LGA 775: различия между версиями
| [отпатрулированная версия] | [отпатрулированная версия] |
Нет описания правки |
YrGen (обсуждение | вклад) м пунктуация |
||
| Строка 19: | Строка 19: | ||
}} |
}} |
||
[[Файл:LGA775.JPG|thumb]]'''Socket T''' (или '''LGA 775''') — один из самых распространенных на данный момент разъёмов [[процессор]]ов, разработанный корпорацией [[Intel]]. |
[[Файл:LGA775.JPG|thumb]]'''Socket T''' (или '''LGA 775''') — один из самых распространенных на данный момент разъёмов [[процессор]]ов, разработанный корпорацией [[Intel]]. |
||
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у [[AMD]] шину, но в отличие от шины [[AMD Athlon]] она масштабируема. К тому же процессоры [[Pentium 4]] и [[Core 2 Duo]] не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. |
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у [[AMD]], шину, но в отличие от шины [[AMD Athlon]] она масштабируема. К тому же процессоры [[Pentium 4]] и [[Core 2 Duo]] не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. |
||
При переходе на новую память [[FB-DIMM]] Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу [[DDR3]] и дальнейшего развития данного направления. |
При переходе на новую память [[FB-DIMM]] Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу [[DDR3]] и дальнейшего развития данного направления. |
||
Версия от 12:45, 16 августа 2011
| Socket T (LGA 775) | |
|---|---|
 | |
| Тип разъёма | LGA |
| Форм-фактор процессоров | Flip-chip land grid array |
| Число контактов | 775 |
| Используемая шина | Quad-Pumped FSB |
| Частота FSB, МП/с |
533, 800, 1066, 1333 или 1600 |
| Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
| Процессоры |
Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) 'Core' Celeron (1,60—2,00 ГГц) |
 Медиафайлы на Викискладе | |
Socket T (или LGA 775) — один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров, разработанный корпорацией Intel.
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
См. также
- Список микропроцессоров Pentium 4
- Список микропроцессоров Pentium Dual-Core и последующих
- Список микропроцессоров Intel
- Socket J
Ссылки
- LGA775 Socket Mechanical Design Guide
- Intel® Pentium® 4 Processor on 90nm Process in the 775- Land LGA Package
 | Это заготовка статьи об информационных технологиях и вычислительной технике. Помогите Википедии, дополнив её. |