Припой: различия между версиями
[отпатрулированная версия] | [непроверенная версия] |
Alwye (обсуждение | вклад) Отклонено последнее 1 изменение (Urlovod) и восстановлена версия 53308131 Addbot |
Нет описания правки |
||
Строка 1: | Строка 1: | ||
[[Файл:60-40 Solder.jpg|thumb|Катушка оловянно-свинцового припоя ]] |
== Ссылки ==[[Файл:60-40 Solder.jpg|thumb|Катушка оловянно-свинцового припоя ]] |
||
'''Припой''' — [[металл]] или [[сплав]], применяемый при [[пайка|пайке]] для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы. Применяют сплавы на основе [[олово|олова]], [[свинец|свинца]], [[кадмий|кадмия]], [[медь|меди]], [[никель|никеля]] и др. |
'''Припой''' — [[металл]] или [[сплав]], применяемый при [[пайка|пайке]] для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы. Применяют сплавы на основе [[олово|олова]], [[свинец|свинца]], [[кадмий|кадмия]], [[медь|меди]], [[никель|никеля]] и др. |
||
Строка 67: | Строка 67: | ||
[[Категория:Пайка]] |
[[Категория:Пайка]] |
||
[[Категория:Легкоплавкие сплавы]] |
[[Категория:Легкоплавкие сплавы]] |
||
== Ссылки == |
|||
{{commonscat|Solders}} |
|||
* [[Химический состав припоев]] |
Версия от 15:43, 11 марта 2014
== Ссылки ==
Припой — металл или сплав, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы. Применяют сплавы на основе олова, свинца, кадмия, меди, никеля и др.
Пайку осуществляют или с целью создания механически прочного (иногда герметичного) шва, или для получения электрического контакта с малым переходным сопротивлением. При пайке места соединения и припой нагревают. Так как припой имеет температуру плавления значительно ниже, чем соединяемый металл (или металлы), то он плавится, в то время как основной металл остаётся твёрдым. На границе соприкосновения расплавленного припоя и твёрдого металла происходят различные физико-химические процессы. Припой смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чего образуется промежуточная прослойка, которая после застывания соединяет детали в одно целое.
Выбирают припой с учётом физико-химических свойств соединяемых металлов, требуемой механической прочности спая, его коррозионной устойчивости и стоимости. При пайке токоведущих частей необходимо учитывать удельную проводимость припоя.
Классификация припоев
Припои принято делить на две группы — мягкие и твёрдые. К мягким относятся припои с температурой плавления до 300 °C, к твёрдым — выше 300 °C. Кроме того, припои существенно различаются по механической прочности. Мягкие припои имеют предел прочности при растяжении 16—100 МПа, а твёрдые — 100—500МПа.
Мягкими припоями являются оловянно-свинцовые сплавы (ПОС) с содержанием олова от 10 (ПОС-10) до 90% (ПОС-90), остальное свинец. Проводимость этих припоев составляет 9—15% чистой меди. Плавление этих припоев начинается при температуре 183' C (температура эвтектики системы олово-свинец) и заканчивается при следующих температурах:
ПОС15 - 280'C.
ПОС25 - 260'C.
ПОС33 - 247'C.
ПОС40 - 235'C.
ПОС90 - 220'C.
Припои ПОС-61 и ПОС-63 плавятся при постоянной температуре 183' С, так как их состав практически совпадает с составом эвтектики олово-свинец. Кроме этих составов в качестве мягких припоев используются также:
- сурьмянистые припои (ПОССу), применяемые при пайке оцинкованных и цинковых изделий и повышенных требованиях к прочности паяного соединения,
- оловянно-свинцово-кадмиевые (ПОСК) для пайки деталей, чувствительных к перегреву и пайки выводов к конденсаторам и пьезокерамике,
- оловянно-цинковые (ОЦ) для пайки алюминия,
- бессвинцовые припои, содержащие наряду с оловом медь, серебро, висмут и др. металлы.
Наиболее распространёнными твёрдыми припоями является медно-цинковые (ПМЦ) и серебряные (ПСр) с различными добавками.
Температуры плавления ПСр и ПМЦ:
ПСр10 - 830'С.
ПСр12 - 785'С.
ПСр25 - 765'С.
ПСр45 - 720'С.
ПСр65 - 740'С.
ПСр70 - 780'С.
ПМЦ36 - 825'С.
ПМЦ42 - 833'С.
ПМЦ51 - 870'С
Появление гибридной технологии для создания электронных плат обусловило появление нового типа припоев: так называемых паяльных паст, пригодных как для обычной, так и трафаретной пайки элементов гибридных схем. Паяльные пасты представляют собою сложную дисперсию, в которой дисперсной фазой являются микро- и наноразмерные частицы припоя и, возможно, твёрдых компонентов флюса, а дисперсной средой являются жидкие компоненты флюса и летучие растворители.
В связи с повышением внимания общества к вопросам экологии теперь при выборе припоев более серьёзно учитывают токсичность его компонентов. В электротехнике и электронике (особенно в бытовой) всё чаще используют бессвинцовые припои.
См. также
Это заготовка статьи об электронике. Помогите Википедии, дополнив её. |