LGA 1366: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[непроверенная версия][непроверенная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
м См. также: опс )
оформление
Строка 19: Строка 19:
[[Intel Celeron]] P1053
[[Intel Celeron]] P1053
}}
}}
'''Socket B''' (или '''LGA 1366''') — преемник процессорного разъема [[LGA775]] для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема [[Socket J|LGA771]] для серверов от [[Intel]]. Выполнен по технологии Land Grid Array ([[LGA]]). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
'''Socket B''' (или '''LGA 1366''') — [[Разъём процессора персонального компьютера|процессорный разъём]] для процессоров фирмы [[Intel]], преемник [[LGA775]] для высокопроизводительных [[Настольный компьютер|настольных систем]] и разъёма [[Socket J|LGA771]] для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array ([[LGA]]). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения — Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#).
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала [[VRM]] 11.1 удалены.


Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола [[Intel QuickPath Interconnect|QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола [[Intel QuickPath Interconnect|QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновленным [[Voltage Regulator Module|модулем стабилизатора напряжения]] — {{comment|VRM|Voltage Regulator Module}} 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#).
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.


== Поддерживаемые процессоры ==
== Поддерживаемые процессоры ==

Версия от 04:14, 3 ноября 2013

Socket B (LGA 1366)
Дата выпуска 17 ноября 2008
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip land grid array
Число контактов 1366
Используемые шины 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8—6,4 ГП/с)
Напряжение, В 0,75 — 1,375
Размер процессоров 45 мм × 42,5 мм
Процессоры

Intel Core i7 (9xx)
Intel Xeon
LC,EC,W (35xx)
W (36xx)
EC,LC,E,L,X (55xx)
E,L,X (56xx)

Intel Celeron P1053
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

Socket B (или LGA 1366) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

Поддерживаемые процессоры

Jasper Forest
  • Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт
Gulftown
  • Core i7 970 — 3.20 ГГц (Turbo Boost — 3.46 ГГц), TDP 130 Вт
  • Core i7 980X — 3.33 ГГц (Turbo Boost — 3.6 ГГц), TDP 130 Вт — 1-й квартал 2010 г
Bloomfield и Nehalem
  • Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
  • Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
  • Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
  • Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
  • Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года

и серии Xeon 55xx.

См. также

Ссылки