Холодная пайка: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[отпатрулированная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правкаСледующая правка →
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
Glovacki (обсуждение | вклад)
78 688 правок
Нет описания правки
Нет описания правки
Строка 2: Строка 2:
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]]
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]]
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — [[дефект]] [[Пайка|пайки]], при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного [[Электрический контакт|электрического контакта]]).
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — [[дефект]] [[Пайка|пайки]], при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного [[Электрический контакт|электрического контакта]]).
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BU1A9J|archivedate=2012-03-12}}</ref>.
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BU1A9J|archivedate=2012-03-12}}</ref>{{Проверить авторитетность|17|04|2018}}.


Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.

Версия от 15:30, 17 апреля 2018

Запрос «Сухая пайка» перенаправляется сюда; статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря см. Сухой паёк.
Соединение при холодной пайке

Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1][неавторитетный источник].

Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.

Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].

Примечания

  1. ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
  2. ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
  3. ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
Источник — https://ru.wikipedia.org/ruwiki/w/index.php?title=Холодная_пайка&oldid=92138314