Типы корпусов микросхем: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Интерактивная навигация по истории
(Показать все непатрулированные изменения)
[непроверенная версия][непроверенная версия]
← Предыдущая правкаСледующая правка →
Содержимое удалено Содержимое добавлено
ВизуальныйВики-текст
→История различных видов корпусов: дополнение, иллюстрация
Строка 61: Строка 61:




Режим и условия монтажа ИМС в РЭА по ОСТ 11 173.063-84, с числом перепаек 2.
Режим и условия монтажа ИМС в РЭА по ОСТ 11 073.062-2001, с числом перепаек 2.


Цоколёвка ИМС постсоветских лет выпуска часто совпадала со стандартом функциональных аналогов [[Микросхемы серии 7400|серий 74]] или 4000.
Цоколёвка ИМС постсоветских лет выпуска часто совпадала со стандартом функциональных аналогов [[Микросхемы серии 7400|серий 74]] или 4000.
Строка 101: Строка 101:
* М04.10-1 и
* М04.10-1 и
* Ф08.16-1
* Ф08.16-1



=== [[BGA|BGA (Ball Grid Array)]] ===
=== [[BGA|BGA (Ball Grid Array)]] ===

Версия от 10:28, 28 июня 2013

Ранняя советская микросхема К1ЖГ453

Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы.


В советских (российских) корпусах ИМС расстояние между выводами (шаг) измеряется в миллиметрах; для корпусов типа 1 и 2 2—2,5 мм, для корпуса типа 3 под углом 30 или 45° и для типа 4 — 1,25 мм.

Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2,54 и 1,27 мм.

В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм.


ИМС выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.


При монтаже ИМС на поверхность печатной платы необходимо принять все меры по недопущению деформации корпуса. С одной стороны, должна обеспечится механическая прочность монтажа, гарантирующая устойчивость к механическим нагрузкам, с другой — определённая «гибкость» крепления, что бы возможная в процессе нормальной эксплуатации деформация печатной платы не превысила допустимые пределы механической нагрузки на корпус ИМС, результатом чего может стать негативные последствия от растрескивания корпуса ИМС с последующей потерей герметичности до отрыва подложки от корпуса.


Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:

  • эффективный отвод тепла за счёт конвекции воздуха или с помощью теплоотводов,
  • возможность покрытия влагозащитным лаком, без попадания его на места, не подлежащие покрытию
  • свободный доступ к любой ИМС для её монтажа/демонтажа.


Дополнительные сведения: Корпусирование ИС
Дополнительные сведения: Интегральная схема

Бескорпусные микросхемы и микросборки

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату). Обычно, после монтажа, микросхему покрывают защитным лаком или компаундом, с целью предотвратить или снизить влияние на кристалл негативных факторов окружающей среды.

Корпусные микросхемы

Большая часть выпускаемых микросхем предназначена для отправки конечному потребителю, и это вынуждает производителя предпринимать меры по сохранности кристалла и самой микросхемы. Для уменьшения действия окружающей среды на время доставки и хранения у конечного покупателя, полупроводниковые кристаллы разным способом упаковывают.

История различных видов корпусов

Логический элемент, ИМС Texas Instruments SN5451, в корпусе англ. Flat package (FP) изобретённом Y. Tao в 1962 году, за два года до изобретения DIP
Он же, в палстиковом носителе

Самые ранние интегральные схемы упаковывались в плоские керамические корпуса. Такой тип корпусов широко используется военными из-за его надежности и небольшого размера. Коммерческие микросхемы перешли к корпусам DIP (англ. Dual In-line Package), сначала изготавливаемым из керамики, а затем из пластика. В 1980-х годах количество контактов СБИС превысило возможности DIP корпусов, что привело к созданию корпусов PGA (англ. pin grid array) и LCC (англ. leadless chip carrier). В конце 80-х, с ростом популярности поверхностного монтажа, появляются корпуса SOIC (англ. Small-Outline Integrated Circuit), имеющие на 30-50 % меньшую площадь чем DIP и на 70 % более тонкие и корпуса PLCC (англ. Plastic leaded chip carrier). В 90-х начинается широкое использование plastic quad flat pack (PQFP) и TSOP (англ. thin small-outline package) для интегральных схем с большим количеством выводов. Для сложных микропроцессоров, особенно для устанавливаемых в сокеты, используются PGA-корпуса. В настоящее время, Intel и AMD перешли от корпусов PGA к LGA (англ. land grid array, разъем с матрицей контактных площадок).

Корпуса BGA (англ. Ball grid array) существуют с 1970-х годов. В 1990-х годах были разработаны корпуса FCBGA (BGA, собранная методом перевернутого кристалла), допускающие намного большее количество выводов, чем другие типы корпусов. В FCBGA кристалл монтируется в перевернутом виде и соединяется с контактами корпуса через столбики (шарики) припоя. Монтаж методом перевернутого кристалла позволяет располагать контактные площадки по всей площади кристалла, а не только по краям.

В настоящее время активно развивается подход с размещением нескольких полупроводниковых кристаллов в едином корпусе, так называемая «Система-в-корпусе» (англ. System In Package, SiP) или на общей подложке, часто керамической, так называемый MCM (англ. Multi-Chip Module).

Корпуса ИМС, производимых в СССР

ИМС, произведённые в СССР до 1972 года, оформлены в нестандартные корпуса («Посол», «Вага 1Б», «Трапеция», «Тропа» и т.п.); их характеристики приведены в специальной технической документации на них, обычно ТУ.


Корпуса первых советских ИМС соответствовали требованиям ГОСТ 17467-72, который предусматривал четыре типа корпусов:

  1. тип 1: прямоугольный с выводами в пределах основания, перпендикулярно ему,
  2. тип 2: прямоугольный с выводами, расположенными за пределами основания, перпендикулярно ему,
  3. тип 3: круглый с выводами в пределами основания, перпендикулярно ему,
  4. тип 4: прямоугольный с выводами за пределами основания, перпендикулярно ему.

Для обозначения типоразмера корпуса и его конструкции предусматривалось специальное условное обозначение, состоящее из четырёх элементов:

  1. цифра, обозначающая тип корпуса,
  2. две цифры, от 01 до 99, обозначающие типоразмер,
  3. цифра, обозначающая общее количество выводов,
  4. цифра, обозначающая номер модификации.


Режим и условия монтажа ИМС в РЭА по ОСТ 11 073.062-2001, с числом перепаек 2.

Цоколёвка ИМС постсоветских лет выпуска часто совпадала со стандартом функциональных аналогов серий 74 или 4000.

Чаще всего, массовые серии ИМС, производимые в СССР, были упакованы в следующие типы корпусов:

  • 201.9-1 (полимерный),
  • 201.12-1 (полимерный),
  • 201.14-1 и 201.14-12 (полимерный),
  • 201.14-8 и 201.14-9 (полимерный),
  • 201.14-10 (металлокерамический),
  • 201.16-6,
  • 201.16-13 (металлокерамический),
  • 238.12-1,
  • 238.16-1 и 238.16-2 (полимерный),
  • 238.16-5 (полимерный),
  • 238.18-13 (металлокерамический),
  • 238.18-3 (полимерный),
  • 238.24-1, 238.24-2, 238.24-6 и 238.24-7 (полимерный),
  • 301.8-2 (металлостеклянный),
  • 301.12-2 (металлостеклянный),
  • 401.14-4 (металлостеклянный),
  • 1101Ю.7-2,
  • 1102.8-1,
  • 1401Ю.5-1,
  • 1503Ю.11-1,
  • 1505Ю.17-1
  • 2101.8-1 (полимерный),
  • 2103.16-9 (полимерный),
  • 2104.12-1 (полимерный),
  • 2104.18-3 (полимерный),
  • 2104.18-1 (полимерный),
  • 2104.18-6 (полимерный),
  • 2120.24-1 (полимерный),
  • 2120.24-5 (полимерный),
  • 2120.24-6 (полимерный),
  • 2121.28-12,
  • 2121.29-1,
  • 4153.12-1 (полимерный),
  • М04.10-1 и
  • Ф08.16-1

BGA (Ball Grid Array)

Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA
Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT1018-1[1] Корпус содержащий 256 шариков. Квадратный корпус со стороной 17 мм, высотой 1,95 мм, шаг шариков 1 мм.

См. также ниже LBGA и LFBGA.

DBS (DIL Bent SIL)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT157-2[2] 9 Ширина 4,5 мм, длина 23,8 мм, высота 12 мм, монтажная высота 17 мм, шаг выводов 2,54 мм
SOT523-1[3] 9 Ширина 2,5 мм, длина 13 мм, высота 14,5 мм, монтажная высота 21,4 мм, шаг выводов 1,27 мм
SOT141-6[4] 13 Ширина 4,5 мм, длина 23,8 мм, высота 12 мм, монтажная высота 17 мм, шаг выводов 1,7 мм
SOT243-1[5] 17 Ширина 4,5 мм, длина 23,8 мм, высота 12 мм, монтажная высота 17 мм, шаг выводов 1,27 мм
SOT411-1[6] 23 Ширина 4,45 мм, длина 30,15 мм, высота 12 мм, монтажная высота 16,9 мм, шаг выводов 1,27 мм

См. также ниже SIL

DIL (Dual In-Line)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT97-1[7] 8 300 мил, плоский прямоугольный корпус (англ. slim corner leads), ширина 0.25", длина 0.375", высота 0.17", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 050G01, JEDEC MO-001, JEITA SC-504-8
SOT27-1[8] 14 300 мил, ширина 0.25", длина 0.75", высота 0.17", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 050G04, JEDEC MO-001, JEITA SC-501-14
SOT38-1[9] 16 300 мил, длинный корпус, ширина 0.25", длина 0.85", высота 0.19", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 050G09, JEDEC MO-001, JEITA SC-503-16
SOT38-4[10] 16 300 мил, короткий корпус, плоский прямоугольный корпус, ширина 0.25", длина 0.75", высота 0.17", шаг выводов 0.1"
SOT146-1[11] 20 300 мил, ширина 0.245", длина 1.0525", высота 0.17", шаг выводов 0.1" Совместимость с JEDEC MS-001, JEITA SC-603
SOT101-1[12] 24 600 мил, широкий/длинный корпус, ширина 0.55", длина 1.25", высота 0.2", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 051G02, JEDEC MO-015, JEITA SC-509-24
SOT222-1[13] 24 300 мил, узкий/длинный корпус, ширина 0.2555", длина 1.248", высота 0.185", шаг выводов 0.1" Совместимость с JEDEC MS-001
SOT117-1[14] 28 600 мил, короткий корпус, ширина 0.55", длина 1.375", высота 0.2", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 051G05, JEDEC MS-015, JEITA SC-510-28
SOT117-2[15] 28 600 мил, длинный корпус, ширина 0.5525", длина 1.4375", высота 0.2", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 051G06, JEDEC MS-011, JEITA SC-510-28
SOT129-1[16] 40 600 мил, ширина 0.55", длина 2.0475", высота 0.19", шаг выводов 0.1" Совместимость с IEC 051G08, JEDEC MO-015, JEITA SC-511-40
SOT240-1[17] 48 600 мил, ширина 0.545", длина 2.44", высота 0.19", шаг выводов 0.1" Совместимость с JEDEC MS-011

См. также ниже HDIP

DQFN (Depopulated Quad Flat-pack, безвыводной)

Также, варианты:

DHVQFN (Depopulated Heatsink Very-thin Quad Flat-pack, безвыводной).
DHXQFN (Depopulated Heatsink eXtremely-thin Quad Flat-pack, безвыводной).
Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT762-1[18] 14 Очень тонкий, с металлической стороной, ширина 2,5 мм, длина 3 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-241
SOT763-1[19] 16 Очень тонкий, с металлической стороной, ширина 2,5 мм, длина 3,5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-241
SOT764-1[20] 20 Очень тонкий, с металлической стороной, ширина 2,5 мм, длина 4,5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-241
SOT1045-1[21] 20 Экстремально тонкий, без металлической сторон, ширина 2,5 мм, длина 4,5 мм, высота 0,5 мм, шаг выводов 0,5 мм
SOT815-1[22] 24 Очень тонкий, с металлической стороной 3,5 мм, длина 5,5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм

HBCC (Heatsink Bottom Chip Carrier)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT564-1[23] 24 Квадратный корпус со стороной 4 мм, высота 0,8 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-217

HDIP (Heat-dissipating Dual In-line Package)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT398-1[24] 18 Ширина 6,35 мм, длина 21,55 мм, высота 4,7 мм, шаг выводов 2,54 мм

HSOP (Heatsink Small Outline Package)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT566-3[25] 24 Низкопосадочная высота (англ. Low stand-off height), ширина 11 мм, длина 15,9 мм, высота 3,5 мм, шаг выводов 1 мм

HTSSOP (Heatsink Thin Shrink Small Outline Package)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT527-1[26] 20 Ширина 4,4 мм, длина 6,9 мм, высота 1,1 мм, шаг выводов 0,65 мм Совместимость с JEDEC MO-153
SOT1172-2[27] 28 Ширина 4,4 мм, длина 9,7 мм, высота 1,1 мм, шаг выводов 0,65 мм Совместимость с JEDEC MO-153
SOT549-1[28] 32 Ширина 6,1 мм, длина 11 мм, высота 1,1 мм, шаг выводов 0,65 мм Совместимость с JEDEC MO-153

HUQFN (Heatsink Ultra-thin Quad Flat-pack, безвыводной)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT1008-1[29] 60 Ширина 5 мм, длина 5 мм, высота 0,6 мм, шаг выводов 0,5 мм
SOT1025-1[30] 60 Ширина 4 мм, длина 5 мм, высота 0,6 мм, шаг выводов 0,5 мм

HVQFN (Heatsink Very-thin Quad Flat-pack, безвыводной)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT629-1[31] 16 Квадратный корпус со стороной 4 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,65 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT758-1[32] 16 Квадратный корпус со стороной 3 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 ммm Совместимость с JEDEC MO-220
SOT758-3[33] 16 Срезанные углы, упрочненный квадратный корпус со стороной 3 мм, высота 0,9 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT662-1[34] 20 Квадратный корпус со стороной 5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,65 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT910-1[35] 20 Ширина 5 мм, длина 6 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,8 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT616-1[36] 24 Квадратный корпус со стороной 4 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT905-1[37] 24 Квадратный корпус со стороной 3 мм, высота 0,85 мм, шаг выводов 0,4 мм
SOT788-1[38] 28 Квадратный корпус со стороной 6 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT617-1[39] 32 Квадратный корпус со стороной 5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT617-3[40] 32 Большой радиатор, Квадратный корпус со стороной 5 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT619-1[41] 48 Квадратный корпус со стороной 7 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT778-3[42] 48 Квадратный корпус со стороной 6 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,4 мм
SOT778-4[43] 48 Большой радиатор, Квадратный корпус со стороной 6 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,4 мм
SOT684-1[44] 56 Квадратный корпус со стороной 8 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT804-2[45] 64 Квадратный корпус со стороной 9 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-220

HVSON (Heatsink Very-thin Small Outline; No-leads)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT908-1[46] 8 Квадратный корпус со стороной 3 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-229
SOT909-1[47] 8 Квадратный корпус со стороной 4 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,8 мм Совместимость с JEDEC MO-229
SOT650-1[48] 10 Квадратный корпус со стороной 3 мм, высота 1 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместимость с JEDEC MO-229

HWQFN (Heatsink Very-Very-thin Quad Flat-pack; No-leads)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT994-1[49] 24 Квадратный корпус со стороной 4 мм, высота 0,85 мм, шаг выводов 0,55 мм Совместимость с JEDEC MO-220
SOT1180-1[50] 32 Ширина 35 мм, длина 65 мм, высота 0,85 мм, шаг выводов 0,45 мм
SOT1031-1[51] 48 Квадратный корпус со стороной 7 мм, высота 0,85 мм, шаг выводов 0.55 мм
SOT1033-1[52] 56 Ширина 55 мм, длина 115 мм, высота 0,85 мм, шаг выводов 0,55 мм

См. также HUQFN, HVQFN и HXQFN.

HWSON (Heatsink Very-Very-thin Small Outline package; No leads)

Номер SOT Количество выводов Габариты корпуса, особенности
SOT1069-1[53] 8 Прямоугольный термоустойчивый корпус, ширина 3 мм, длина 2 мм, высота 0,8 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместим с JEDEC MO-229
SOT1069-2[54] 8 Термоустойчивый корпус со срезанными углами ширина 3 мм, длина 2 мм, высота 0,8 мм, шаг выводов 0,5 мм Совместим с JEDEC MO-229

См. также HVSON и HXSON.

HXQFN (Heatsink eXtremely-thin Quad Flat-pack; No-leads)

См. также HUQFN, HVQFN и HWQFN.

HXSON (Heatsink eXtremely Small Outline Package; No leads)

См. также HVSON и HWSON.

LBGA (Low-profile Ball Grid Array)

См. также BGA и LFBGA.

LFBGA (Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array)

См. также BGA и LBGA.

LQFP (Low-profile Quad Flat Pack)

PicoGate

См. также TSSOP и VSSOP.

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

Zilog Z80 в 44-контактном QFP корпусе.

QFP (Quad Flat Package)

См. также LQFP и TQFP.

QSOP (Quarter Size Outline Package)

RBS (Rectangular-Bent Single in-line)

См. также SIL.

SIL(Single In-Line)

См. также DBS и RDS.

Микросхемы в корпусе SOIC

SO (Small Outline)

См. также HSOP.

SSOP-II (Shrink Small Outline Package)

SSOP-III (Shrink Small Outline Package)

TFBGA (Thin Fine-pitch Ball Grid Array)

TQFP (Thin Quad Flat Package)

TSSOP-I (Thin Shrink Small Outline Package)

См. также HT SSOP.

TSSOP-II (Thin Shrink Small Outline Package)

См. также HT SSOP и TVSOP.

TVSOP (Thin Very Small Outline Package)

VFBGA (Very thin Fine-pitch Ball Grid Array)

VSO (Very Small Outline)

VSSOP (Very thin Shrink Small Outline Package)

XQFN (eXtremely thin Quad Flat package; No leads)

XSON (eXtremely thin Small Outline package; No leads)

Примечания:

  • Некоторые из приведённых в таблице корпусов известны под названием «MicroPak».
  • Некоторые из приведённых в таблице корпусов совместимы с NanoStar.
  • Корпус с шагом выводов 0,5 мм – «стандартный корпус» – 6 выводов) обозначен индексом GM
  • Корпус с шагом выводов 0,5 мм – «стандартный корпус» – 8 выводов обозначен индексом GT
  • Корпус с шагом выводов 0,5 мм – «широкий корпус») обозначен индексом GD
  • Корпус с шагом выводов 0,35 мм – «короткий корпус») обозначен индексом GF
  • Корпус с шагом выводов 0,35 мм, высотой 0,35 мм – «короткий и тонкий корпус») обозначен индексом GS
  • Корпус с шагом выводов 0,3 мм, высотой 0,35 мм – «очень короткий и тонкий корпус») обозначен индексом GN

См. также

Примечания

  1. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1018-1.pdf
  2. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot157-2.pdf
  3. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot523-1.pdf
  4. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot141-6.pdf
  5. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot243-1.pdf
  6. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot411-1.pdf
  7. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot97-1.pdf
  8. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot27-1.pdf
  9. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot38-1.pdf
  10. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot38-4.pdf
  11. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot146-1.pdf
  12. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot101-1.pdf
  13. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot222-1.pdf
  14. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot117-1.pdf
  15. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot117-2.pdf
  16. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot129-1.pdf
  17. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot240-1.pdf
  18. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot762-1.pdf
  19. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot763-1.pdf
  20. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot764-1.pdf
  21. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1045-1.pdf
  22. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot815-1.pdf
  23. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot564-1.pdf
  24. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot398-1.pdf
  25. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot566-3.pdf
  26. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot527-1.pdf
  27. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1172-2.pdf
  28. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot549-1.pdf
  29. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1008-1.pdf
  30. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1025-1.pdf
  31. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot629-1.pdf
  32. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot758-1.pdf
  33. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot758-3.pdf
  34. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot662-1.pdf
  35. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot910-1.pdf
  36. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot616-1.pdf
  37. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot905-1.pdf
  38. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot788-1.pdf
  39. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot617-1.pdf
  40. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot617-3.pdf
  41. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot619-1.pdf
  42. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot778-3.pdf
  43. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot778-4.pdf
  44. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot684-1.pdf
  45. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot804-2.pdf
  46. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot908-1.pdf
  47. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot909-1.pdf
  48. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot650-1.pdf
  49. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot994-1.pdf
  50. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1180-1.pdf
  51. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1031-1.pdf
  52. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1033-1.pdf
  53. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1069-1.pdf
  54. ↑ http://ics.nxp.com/packaging/package.outlines/pdf/sot1069-2.pdf

Литература

Ссылки

Источник — https://ru.wikipedia.org/ruwiki/w/index.php?title=Типы_корпусов_микросхем&oldid=56618164