Холодная пайка: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Нет описания правки |
|||
| Строка 4: | Строка 4: | ||
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BU1A9J|archivedate=2012-03-12}}</ref>. |
«Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.elinform.ru/dictionary_393.htm|title=Холодная пайка.|publisher=// Словарь терминов ЭЛИНФОРМ|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BU1A9J|archivedate=2012-03-12}}</ref>. |
||
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной [[Адгезия|адгезией]] паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого [[Флюс (пайка)|флюса]], плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения. |
|||
Холодная пайка возникает при [[температура]]х в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm|title=Технологический процесс паяния|publisher=// n-audio.com|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BUpvYw|archivedate=2012-03-12}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, [[диффузия]] металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://library.espec.ws/section6/article78.html|title=Пайка для начинающих|publisher=// library.espec.ws|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BVUavR|archivedate=2012-03-12}}</ref>. |
Холодная пайка возникает при [[температура]]х в пределах 183—220 °C<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://www.n-audio.com/laboratory/temp3.htm|title=Технологический процесс паяния|publisher=// n-audio.com|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BUpvYw|archivedate=2012-03-12}}</ref>. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, [[диффузия]] металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая<ref>{{cite web|author=|datepublished=|url=http://library.espec.ws/section6/article78.html|title=Пайка для начинающих|publisher=// library.espec.ws|accessdate=2011-8-24|archiveurl=http://www.webcitation.org/666BVUavR|archivedate=2012-03-12}}</ref>. |
||
Версия от 12:59, 30 июля 2012
Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1].
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].
Примечания
- ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
 | Для улучшения этой статьи желательно:
|