LGA 1366: различия между версиями
[непроверенная версия] | [отпатрулированная версия] |
Savrushev (обсуждение | вклад) |
Savrushev (обсуждение | вклад) м →Ссылки Метка: добавление ссылки |
||
Строка 54: | Строка 54: | ||
== Ссылки == |
== Ссылки == |
||
* [http://download.intel.com/design/processor/designex/320837.pdf Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Series and LGA1366 Socket] |
* [http://download.intel.com/design/processor/designex/320837.pdf Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Series and LGA1366 Socket] |
||
* [http://www.nix.ru/support/faq/show_articles.php?number=722&faq_topics=LGA1366-LGA1156-LGA1155 nix.ru © Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366] |
|||
{{compu-stub}} |
{{compu-stub}} |
||
{{Процессорные разъёмы Intel}} |
{{Процессорные разъёмы Intel}} |
Версия от 10:23, 9 апреля 2012
Socket B (LGA 1366) | |
---|---|
Дата выпуска | 17 ноября 2008 |
Тип разъёма | LGA |
Форм-фактор процессоров | Flip-chip land grid array |
Число контактов | 1366 |
Используемые шины | 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8—6,4 ГП/с) |
Напряжение, В | 0,75 — 1,375 |
Размер процессоров | 45 мм × 42,5 мм |
Процессоры |
Intel Core i7 (9xx) |
Медиафайлы на Викискладе |
Socket B (или LGA 1366) — преемник процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA771 для серверов от Intel.
Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки. Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения — Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Поддерживаемые процессоры
- Jasper Forest
- Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт
- Gulftown
- Core i7 970 — 3.20 ГГц (Turbo Boost — 3.46 ГГц), TDP 130 Вт
- Core i7 980X — 3.33 ГГц (Turbo Boost — 3.6 ГГц), TDP 130 Вт — 1-й квартал 2010 г
- Bloomfield
- Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
- Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
- Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
- Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
- Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
- Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
- Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года
и серии Xeon 55xx.
См. также
Ссылки
- Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Series and LGA1366 Socket
- nix.ru © Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366
Это заготовка статьи об информационных технологиях и вычислительной технике. Помогите Википедии, дополнив её. |