
||
* |
* {{iw|PWRficient}}, процессор, разработанный в [[P.A. Semi]], компании, которую Apple приобрела для разработки собственных ARM-ядер |
||
* [[Rockchip]] |
* [[Rockchip]] |
||
Строка 1135: | Строка 1512: | ||
{{Навигация}} |
{{Навигация}} |
||
{{внешние ссылки}} |
|||
{{ВС}} |
|||
[[Категория:Появились в 2011 году в США]] |
|||
[[Категория: |
[[Категория:Появились в 2011 году в США]] |
||
[[Категория:Apple]] |
[[Категория:Apple silicon|*]] |
||
[[Категория:ARM]] |
[[Категория:ARM]] |
Текущая версия от 07:48, 17 декабря 2024
Apple Silicon (ранее Apple Ax) — серия процессоров (система на кристалле), разработанных компанией Apple и используемых в компьютерных устройствах Apple: мобильных (iPhone, iPad, iPod, Apple Watch), телевизионной приставке Apple TV, компьютерах Mac и в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. В этих процессорах используются микропроцессорные ядра с архитектурой ARM. Старший вице-президент Apple Inc по аппаратным технологиям Джони Сруджи с 2008 года возглавляет разработку и проектирование микропроцессоров серии Apple Ax[1]. C 10 ноября 2020 года компания Apple начала переход на процессоры Apple silicon вместо использования ЦП компании Intel в компьютерах Mac; по состоянию на середину 2023 года все модели Mac были переведены на Apple silicon.
Apple A
[править | править код]Apple A4
[править | править код]Apple A4 является микросборкой типа package on package[англ.] (PoP), разработанной Apple и производящейся компанией Samsung[2]. В основе чипа лежит микропроцессорное ядро общего назначения ARM Cortex-A8[3] и графический сопроцессор PowerVR[4]. A4 был представлен публике в 2010 году как основной процессор планшетного компьютера Apple iPad[5]; позже также был использован в смартфоне iPhone 4[6], четвёртом поколении музыкальных плееров iPod Touch и во втором поколении Apple TV. Во втором поколении планшетов iPad, выпущенных в следующем году, чип был заменен на Apple A5.
Первая версия работала на частоте 1 ГГц (в iPad) и содержала ядро ARM Cortex-A8 вместе с GPU PowerVR SGX 535[5][7][8][9], изготовлялась на 45-нм техпроцессе Samsung[10]. При установке в iPhone 4 и iPod Touch (четвёртого поколения) тактовая частота была снижена до 800 МГц; тактовая частота чипа, использованного в Apple TV, не уточнялась.
Считается, что производительность ядра Cortex-A8, примененного в A4, была увеличена компанией Intrinsity (которая в апреле 2010 года была приобретена Apple за 120 миллионов долларов США)[11][12] в сотрудничестве с Samsung[13]. Полученное ядро, названное «Samsung Hummingbird», может работать на значительно более высоких тактовых частотах, чем другие реализации Cortex-A8, оставаясь при этом полностью совместимым[14]. Среди других улучшений стоит отметить увеличенный кэш L2. Такое же ядро Cortex-A8 использовалось в СнК Samsung S5PC110A01[15][16]. Видеоускоритель SGX535 в A4 потенциально может обрабатывать 35 миллионов полигонов в секунду и 500 миллионов пикселей в секунду[17].
Кристалл процессора A4 не содержит оперативной памяти, но может использоваться в микросборках PoP. В iPad и iPod Touch 4-го поколения[18] и в Apple TV[19] 2-го поколения на процессор установлено два кристалла памяти DDR SDRAM с малым энергопотреблением объёмом в 128 мегабайт каждый (256 мегабайт всего). В iPhone 4 использовалось два кристалла по 256 МБ (всего 512 МБ)[20][21][22]. Оперативная память подключалась к процессору по 64-разрядной шине ARM ABMA 3 AXI[англ.]*. Новая шина имеет в два раза большую ширину, чем шины, использовавшиеся ранее в основанных на ARM 11 и ARM 9 устройствах Apple. Это потребовалось из-за более высоких требований графики в iPad[23].
Apple A5
[править | править код]Apple A5 представляет собой микросборку package on package[англ.] (PoP), разработанную Apple и производимую Samsung[24]. Процессор был представлен как часть планшетного компьютера iPad 2 в марте 2011 года[25], а затем — смартфона iPhone 4S (последовательность обновлений совпала с таковой для A4: сначала — в iPad, затем — в iPhone 4 и потом — в iPod touch[26]).
Процессор A5 содержит два ядра ARM Cortex-A9[27] с поддержкой SIMD-расширений NEON и двухъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP2 с производительностью 70-80 миллионов полигонов в секунду и темпом заливки пикселей в 2 миллиарда в секунду. Apple указала тактовую частоту A5 в 1 ГГц на странице технических спецификаций iPad 2[28], хотя возможная динамическая подстройка частоты для экономии заряда батареи[27][29]. Процессор, использованный в iPhone 4S, работает на частоте 800 МГц.
Apple объявила, что процессор A5 в два раза более производителен, чем A4, и что встроенный графический ускоритель имеет до 9 раз более высокую производительность. Микросборка A5 содержит 512 мегабайт оперативной памяти LPDDR2.[30] Стоимость процессоров A5 на момент начала производства оценивается на 75 % выше стоимости A4[31].
Изначально производился по техпроцессу 45 нм (модель S5L8940). Объявленные 7 марта 2012 года Apple TV третьего поколения и обновленная версия iPad 2 (обозначаемая iPad2,4) содержат более новую 32-нм модель процессора A5. Одно из ядер чипа отключено в Apple TV[32][33]. На корпусе процессора имеется метка APL2498, в программном обеспечении чип имеет обозначение S5L8942. Вариант на 32 нм позволяет на 15 % дольше использовать веб-браузер, на 30 % дольше играть в 3D игры и примерно на 20 % дольше просматривать видео от одного заряда батареи, по сравнению с 45-нм моделью[34].
Apple A5X
[править | править код]Apple A5X был анонсирован 7 марта 2012, вместе с 3-м поколением планшетных компьютеров iPad 3. Данная система на кристалле имеет четырёхъядерный графический ускоритель PowerVR SGX543MP4 вместо ранее использовавшегося двухъядерного. Также используется четырёхканальный контроллер оперативной памяти, который предоставляет пропускную способность до 12,8 ГБ/с, примерно в три раза более высокую, чем в A5. Из-за новых ядер графики и каналов памяти кристалл имеет очень большую площадь, 163 мм², что, к примеру, в два раза больше, чем у Nvidia Tegra 3[35]. Большую часть площади занимает графический сопроцессор. Тактовые частоты двух ядер ARM Cortex-A9 остались на уровне в 1 ГГц, как и в A5[36]. В отличие от предыдущих процессоров оперативная память в системах на базе A5X устанавливается в виде отдельных микросхем, а не как часть микросборки PoP[37].
Apple A6
[править | править код]Процессор Apple A6 был анонсирован 12 сентября 2012 года, одновременно с iPhone 5. Он имеет на 22 % меньшую площадь кристалла, в два раза более быстрый графический ускоритель и потребляет меньше энергии, чем 45-нм Apple A5[38].
Процессор использует модифицированный набор команд ARMv7s[39], и это означает, что процессорное ядро является не лицензируемым ядром ARM, а собственной разработкой, сходной с ARM Cortex; аналогичные ядра проектирует Qualcomm (СнК Snapdragon, ядро Krait). Поддержка расширений VFPv4 позволяет предположить, что процессорное ядро относится к классу Cortex-A15. Графический ускоритель — трёхъядерный PowerVR SGX543MP3 на частоте 266 МГц.
Apple A6X
[править | править код]Процессор Apple A6X был представлен в октябре 2012 года вместе с iPad 4. Он имеет два ядра Swift, как и A6, но, в отличие от него, работает на более высоких тактовых частотах — до 1,4 ГГц и имеет 4-ядерный графический ускоритель модели PowerVR SGX554MP4[40].
Apple A7
[править | править код]Процессор Apple A7 был представлен 10 сентября 2013 вместе с iPhone 5S и является первым 64-битным мобильным процессором на ARM-архитектуре. Система команд — ARMv8.
Apple A8
[править | править код]Процессор Apple A8 был представлен 9 сентября 2014 вместе с iPhone 6 и является очередным 64-битным мобильным процессором на ARM архитектуре. Система команд — ARMv8.
Apple A8X
[править | править код]Процессор Apple A8X был представлен 16 октября 2014 года вместе с iPad Air 2[41][42]. Система команд — ARMv8.
Apple A9
[править | править код]Процессор Apple A9 был представлен в сентябре 2015 года вместе с iPhone 6s/iPhone 6s Plus. Позже использовался в iPad (5-го поколения) и iPhone SE. Производился в двух вариантах — по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC[43]. Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.
Apple A9X
[править | править код]Процессор Apple A9X был представлен в ноябре 2015 года вместе с iPad Pro c 12,9-дюймовым экраном[44].
Содержит 2 процессорных ядра с 64-битной архитектурой ARMv8-A, микроархитектурой Twister.
Apple A10
[править | править код]Процессор Apple A10 был представлен 7 сентября 2016 года вместе с iPhone 7/iPhone 7 Plus. Также позже начал использоваться в iPad (6-го поколения) и iPad (7-го поколения). В нём используется 4 процессорных ядра, два из которых являются высокопроизводительными, другие два — энергоэффективными. Содержит порядка 3,3 млрд транзисторов[45].
Apple A10X
[править | править код]Процессор Apple A10X Fusion был представлен вместе с iPad Pro 12,9 (2го поколения) и является улучшенным Apple A10 Fusion. Имеет 6 ядер, 3 — hurricane и 3 — zephyr. GPU используется 12-ядерный PowerVR GT7600+ с частотой 1ггц.
Apple A11
[править | править код]Процессор Apple A11 был представлен 12 сентября 2017 вместе с iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X.
Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 4,3 млрд транзисторов, изготовленных на 10-нм техпроцессе FinFET от TSMC.
Впервые используется встроенная графика собственного производства (вместо решений от PowerVR).
Apple A12
[править | править код]Процессор Apple A12 был представлен 13 сентября 2018 вместе с iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR. Позже были выпущены на этом процессоре iPad mini 5, iPad Air 3 и iPad 8
Содержит 6 вычислительных ядер, из которых 2 ядра являются производительными, а 4 — энергоэффективными. Используется 6,9 млрд транзисторов, изготовленных на 7-нм техпроцессе от TSMC.
Apple A12X
[править | править код]Процессор Apple A12X был представлен 30 октября 2018, вместе с iPad Pro третьего поколения.
Содержит 8 вычислительных ядер, из которых 4 ядра являются производительными и 4 — энергоэффективными. Используется 10 млрд транзисторов[46], изготовленных на 7 нм техпроцессе от TSMC.
Apple A12Z
[править | править код]8-ядерный ARM-микропроцессор 2020 года, применяется в iPad Pro (2020) и в ARM Mac mini DTK[47].
Apple A13
[править | править код]Apple A13 Bionic — модель осени 2019 года, 6-ядерный процессор ARM, использует 2-й вариант 7-нанометрового техпроцесса TSMC. Содержит 8,5 млрд транзисторов.
Apple A14
[править | править код]Apple A14 Bionic — модель осени 2020 года, 6-ядерный процессор ARM, используется новый 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Содержит 11,8 млрд транзисторов.
Apple A15
[править | править код]Apple A15 Bionic — модель осени 2021 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор, которая изготовлена по 5 нм нормам техпроцесса.
Apple A16
[править | править код]Apple A16 Bionic — модель осени 2022 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 5-ядерный GPU, которая изготовлена по 4 нм нормам техпроцесса и содержит 16 млрд транзисторов[48].
Apple A17 Pro
[править | править код]Apple A17 Pro — модель осени 2023 года, в состав системы входит 64-битный 6-ядерный ARM-микропроцессор и 6-ядерный новый GPU, которая изготовлена по 3 нм нормам техпроцесса и содержит 19 млрд транзисторов[49].
Apple A18 / Apple A18 Pro
[править | править код]Apple A18 и Apple A18 Pro — модели осени 2024 года[50].
Список процессоров Apple Ax
[править | править код]Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кеш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A4 | APL0398 | 45 нм |
53,3 мм² | ARMv7 | 0,8—1,0 ГГц, одно ядро ARM Cortex-A8 | L1 32+32 КБ
L2: 512 КБ |
PowerVR SGX535, 200—250 МГц (1,6—3,2 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR, 200 МГц (3,2 ГБ/с) | март 2010 |
| |
A5 | APL0498 | 45 нм |
122,2 мм² | 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 | L1: 32+32 КБ
L2: 1 МБ[53] |
PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) | март 2011 | |||
APL2498 | 32 нм HKMG |
69,6 мм² | 0,8—1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 (одно ядро отключено в Apple TV) | PowerVR SGX543MP2, два ядра, 200—250 МГц (12,8—16 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 400 МГц (6,4 ГБ/с) | март 2012 |
| ||||
A5X | APL5498 | 45 нм | 165 мм²[35] | 1,0 ГГц, два ядра ARM Cortex-A9 | PowerVR SGX543MP4, 4 ядра, 250 МГц (32 GFLOPS[51])[52] | 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2, 400 МГц[54] (12,8 ГБ/с) | март 2012 |
| |||
A6 | APL0598 | 32 нм HKMG[55] |
96,7 мм²[55] | ARMv7s | 1,3 ГГц[56], два ядра Apple Swift[39] | PowerVR SGX543MP3, три ядра, 266 МГц (25,5 GFLOPS[51])[57] | 32-разрядная двухканальная LPDDR2, 533 МГц[58] (более 8,5 ГБ/с) | сентябрь 2012 | |||
A6X | APL5598 | 32 нм HKMG[59] | 123 мм²[59] | 1,4 ГГц[40], два ядра Apple Swift[60] | PowerVR SGX554MP4, 4 ядра, более 280 МГц (76,8 GFLOPS[51])[40] | 32-разрядная четырёхканальная LPDDR2[59] | октябрь 2012 | ||||
A7 | APL0698 | 28 нм HKMG[61] | 102 мм² | ARMv8 (64bit) | 1,3 ГГц[62]; 2 ядра Cyclone[63] | L1 64+64 КБ
L2 1 МБ[64] |
PowerVR G6430[65], 4 ядра | 64-разрядная LPDDR3, один канал[63] | сентябрь 2013 |
| |
A8 | APL1011[66][67] | 20 нм[68] TSMC | 89 мм²[68] | ARMv8-A (64bit) | 1.4 ГГц (?), два ядра[68] | PowerVR GX6450, 4 ядра | 1 ГБ LPDDR3[66][67] | сентябрь 2014 |
| ||
A8X | APL1012 | 20 нм TSMC | 1.5 ГГц, три ядра | PowerVR Series 6 GXA6850, 8 ядер[70] | 2 ГБ LPDDR3[71] | октябрь 2014 | |||||
A9 | APL0898 (Samsung) | 14 нм FinFET (Samsung) | 96 мм2[72] | 1.8 ГГц, два ядра | PowerVR GT7600, 6 ядер (450 MHz) 172.8 GFLOPS | 64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4-3200 |
сентябрь 2015 | ||||
APL1022 (TSMC)[72] | 16 нм FinFET (TSMC)[72] | 104.5 мм2[72] | |||||||||
A9X | APL1021 | 16 нм FinFET[73] | 147 мм2[73] | два ядра[73], 2.26 ГГц | PowerVR GT7800+, 12 ядер (450 MHz) 345.6 GFLOPS | 64-разрядная двухканальная 1600 МГц LPDDR4-3200 |
сентябрь 2015 | ||||
A10 Fusion | APL1W24 | 16 нм FinFET (TSMC)[74] | 125 мм2[74] | 2.34 ГГц 4 ядра (2x Hurricane + 2x Zephyr cores)[75] |
L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB |
PowerVR GT7600 Plus (6 ядер)[76][77] @ > 650 MHz (> 250 GFLOPS) | 64-разрядная одноканальная 1600 МГц LPDDR4 |
сентябрь 2016 | |||
A10X Fusion | APL1071[78] | 10 нм FinFET (TSMC)[79][80] | 96.4 мм2 | 2.36 ГГц 6 ядер (3x Hurricane + 3x Zephyr cores)[81] |
L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[81] |
PowerVR GT7600 Plus (12 ядер) | 64-разрядная двухканальная[81] 1600 МГц LPDDR4[78] | июнь 2017 | |||
A11 Bionic | APL1W72 | 10 нм FinFET (TSMC)[82] | 87.66 мм2[83] | ARMv8.2-A[84] (64bit) | 2.40 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
L1i: 32 KB[85] L1d: 32 KB L2: 8 MB L3: none |
Apple Custom GPU (3 ядра) | 64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X |
сентябрь 2017 | ||
A12 Bionic | APL1W81 | 7 нм FinFET (TSMC)[86] | 83.27 mm2[87] | ARMv8.3-A[88] (64bit) | 2.49 ГГц 6 ядер (2x Monsoon + 4x Mistral cores) |
L1: 256 KB L2: 8 MB[89] |
Apple Custom GPU (4 ядра) | 64-разрядная одноканальная 2133 МГц LPDDR4X |
сентябрь 2018 |
| |
Apple A12X Bionic | APL1083 | 7 нм FinFET (TSMC) | 2.49 ГГц 8 ядер (4x Vortex + 4x Tempest) |
L1: 256 KB L2: ? MB |
Apple Custom GPU (7 ядер)[46] | 64-разрядная двухканальная 2133 МГц LPDDR4X |
октябрь 2018 | ||||
Apple A13 Bionic | APL1W85 | 7 нм FinFET (TSMC) 2-го поколения | 98,48 мм2[90] | ARMv8.3-A (64bit) |
2.66 ГГц
6 ядер (2x Lightning + 4x Thunder)[91] |
L1: 256 KB
L2: 8 MB |
Apple Custom GPU (4 ядра) | 64- разрядная двухканальная 2499 МГц LPDDR4X | сентябрь 2019 | ||
A14 Bionic | APL1W01 | 5 нм FinFET (TSMC N5) | 88 мм2 | ARMv8.3-A (64bit) |
2,99 GHz
6 ядер (2× Firestorm + 4× Icestorm) |
L1i: 128 KB
L1d: 128 KB L2: 8MB L3: none |
Apple Custom GPU (4 ядра) | LPDDR4X (Samsung) | сентябрь 2020 | ||
A15 Bionic | APL1W07 | 5 нм FinFET (TSMC N5P) | 111 мм2 | ARMv8.3-A (64bit) |
1,8 — 3,2 GHz
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (5 ядер) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2021 | ||
A16 Bionic | APL1W10 | 4 нм FinFET (TSMC N4P) | 112.75 mm2 | ARMv8.3-A (64bit) |
6 ядер (2× Avalanche + 4x Blizzard) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (5 ядер) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2022 | ||
A17 Pro | APL1V02 | 3 нм FinFET (TSMC N3B) | 103.80 mm2 | ARMv8.6-A (64bit) |
3,78 GHz
6 ядер (2x Everest + 4x Sawtooth) |
L1: 256 KB
L2: 32 MB L3: none |
Apple Custom GPU (6 ядер) | LPDDR5 (Samsung) | сентябрь 2023 | ||
A18 | APL1V08 | 3 нм FinFET (TSMC N3E) | 90 mm2 | ARMv9.2-A (64bit) | Apple Custom GPU (5 ядер) | LPDDR5X (Samsung) | сентябрь 2024 | ||||
A18 Pro | APL1V07 | 105 mm2 | Apple Custom GPU (6 ядер) | ||||||||
Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кэш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
Apple M
[править | править код]Apple M1
[править | править код]Apple M1 — первый 8-ядерный ARM-процессор, используемый в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2020 года. Используется 5-нанометровый техпроцесс TSMC. Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных) и 8 графических ядер (GPU) со 128 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Он содержит 16 млрд транзисторов.
Основные отличия от других ARM процессоров — в объединении общей памяти, чипа безопасности Apple T2[англ.], контроллера ввода-вывода и Thunderbolt-контроллера в едином кристалле процессора, что увеличило пропускную способность и энергоэффективность[93].
Apple M1 Pro
[править | править код]Apple M1 Pro — 10-ядерный ARM процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных) и 16 графических ядер (GPU) с 2048 исполнительными блоками, плюс ещё 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 33,7 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 200 Гбайт/с.[94]
Apple M1 Max
[править | править код]Apple M1 Max — 10-ядерный ARM-процессор, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 10 ядер CPU (8 производительных и 2 энергоэффективных), 24 или 32 графических ядра (GPU) и 16-ядер встроенного ИИ-ускорителя. Процессор содержит 57 млрд транзисторов. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 400 Гбайт/с.[94]
Apple M1 Ultra
[править | править код]Apple M1 Ultra — 20-ядерный ARM процессор, используемый в компьютерах Mac Studio с 2022 года, изготовляемый по 5-нанометровому техпроцессу TSMC. Чип содержит 20 ядер CPU (16 производительных и 4 энергоэффективных), 48 или 64 графических ядра (GPU) и 32 ядра встроенного ИИ-ускорителя. Пропускная способность встроенной объединённой памяти (ОЗУ + видеопамять) составляет 800 Гбайт/с.
Основной особенностью M1 Ultra является архитектура UltraFusion, которая объединяет два чипа M1 Max в один большой процессор, содержащий 114 млрд транзисторов[95].
Apple M2
[править | править код]Apple M2 — 8-ядерный ARM-процессор, анонсированный на конференции WWDC 2022, который используется в компьютерах Mac и планшетах iPad с 2022 года и является преемником чипа Apple M1. Изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P). Чип содержит 8 ядер CPU (4 производительных и 4 энергоэффективных), 8 или 10 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 100 Гбайт/с. Процессор содержит 20 миллиардов транзисторов, что на 25 % больше, чем у M1. Apple заявляет о 18 % приросте мощности CPU, 35 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1.
Apple M2 Pro
[править | править код]Apple M2 Pro является более мощной версией чипа M2, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 10 или 12 ядер CPU (6 или 8 производительных и 4 энергоэффективных), 16 или 19 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 200 Гбайт/с, а сам процессор содержит 40 миллиардов тразисторов, что на 20 % больше, чем у M1 Pro и вдвое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Pro[96].
Apple M2 Max
[править | править код]Apple M2 Max является более мощной версией чипа M2 Pro, используемой в компьютерах Mac с 2023 года. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 12 ядер CPU (8 производительных и 4 энергоэффективных), 30 или 38 ядер GPU и 16 ядер встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 400 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 96 ГБ, а сам процессор содержит 67 миллиардов транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Max и втрое больше, чем у M2. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Max[96].
Apple M2 Ultra
[править | править код]Apple M2 Ultra является чипом, состоящих из двух чипов M2 Max, объединённых между собой на одной подложке благодаря технологии UltraFusion. Чип изготавливается по улучшенному 5-нанометровому техпроцессу TSMC (N5P) и имеет 24 ядра CPU (16 производительных и 8 энергоэффективных), 60 или 76 ядер GPU и 32 ядра встроенного нейронного движка. Пропускная способность объединённой памяти составляет 800 Гбайт/с, максимальный объём объединённой памяти увеличился до 192 ГБ, а сам процессор cодержит 134 миллиарда транзисторов, что на 15 % больше, чем у M1 Ultra. Apple заявляет о 20 % приросте мощности CPU, 30 % приросте мощности GPU и 40 % приросте мощности нейронного движка по сравнению с чипом M1 Ultra[97].
Apple M3
[править | править код]Apple M3 Pro
[править | править код]Apple M3 Max
[править | править код]Apple M4
[править | править код]Список процессоров серии Apple Mx
[править | править код]Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | Набор инструкций | CPU | Кеш процессора | GPU | Технология памяти | Представлен | Используется в устройствах |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M1 | APL1102 | 5 nm (TSMC N5) | 120 mm² | ARMv8.4-A | 8 ядер
3.2 GHz (4x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 12 MB Энергоэффективные ядра:: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 16 MB |
Apple-designed GPU
(7 или 8 ядер) @ 1278 MHz (112/128 EUs, 896/1024 ALUs) (2.29/2.61 TFLOPS) |
Двухканальная LPDDR4X-4266 (128 бит) @ 2133 МГц (68.2 GB/s) | ноябрь 2020 года | MacBook Air (Late 2020)
MacBook Pro 13" (Late 2020) Mac mini (Late 2020) iMac 24 (Early 2021) | |
M1 Pro | APL1103 | 245 mm² | 8 или 10 ядер
3.23 GHz (6x или 8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB SLC: 32 MB |
Apple-designed GPU
(14 или 16 ядер) @ 1296 MHz (224/256 EUs, 1792/2048 ALUs) (4.58/5.3 TFLOPS) |
Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) | октябрь 2021 года | MacBook Pro (Late 2021) | |||
M1 Max | APL1104 | 432 mm² | 10 ядер
3.23 GHz (8x Firestorm) + 2.064 GHz (2x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 24 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 64 MB |
Apple-designed GPU
(24 или 32 ядра) @ 1296 MHz (384/512 EUs, 3072/4096 ALUs) (7.83/10.6 TFLOPS) |
Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) | MacBook Pro (Late 2021) | ||||
M1 Ultra | APL1W06 | 864 mm² | 20 ядер
3.23 GHz (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 48 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 8 MB SLC: 128 MB |
Apple-designed GPU
(48 или 64 ядра) @ 1296 MHz (768/1024 EUs, 6144/8192 ALUs) (15.7/21.2 TFLOPS) |
Восьмиканальная LPDDR5-6400 (1024 бита) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) | март 2022 года | Mac Studio | |||
M2 | APL1109 | 5 nm (TSMC N5P) | 155,25 mm² | ARMv8.5-A | 8 ядер
3.5 GHz (4x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Производительные ядра:
L1i: 192 kB L1d: 128 kB L2: 20 MB Энергоэффективные ядра: L1i: 128 kB L1d: 64 kB L2: 4 MB shared SLC: 8 MB |
Apple-designed GPU
(8 или 10 ядер) @ 1398 MHz |
Двухканальная LPDDR5-6400 (128 бит) @ 3200 MHz (102.4 GB/s) | июнь 2022 года | MacBook Air (Mid 2022)
MacBook Pro 13" (Mid 2022) iPad Pro (6-го поколения)Mac mini (Early 2023) | |
M2 Pro | 10 или 12 ядер 3.5 GHz (6x или 8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Apple-designed GPU (16 или 19 ядер) @ 1398 MHz |
Двухканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (204.8 GB/s) | январь 2023 года | MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023)
Mac mini (Early 2023) | ||||||
M2 Max | 12 ядер 3.5 GHz (8x Avalanche) + 2.42 GHz (4x Blizzard) |
Apple-designed GPU (30 или 38 ядер) @ 1398 MHz |
Четырёхканальная LPDDR5-6400 (512 бит) @ 3200 MHz (409.6 GB/s) | MacBook Pro 14" и 16" (Early 2023) | |||||||
M2 Ultra | 24 ядра 3.5 GHz (16x Avalanche) + 2.42 GHz (8x Blizzard) |
июнь 2023 года | Mac Studio (2023) | ||||||||
M3 | 3 nm (TSMC N3B) | ARMv8.5-A | 8 ядер 3.5 GHz (4x Everest) + 2.42 GHz (4x Sawtooth) |
ноябрь 2023 года | |||||||
M3 Pro | ноябрь 2023 года | ||||||||||
M3 Max | ноябрь 2023 года | ||||||||||
M4 | 3 nm (TSMC N3E) | ARMv9 | май 2024 | ||||||||
M4 Pro | ноябрь 2024 года | ||||||||||
M4 Max |
Apple S
[править | править код]Этот раздел не завершён. |
Список чипов серии Apple Sx
[править | править код]Главная | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Графический процессор | Модем | Память | Общие сведения | |||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Название | Кодовое имя | Номер модели | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Ядра | Кэш-память | Вендор | Модель | Кол-во ядер | EU | ALU | Частота | FP32 FLOPS | Тип | Объём | Дата начала выпуска | Устройств в которых используется | Начальная версия ОС | Последняя версия ОС | ||||||
Вендор | Модель | Кол-во ядер | Частота | L1 | L2 | |||||||||||||||||||||||
L1i | L1d | |||||||||||||||||||||||||||
S1 | APL 0778 [98] |
S7002 | 28 нм Hκ MG[99][100] | Samsung | ARMv7k | 32-бит | ARM | Cortex-A7 | x1 | 520 МГц | 32 КБ | 32 КБ | 256 КБ | PowerVR | SGX543MP1 | 1 | 2 | 16 | TBC | TBC | — | LPDDR3[106] | 512 МБ | Апрель 2015 | watchOS 1.0 | watchOS 4.3.2 | ||
S1P | TBC | T8002 | TBC | TBC | x2 | Series6 (Rogue) | TBC | TBC | TBC | Сентябрь 2016 | watchOS 3.0 | watchOS 6.3 | ||||||||||||||||
S2 | 16 нм | TSMC | ||||||||||||||||||||||||||
S3 | T8004 | TBC | TBC | TBC | Qualcomm Snapdragon X7 LTE (MDM9635M) | LPDDR4 | TBC | Сентябрь 2017 | watchOS 4.0 | watchOS 8.7.1 | ||||||||||||||||||
S4 | T8006 | 7 нм (TSMC N7) | TSMC | ARMv8.3-A [107] | 64-бит | Apple | Tempest | x2 | 1.59 ГГц | 32 КБ | 32 КБ | 2 МБ | Apple | G11M[107] | TBC | LPDDR4X | 1 ГБ | Сентябрь 2018 | watchOS 5.0 | watchOS 10.6.1
audioOS 18.0 (текущая) | ||||||||
S5 | Сентябрь 2019 | watchOS 6.0
audioOS 14.1 | ||||||||||||||||||||||||||
S6 | T8301 | 7 нм (TSMC N7P) | ARMv8.4-A | Thunder | 1.8 ГГц | 96 КБ | 48 КБ | 4 МБ | G12M | 2 ГБ | Сентябрь 2020 | watchOS 7.0 | watchOS 11.0.1 (текущая) | |||||||||||||||
S7 | Октябрь 2021 | watchOS 8.0
audioOS 16.0 |
watchOS 11.0.1
audioOS 18.0 (текущая) | |||||||||||||||||||||||||
S8 | TBC | TBC | Сентябрь 2022 | watchOS 9.0 | watchOS 11.0.1
(текущая) | |||||||||||||||||||||||
S9 | T8310 | 4 нм (TSMC N4P) | ARMv8.6-A | Sawtooth | 2.02 ГГц | 128 КБ | 64 КБ | 4 МБ | G15M | LPDDR5 | 2 ГБ | Сентябрь 2023 | watchOS 10.0 | |||||||||||||||
S10 | TBC | Сентябрь 2024 | watchOS 11.0 | |||||||||||||||||||||||||
Наименование | Номер модели | Номер модели | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Кол-во ядер | Частота | L1i | L1d | L2 | Вендор | Модель | Кол-во ядер | EU | ALU | Частота | FP32 FLOPS | Модем | Тип | Объём | Дата начала выпуска | Устройств в которых используется | Начальная версия ОС | Последняя версия ОС |
L1 | ||||||||||||||||||||||||||||
Ядра | Кэш-память | |||||||||||||||||||||||||||
Главная | Техпроцесс | Архитектура | ЦП | Графический процессор | Память | Общие сведения |
Apple T
[править | править код]Чип серии T работает как безопасный анклав в компьютерах MacBook и iMac на базе Intel, выпущенных с 2016 года. Чип обрабатывает и шифрует биометрическую информацию (Touch ID) а также выполняет функции шлюза для микрофона и камеры FaceTime HD, защищая их от взлома. На чипе работает bridgeOS, предполагаемый вариант watchOS.[108] Функции процессора серии T были встроены в процессоры серии M, таким образом, необходимость в серии T отпала.
Apple T1
[править | править код]Чип Apple T1 — это ARMv7 СнК (производная от процессора в часах Apple Watch S2) который управляет контроллером управления системой (SMC) и датчиком Touch ID в MacBook Pro 2016 и 2017 с панелью Touch Bar.[109]
Apple T2
[править | править код]Чип безопасности Apple T2 — это СнК, впервые устанавливающаяся в iMac Pro 2017. Это 64-битный чип ARMv8 (вариант A10, или T8010), работающий под управлением bridgeOS 2.0.[110][111] Он обеспечивает безопасное пространство для зашифрованных ключей, позволяет пользователям блокировать процесс загрузки компьютера, управляет системными функциями, такими как камера и управление аудио, а также выполняет шифрование и дешифрование твердотельного накопителя «на лету».[112][113][114] T2 также обеспечивает «улучшенную обработку изображений» для камеры FaceTime HD в iMac Pro.[115][116]
T-серия, список
[править | править код]Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | ГП | Память | Дата релиза | Используется устройствами |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Пропускная способность памяти | |||||||||||
T1 | APL 1023 [117] |
TBC | TBC | ARMv7 | TBC | TBC | TBC | TBC | 12 Ноября, 2016 |
MacBook Pro (13 дюймов, 2016, Четыре порта Thunderbolt 3) | |
T2 | APL 1027 [118] |
TSMC 16 нм FinFET.[119] | 104 мм2[119] | ARMv8-A ARMv7-A |
x2 Hurricane x2 Zephyr + Cortex-A7 |
L1i: 64 KБ L1d: 64 KБ L2: 3 MБ[119] |
x3 Ядра PowerVR GT7600 Plus[119] | LPDDR4[119] | 14 Декабря, 2017 |
iMac (27 дюймов, Середина 2020)
MacBook Pro (13 дюймов, 2018, | |
Название | Модель | Изображение | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | ГП | Пропускная способность памяти | Дата релиза | Используется устройствами |
Память |
Apple W
[править | править код]Серия Apple «W» — это семейство СнК и беспроводных чипов с акцентом на Bluetooth и Wi-Fi. Буква «W» в номерах моделей означает «Wireless — беспроводной».
Apple W1
[править | править код]Apple W1 — это SoC, используемая в AirPods 2016 года и некоторых наушниках Beats.[120][121] Он поддерживает соединение Bluetooth[122] класса 1 с компьютерным устройством и декодирует передаваемый на него аудиопоток.
Apple W2
[править | править код]Apple W2, используемый в Apple Watch Series 3, интегрирован в Apple S3 SiP. По словам Apple, чип делает Wi-Fi на 85 % быстрее и позволяет Bluetooth и Wi-Fi потреблять в два раза меньше энергии, чем при использовании W1.
Apple W3
[править | править код]Apple W3 используется в часах Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE, и Series 7. Система на кристалле интегрирована в следующие системы в корпусе: Apple S4, Apple S5, Apple S6, и Apple S7. Они поддерживают Bluetooth 5.0 благодаря Apple W3.
W-серия, список
[править | править код]Название | Модель | Изображения | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | Память | Bluetooth | Дата релиза | Используется устройствами |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Пропускная способность памяти | |||||||||||
W1 | 343S00130[123] 343S00131[123] |
TBC | 14.3 мм2 [123] |
TBC | 4.2 | 13 Декабря, 2016 |
| ||||
W2 | 338S00348[124] | TBC | 22 Сентября, 2017 |
||||||||
W3 | 338S00464[125] | 5.0 | 11 Сентября, 2018 |
||||||||
Название | Модель | Изображения | Техпроцесс | Площадь кристалла | ЦП ISA | ЦП | Кэш процессора | Пропускная способность памяти | Bluetooth | Дата релиза | Используется устройствами |
Память |
Apple H
[править | править код]Серия Apple «H» — это семейство процессоров СнК, используемых в наушниках. «H» в номерах моделей означает «Headphones — наушники».
Apple H1
[править | править код]Чип Apple H1 впервые был использован в версии AirPods (2-го поколения), а затем применялся в Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020-го года, AirPods Max,[126] и AirPods (3-го поколения). Специально разработанный для наушников, он оснащен Bluetooth 5.0, поддерживает команды hands-free «Привет Siri»,[127] и обеспечивает на 30 процентов меньшую задержку, чем чип W1, использовавшийся в предыдущих AirPods.[128]
Apple H2
[править | править код]Чип Apple H2 впервые был использован в AirPods Pro (2-го поколения). Он оснащён поддержкой Bluetooth 5.3 и шумоподавлением с частотой 48 кГц.
H-серия, список
[править | править код]Главное | Техпроцесс | Bluetooth | Общие сведения | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Название | Модель | Изображения | Узел | Производитель | Дата релиза | Используются устройствами | |
H1 | 343S00289[129] (AirPods 2nd Generation) 343S00290[130] (AirPods 2nd Generation) 343S00404[131] (AirPods Max) H1 SiP[132] (AirPods Pro) |
|
TBC | TBC | 5.0 | 20 марта 2019 | AirPods (2-го поколения)
AirPods (3-го поколения)
Beats Solo Pro[133] Powerbeats (2020) Powerbeats Pro Beats Fit Pro |
H2 | TBC | TBC | 6 нм
(TSMC N6 RF) |
TSMC | 5.3 | 7 сентября 2022 | AirPods Pro (2-го поколения) |
Название | Модель | Изображения | Узел | Производитель | Bluetooth | Дата релиза | Используются устройствами |
Главное | Техпроцесс | Общие сведения |
Apple U
[править | править код]Серия Apple «U» — это семейство систем в корпусе (SiP), реализующих сверхширокополосную связь.
Apple U1
[править | править код]Apple U1 используется в iPhone 11 и новее (за исключением iPhone SE 2-го поколения), Apple Watch Series 6 и Series 7, умной колонке HomePod mini и трекере AirTag, а также в AirPods Pro 2-го поколения[134].
2-ое поколение сверхширокополосного чипа
[править | править код]Используется в iPhone 15, iPhone 15 Pro, iPhone 16, iPhone 16 Pro, а также в Apple Watch Series 9, Series 10 и Ultra 2
U-серия, список
[править | править код]Главное | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Общие сведения | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Название | Модель | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Дата релиза |
Используются устройствами |
U1 | TMKA75 [135] |
16 нм
(TSMC 16FF) |
TSMC | ARMv7E-M[136] | 32-бит | ARM | Cortex-M4 | 20 сентября, 2019 |
AirTag | |
TBC | 339M00298[137] | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | TBC | 12 сентября, 2023 | Apple Watch Series 9 |
Название | Модель | Изображение | Узел | Производитель | ЦП ISA | Разрядность | Вендор | Модель | Дата релиза |
Используются устройствами |
Главное | Техпроцесс | Архитектура | Центральный процессор | Общие сведения |
Apple R
[править | править код]Используется в гарнитуре смешанной реальности Apple Vision Pro. (дата выхода — начало 2024 (вместе с Apple Vision Pro)
Этот раздел статьи ещё не написан. |
- Все компьютеры Mac на базе процессоров Apple Silicon оказались подвержены атаке GoFetch[англ.], основанной на функции аппаратной оптимизации с предварительным выбором данных (DPM), данная уязвимость позволяет похищать данные. Способ защиты от уязвимости был найден только в марте 2024 года[138].
Схожие платформы
[править | править код]- Atom (Intel)
- Exynos (Samsung)
- NovaThor (ST-Ericsson)
- OMAP (Texas Instruments)
- Tegra (Nvidia)
- Snapdragon (Qualcomm)
- K3 (HiSilicon)
См. также
[править | править код]- Сопроцессоры обработки слежения за движением
- Переход Mac на Apple silicon
- Allwinner
- ARM Cortex-A9 MPCore
- PowerVR SGX GPU (использовались в iPhone 3GS и iPod touch 3-го поколения)
- PWRficient[англ.], процессор, разработанный в P.A. Semi, компании, которую Apple приобрела для разработки собственных ARM-ядер
- Rockchip
Примечания
[править | править код]- ↑ The Most Important Apple Executive You’ve Never Heard Of . Bloomberg.com. Дата обращения: 27 июля 2016. Архивировано 31 марта 2019 года.
- ↑ Clark, Don Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers - WSJ.com . Online.wsj.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Vance, Ashlee (2010-02-21). "For Chip Makers, the Next Battle Is in Smartphones". New York Times. Архивировано 25 февраля 2010. Дата обращения: 25 февраля 2010.
- ↑ iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary . Apple. Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 6 июля 2010 года.
- ↑ 1 2 "Apple Launches iPad" (Press release). Apple. 2010-01-27. Архивировано 30 января 2010. Дата обращения: 28 января 2010.
- ↑ iPhone 4 design . Apple (6 июля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Wiens, Kyle conclusion from both hard and software analysis it uses an ARM Cortex-A8 core . Ifixit.com (5 апреля 2010). Дата обращения: 15 апреля 2010. Архивировано 18 апреля 2010 года.
- ↑ iPad — Technical specifications and accessories for iPad . Apple. Дата обращения: 28 января 2010. Архивировано 30 января 2010 года.
- ↑ Melanson, Donald iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics . Engadget (23 февраля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Chipworks Confirms Apple A4 iPad chip is fabbed by Samsung in their 45-nm process . Chipworks. Архивировано 15 апреля 2010 года.
- ↑ Linley Gwennap. How Apple Designed Own CPU For A6 . The Linley Group (15 сентября 2012). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Stokes, Jon Apple purchase of Intrinsity confirmed . Ars Technica (28 апреля 2010). Дата обращения: 28 апреля 2010. Архивировано 28 апреля 2010 года.
- ↑ Merritt, Rick Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate . EETimes.com. Дата обращения: 23 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Keizer, Gregg Apple iPad smokes past the iPhone 3GS in speed . PC World (6 апреля 2010). Дата обращения: 11 апреля 2010. Архивировано 20 апреля 2010 года.
- ↑ Boldt, Paul; Scansen, Don; Whibley, Tim Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing . EETimes.com (16 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Microsoft PowerPoint - Apple A4 vs SEC S5PC110A01 (PDF). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 4 июля 2010 года.
- ↑ Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News . AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 18 марта 2011 года.
- ↑ Teardown of Apple's 4th-gen iPod touch finds 256MB of RAM . Appleinsider.com (8 сентября 2010). Дата обращения: 10 сентября 2010. Архивировано 11 сентября 2010 года.
- ↑ Apple TV 2nd Generation Teardown . iFixit (30 сентября 2010). Дата обращения: 4 января 2011. Архивировано 2 января 2011 года.
- ↑ Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report . Appleinsider.com (17 июня 2010). Дата обращения: 7 июля 2010. Архивировано 4 июля 2010 года.
- ↑ A Peek Inside Apple’s A4 Processor . iFixit (5 апреля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Greenberg, Marc Apple iPad: no LPDDR2? Denali (9 апреля 2010). Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Merritt, Rick iPad equipped to deliver richer graphics . EE Times Asia (9 апреля 2010). Дата обращения: 14 апреля 2010. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Updated: Samsung fabs Apple A5 processor . EETimes.com (12 марта 2011). Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Apple Announces iPad 2 with New Design, Faster A5 Processor . Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ iPhone 5 expected to have same A5 chip as iPad 2 . Macworld.co.uk. Дата обращения: 25 января 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ 1 2 Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News . AnandTech. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ iPad - View the technical specifications for iPad . Apple. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 16 марта 2011 года.
- ↑ Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2 . AppleInsider. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Apple iPad 2 feature page . Apple.com. Дата обращения: 15 марта 2011. Архивировано 16 марта 2011 года.
- ↑ Pascal-Emmanuel Gobry. It Costs $326.60 To Make An iPad 2 — Why That Matters . Business Insider, Inc. (14 марта 2011). Дата обращения: 14 марта 2011. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 20 марта 2012 года.
- ↑ Update – 32-nm Apple A5 in the Apple TV 3 – and an iPad 2! http://www.chipworks.com. Chipworks (11 апреля 2012). Дата обращения: 12 апреля 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ AnandTech — The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 11 ноября 2012 года.
- ↑ 1 2 AnandTech — Apple A5X Die Size Measured: 162.94mm², Samsung 45nm LP Confirmed . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 2 января 2013 года.
- ↑ AnandTech — The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed: Still Running at 1GHz . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 31 октября 2012 года.
- ↑ iFixit teardown of the 3rd generation iPad. iFixit. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ Apple: A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power, 2x graphics performance, yet consumes less energy . Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 14 сентября 2013 года.
- ↑ 1 2 Lal Shimpi, Anand The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead . AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 15 сентября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ 1 2 3 iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood Архивная копия от 22 сентября 2013 на Wayback Machine // Anandtech, Anand Lal Shimpi, 02-11-2012 «A6X … integrates two of Apple’s new Swift cores running at up to 1.4GHz… The A6X moves to a newer GPU core: the PowerVR SGX 554.»
- ↑ 1 2 3 Apple — iPad — Compare iPad models" // Apple, октябрь 2014 . Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 24 октября 2012 года.
- ↑ Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever Архивная копия от 18 октября 2014 на Wayback Machine // Apple, 2014-10-16
- ↑ http://www.anandtech.com/show/9665/apples-a9-soc-is-dual-sourced-from-samsung-tsmc Архивная копия от 30 сентября 2015 на Wayback Machine ], AnandTech, September 28, 2015 (англ.) «In which case the two chips are made on versions of Samsung’s 14nm FinFET and TSMC’s 16nm FinFET processes respectively.»
- ↑ More on Apple’s A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache Архивная копия от 1 декабря 2015 на Wayback Machine // AnandTech, November 30, 2015 (англ.)
- ↑ Joel Hruska (2016-09-07). "The iPhone 7's new A10 Fusion: quad-core, high-efficiency, and a more powerful GPU" (англ.). extremetech. Архивировано 8 сентября 2016. Дата обращения: 7 сентября 2016.
- ↑ 1 2 Ramish Zafar. Apple’s A12X Has 10 Billion Transistors, 90% Performance Boost & 7-Core GPU . wccftech (30 октября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано 30 октября 2018 года.
- ↑ Apple announces Mac transition to Apple silicon — Apple . Дата обращения: 24 июня 2020. Архивировано 23 июня 2020 года.
- ↑ Представлены iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max с новым вырезом Dynamic Island, который заменил чёлку . iXBT.com (7 сентября 2022). Дата обращения: 7 сентября 2022. Архивировано 7 сентября 2022 года.
- ↑ Apple представила iPhone 15 Pro и 15 Pro Max в титановых корпусах и с самыми тонкими рамками (рус.). 3DNews (12 сентября 2023). Дата обращения: 12 сентября 2023. Архивировано 16 сентября 2023 года.
- ↑ Представлены Apple A18 и A18 Pro для iPhone 16 и iPhone 16 Pro. Чем они отличаются (рус.). iXBT.com (10 сентября 2024). Дата обращения: 10 сентября 2024. Архивировано 10 сентября 2024 года.
- ↑ 1 2 3 4 5 6 C одинарной точностью.
- ↑ 1 2 3 4 Lal Shimpi, Anand The iPhone 5 Performance Preview . AnandTech (сентябрь 2012). Дата обращения: 24 октября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ iPhone 5 Benchmarks Appear in Geekbench Showing a Dual Core, 1 GHz A6 CPU . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 18 сентября 2012 года.
- ↑ AnandTech — The Apple iPad Review (2012) . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 5 ноября 2012 года.
- ↑ 1 2 Apple A6 Teardown . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 23 декабря 2015 года.
- ↑ AnandTech — The iPhone 5 Performance Preview . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 29 декабря 2012 года.
- ↑ Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, < 100mm² . Дата обращения: 31 октября 2012. Архивировано 22 сентября 2012 года.
- ↑ Anand Lal Shimpi, Brian Klug. iPhone 5 Memory Size and Speed Revealed: 1 GB LPDDR2-1066 . AnandTech (15 сентября 2012). Дата обращения: 16 сентября 2012. Архивировано из оригинала 29 декабря 2012 года.
- ↑ 1 2 3 Inside the Apple iPad 4 — A6X a very new beast! Архивировано 4 ноября 2012 года. // Chipworks, 01-11-2012
- ↑ Deducing details about Apple’s A6X processor . Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 24 мая 2016 года.
- ↑ Inside the iPhone 5s | Chipworks Blog . Дата обращения: 20 сентября 2013. Архивировано из оригинала 3 августа 2014 года.
- ↑ AnandTech | The iPhone 5s Review. Дата обращения: 28 сентября 2013. Архивировано 21 сентября 2013 года.
- ↑ 1 2 AnandTech | The iPhone 5s Review . Дата обращения: 28 сентября 2013. Архивировано 21 сентября 2013 года.
- ↑ The iPhone 5s Review. A7 SoC Explained Архивная копия от 21 сентября 2013 на Wayback Machine // Anand Lal Shimpi, AnandTech. September 17, 2013
- ↑ AnandTech: The iPhone 5s Review Архивная копия от 21 сентября 2013 на Wayback Machine.
- ↑ 1 2 "iPhone 6 Plus Teardown" (англ.). iFixit. Архивировано 17 июля 2018. Дата обращения: 20 сентября 2014.
- ↑ 1 2 "iPhone 6 Teardown" (англ.). iFixit. Архивировано 16 октября 2014. Дата обращения: 20 сентября 2014.
- ↑ 1 2 3 Ryan Smith (2014-09-10). "Analyzing Apple's A8 SoC: PowerVR GX6650 & More" (англ.). Anandtech. Архивировано 21 сентября 2014. Дата обращения: 16 сентября 2014.
- ↑ 1 2 3 4 Трансляция сентябрьского мероприятия Apple! Архивная копия от 13 сентября 2015 на Wayback Machine // DeepApple.com (09.09.2015)
- ↑ В Apple A8X используется не 6-ядерная графика GX6650, а 8-ядерная GXA6850 . 3DNews (13 ноября 2014). Дата обращения: 13 ноября 2014. Архивировано 15 ноября 2014 года.
- ↑ iPad Air 2 намного быстрее современных Android-планшетов — Geekbench . Дата обращения: 26 октября 2014. Архивировано 26 октября 2014 года.
- ↑ 1 2 3 4 "A9 is TSMC 16nm FinFET and Samsung Fabbed" (англ.). Chipworks. 2015-09-28. Архивировано 24 ноября 2015. Дата обращения: 29 ноября 2015.
- ↑ 1 2 3 Ramish Zafar (2015-11-29). "What Is The A9X? Apple's New CPU King Analyzed" (англ.). WCCF Tech. Архивировано 2 декабря 2015. Дата обращения: 29 ноября 2015.
- ↑ 1 2 Apple iPhone 7 Teardown . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано из оригинала 16 сентября 2016 года.
- ↑ macOS 10.12 API Diffs — Kernel Changes for Objective-C . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 8 августа 2017 года.
- ↑ iPhone 7 GPU breakdown . Wccftech (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 5 декабря 2016 года.
- ↑ Mysteries of Apple A10 GPU . PC World (декабрь 2016). Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 28 января 2017 года.
- ↑ 1 2 iPad Pro 10.5" Teardown (англ.). iFixit (13 июня 2017). Дата обращения: 14 июня 2017. Архивировано 17 июня 2017 года.
- ↑ Apple A10X Fusion: что скрывало «сердце» новых iPad Pro . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 11 октября 2017 года.
- ↑ На пути к A11: Apple A10X стала первой 10-нм SoC, произведённой TSMC . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 18 сентября 2020 года.
- ↑ 1 2 3 Smith, Ryan TechInsights Confirms Apple’s A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size . AnandTech (29 июня 2017). Дата обращения: 30 июня 2017. Архивировано 2 июля 2017 года.
- ↑ Подробности о сердце iPhone X — чипе A11 Bionic . Дата обращения: 11 октября 2017. Архивировано 18 сентября 2017 года.
- ↑ Apple iPhone 8 Plus Teardown . TechInsights (27 сентября 2017). Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 27 сентября 2017 года.
- ↑ Apple A11 New Instruction Set Extensions . Apple Inc. (8 июня 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано 8 октября 2018 года.
- ↑ "Apple iPhone X A11 Bionic 6-Core CPU Crushes All Android Challengers In Benchmark Leak | HotHardware" (англ.). HotHardware. Архивировано 29 января 2018. Дата обращения: 11 октября 2017.
{{cite news}}
: Википедия:Обслуживание CS1 (другое) (ссылка) - ↑ Представлена однокристальная система Apple A12 Bionic . iXBT (13 сентября 2018). Дата обращения: 17 сентября 2018. Архивировано 17 сентября 2018 года.
- ↑ Apple iPhone Xs Max Teardown . TechInsights (21 сентября 2018). Дата обращения: 21 сентября 2018. Архивировано 21 сентября 2018 года.
- ↑ Apple A12 Pointer Authentication Codes . Jonathan Levin, @Morpheus (12 сентября 2018). Дата обращения: 31 октября 2018. Архивировано из оригинала 10 октября 2018 года.
- ↑ Apple A12 Bionic SoC — NotebookCheck.net Tech . Дата обращения: 17 сентября 2018. Архивировано 4 октября 2018 года.
- ↑ Apple A13 Bionic: архитектура и производительность . Gadgets News. Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 14 февраля 2020 года.
- ↑ A13 Bionic: характеристики и тесты . nanoreview.net. Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 22 мая 2020 года.
- ↑ iPhone SE — Спецификации — Apple (RU) . Apple (Россия). Дата обращения: 18 апреля 2020. Архивировано 17 апреля 2020 года.
- ↑ Apple представила фирменный процессор Apple M1 для компьютеров Mac (рус.). 3DNews. (10 ноября 2020). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 9 марта 2022 года.
- ↑ 1 2 Apple представила чипы M1 Pro и M1 Max — в 2 раза быстрее Core i9 из MacBook прошлого поколения и сверхмощные GPU (рус.). 3DNews. (18 октября 2021). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 9 марта 2022 года.
- ↑ Apple представила 20-ядерный процессор M1 Ultra для настольных компьютеров (рус.). 3DNews. (8 марта 2022). Дата обращения: 8 марта 2022. Архивировано 8 марта 2022 года.
- ↑ 1 2 Apple unveils M2 Pro and M2 Max: next-generation chips for next-level workflows (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 19 января 2023. Архивировано 17 января 2023 года.
- ↑ Apple introduces M2 Ultra (амер. англ.). Apple Newsroom. Дата обращения: 8 июня 2023. Архивировано 5 июня 2023 года.
- ↑ Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512 MB RAM, 8 GB storage . AppleInsider. Дата обращения: 30 апреля 2015. Архивировано 2 мая 2015 года.
- ↑ Jim Morrison and Daniel Yang. Inside the Apple Watch: Technical Teardown . Chipworks (24 апреля 2015). Дата обращения: 8 мая 2015. Архивировано из оригинала 18 мая 2015 года.
- ↑ 1 2 3 4 5 Ho, Joshua; Chester, Brandon The Apple Watch Review: Apple S1 Analysis . AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. Архивировано 22 июля 2015 года.
- ↑ Steve Troughton-Smith on Twitter . Дата обращения: 25 июня 2015. Архивировано 3 марта 2016 года.
- ↑ Chester, Brandon The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity . AnandTech (20 декабря 2016). Дата обращения: 10 февраля 2018. Архивировано 22 октября 2017 года.
- ↑ We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out . Дата обращения: 5 января 2018. Архивировано 24 января 2018 года.
- ↑ Apple introduces Apple Watch Series 2 . Дата обращения: 11 февраля 2018. Архивировано 16 ноября 2017 года.
- ↑ Apple CPU Architectures . Jonathan Levin, @Morpheus (20 сентября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. Архивировано 10 октября 2018 года.
- ↑ Ho, Joshua; Chester, Brandon The Apple Watch Review . AnandTech (20 июля 2015). Дата обращения: 20 июля 2015. Архивировано 20 июля 2015 года.
- ↑ 1 2 Apple devices in 2018 . woachk, security researcher (6 октября 2018). Дата обращения: 9 октября 2018. Архивировано 2 апреля 2022 года.
- ↑ Cunningham, Andrew (2016-10-28). "15 hours with the 13" MacBook Pro, and how Apple's T1 bridges ARM and Intel". Ars Technica. Архивировано 14 апреля 2017. Дата обращения: 15 июля 2022.
- ↑ Smith, Ryan (2016-10-27). "Apple Announces 4th Generation MacBook Pro Family: Thinner, Lighter, with Thunderbolt 3 & "Touchbar"". Anandtech. Архивировано 29 октября 2016. Дата обращения: 15 июля 2022.
- ↑ Parrish, Kevin Apple's T2 chip may be causing issues in iMac Pro and 2018 MacBook Pros . DigitalTrends (24 июля 2018). — «Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live “Hey Siri” commands, and so on.» Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 18 сентября 2018 года.
- ↑ stroughtonsmith. And there you have it. Apple's T1 chip runs an iOS (technically watchOS for armv7k) variant. [твит] . Твиттер (27 октября 2016).
- ↑ iMac Pro Features Apple's Custom T2 Chip With Secure Boot Capabilities . MacRumors (14 декабря 2017). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
- ↑ Evans, Jonny The MacBook Pro's T2 chip boosts enterprise security . ComputerWorld (23 июля 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
- ↑ The T2 chip makes the iMac Pro the start of a Mac revolution . Macworld. Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
- ↑ iMac Pro debuts custom Apple T2 chip to handle secure boot, password encryption, more . AppleInsider (12 декабря 2017). Дата обращения: 14 декабря 2017. Архивировано 13 декабря 2017 года.
- ↑ Everything you need to know about Apple's T2 chip in the 2018 MacBook Pro . AppleInsider (8 августа 2018). Дата обращения: 18 августа 2018. Архивировано 18 августа 2018 года.
- ↑ MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown . iFixit (15 ноября 2016). Дата обращения: 17 ноября 2016. Архивировано 16 ноября 2016 года.
- ↑ iMac Pro Teardown . iFixit (2 января 2018). Дата обращения: 3 января 2018. Архивировано 3 января 2018 года.
- ↑ 1 2 3 4 5 Boldt, Paul Apple's Orphan Silicon (англ.). SemiWiki (11 июля 2021). Дата обращения: 18 июля 2021. Архивировано 22 сентября 2022 года.
- ↑ Tilley, Aaron Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods . Forbes. Дата обращения: 24 августа 2017. Архивировано 9 апреля 2018 года.
- ↑ Apple Announces New Line of Beats Headphones With W1 Wireless Chip . MacRumors. Дата обращения: 8 сентября 2016. Архивировано 10 сентября 2016 года.
- ↑ Apple's AirPods do use Bluetooth and they don't require an iPhone 7 . Recode (7 сентября 2016). Дата обращения: 8 сентября 2016. Архивировано 8 сентября 2016 года.
- ↑ 1 2 3 techinsights.com Apple W1 343S00131 Bluetooth Module . w2.techinsights.com. Дата обращения: 17 февраля 2017. Архивировано 18 февраля 2017 года.
- ↑ techinsights.com Apple Watch Series 3 Teardown . techinsights.com. Дата обращения: 14 октября 2017. Архивировано 14 октября 2017 года.
- ↑ techinsights.com Apple W3 338S00464 Wireless Combo SoC Basic Functional Analysis . techinsights.com. Дата обращения: 28 марта 2020. Архивировано 28 марта 2020 года.
- ↑ Mayo, Benjamin New Apple AirPods now available: H1 chip, wireless charging case, hands-free Hey Siri . 9to5Mac (20 марта 2019). Дата обращения: 20 марта 2019. Архивировано 21 марта 2019 года.
- ↑ AirPods, the world's most popular wireless headphones, are getting even better (амер. англ.). Apple Newsroom. Apple Inc.. Дата обращения: 21 марта 2019. Архивировано 21 июня 2019 года.
- ↑ AirPods (2nd generation) . Apple. — «The H1 chip also drives voice-enabled Siri access and delivers up to 30 percent lower gaming latency.» Дата обращения: 15 июля 2022. Архивировано 18 июля 2022 года.
- ↑ AirPods 2 Teardown . iFixit (28 марта 2019). Дата обращения: 4 апреля 2019. Архивировано 4 апреля 2019 года.
- ↑ H2 Audio AirPods 2 Teardown (англ.). 52 Audio (26 апреля 2019). Дата обращения: 29 марта 2020. Архивировано 29 марта 2020 года.
- ↑ AirPods Max Teardown (англ.). iFixit (17 декабря 2020). Дата обращения: 3 января 2021. Архивировано 31 января 2021 года.
- ↑ AirPods Pro Teardown (англ.). iFixit (31 августа 2019). Дата обращения: 6 января 2021. Архивировано 25 января 2021 года.
- ↑ Solo Pro . Beats by Dre. Дата обращения: 15 октября 2019. Архивировано 15 октября 2019 года.
- ↑ AirPods Pro (2nd generation) (амер. англ.). Apple. Дата обращения: 17 марта 2023. Архивировано 29 октября 2019 года.
- ↑ Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights . www.techinsights.com. Дата обращения: 30 июля 2020. Архивировано 28 декабря 2020 года.
- ↑ @ghidraninja. Yesss!!! After hours of trying (and bricking 2 AirTags) I managed to break into the microcontroller of the AirTag! Twitter. Дата обращения: 13 ноября 2021. Архивировано 13 ноября 2021 года.
- ↑ iPhone 15 Pro Max Chip ID . iFixit (25 сентября 2023). Дата обращения: 20 октября 2024. Архивировано 30 ноября 2024 года.
- ↑ The Register: специалисты нашли способ защитить компьютеры от атаки GoFetch Архивная копия от 27 марта 2024 на Wayback Machine // 27 марта 2024