LGA 1150

Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска	2013
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1150
Используемые шины	2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров	37,5 х 37,5 мм
Процессоры	Intel Haswell Intel Broadwell-DT
Медиафайлы на Викискладе

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.Данный сокет считается ненужным дорогим говнищем.

Поддержка чипсетов

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

Чипсет	H81	B85	Q85	Q87	H87	Z87
Поддержка разгона	CPU + GPU					CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell	Нет
Количество слотов DIMM	2	4
Количество портов USB 2.0/3.0	8 / 2	8 / 4	10 / 4	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0	2 / 2	2 / 4		0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU)	6 × PCIe 2.0	8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI	Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Нет			Да
Smart Response Technology	Нет			Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology	Нет			Да	Нет
Дата анонса	2 июня 2013
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	32 nm

Второе поколение

Чипсет	H97	Z97
Поддержка разгона	CPU + GPU	CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh	Да
Поддержка процессоров Broadwell	Да
Количество слотов DIMM, максимум	4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум	8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум	0 / 6
CPU-attached PCI Express	1 × PCIe 3.0 ×16	Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8 либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express	8 × PCIe 2.0 ×1
Conventional PCI support	Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID)	Да
Smart Response Technology	Да
Intel Anti-Theft Technology	Да
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d и vPro Technology	Нет
Дата выпуска	12 мая 2014
TDP чипсета	4,1 Вт
Техпроцесс	22 нм

См. также

• Socket H2 (LGA 1155)
• Socket H (LGA 1156)
• Список микропроцессоров Intel
• Список микропроцессоров Core i7
• Список микропроцессоров Core i5
• Список микропроцессоров Core i3
• Список чипсетов Intel

Ссылки

• Haswell, архитектура, рис. 1
• Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Board component diagram: M — LGA 1150 processor socket

Литература

• LGA1150 Socket: Application Guide (англ.)
• Desktop 4th Gen Intel® Core™ Processor Family: Datasheet, Vol. 1 (англ.)
• Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Desktop Processor Series and LGA1156 Socket — Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines (англ.)
• Intel Server board S1200V3RP — Technical product specification (англ.)
• Intel Server board R1000RP — Technical product specification (англ.)
• Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Features and Benefits (англ.)