Холодная пайка: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[отпатрулированная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правкаСледующая правка →
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
м r2.6.4) (робот изменил: en:Soldering#Electronic components (PCBs); косметические изменения
уточнение, оформление, викификация
Строка 1: Строка 1:
{{redirect|Сухая пайка|Сухой паёк|статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря}}
{{redirect|Сухая пайка|Сухой паёк|статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря}}
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]]
[[Файл:Cold solder joint2.jpg|thumb|Соединение при холодной пайке]]
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения. Вызван недостаточной температурой при пайке либо смещением паяемых элементов в процессе охлаждения. «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm| title=Холодная пайка. | publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ| accessdate=2011-8-24}}</ref>.
'''Холодная пайка''' ({{lang-en|Cold solder joint}}) — [[Дефект массы|дефект]] [[Пайка|пайки]], при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного [[Электрический контакт|электрического контакта]]).
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm| title=Холодная пайка. | publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ| accessdate=2011-8-24}}</ref>.


Вызвается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
⚫
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm| title=Технологический процесс паяния| publisher=// n-audio.com| accessdate=2011-8-24}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://library.espec.ws/section6/article78.html| title=Пайка для начинающих| publisher=// library.espec.ws| accessdate=2011-8-24}}</ref>.

⚫
Холодная пайка возникает при [[температура]]х в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm| title=Технологический процесс паяния| publisher=// n-audio.com| accessdate=2011-8-24}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, [[диффузия]] металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web| author=| datepublished=| url=http://library.espec.ws/section6/article78.html| title=Пайка для начинающих| publisher=// library.espec.ws| accessdate=2011-8-24}}</ref>.


== Примечания ==
== Примечания ==

Версия от 08:51, 6 марта 2012

Запрос «Сухая пайка» перенаправляется сюда; статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря см. Сухой паёк.
Соединение при холодной пайке

Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1].

Вызвается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.

Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].

Примечания

  1. ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 2011-8-24.
  2. ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 2011-8-24.
  3. ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 2011-8-24.
Источник — https://ru.wikipedia.org/ruwiki/w/index.php?title=Холодная_пайка&oldid=42391761