LGA 1366: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
AVB (обсуждение | вклад) |
м смесь lat/rus, орфография, пунктуация с помощью AWB |
||
Строка 23: | Строка 23: | ||
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола [[Intel QuickPath Interconnect|QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. |
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом [[Блок управления памятью|контроллера памяти]] непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола [[Intel QuickPath Interconnect|QuickPath Interconnect]] вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus. |
||
Поддерживает работу с |
Поддерживает работу с обновлённым [[Voltage Regulator Module|модулем стабилизатора напряжения]] — {{comment|VRM|Voltage Regulator Module}} 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). |
||
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. |
Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. |
||
Версия от 18:01, 31 июля 2015
Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. |
Socket B (LGA 1366) | |
---|---|
Дата выпуска | 17 ноября 2008 |
Тип разъёма | LGA |
Форм-фактор процессоров | Flip-chip land grid array |
Число контактов | 1366 |
Используемые шины | 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8—6,4 ГП/с) |
Напряжение, В | 0,75 — 1,375 |
Размер процессоров | 45 мм × 42,5 мм |
Процессоры |
Intel Core i7 (9xx) |
Медиафайлы на Викискладе |
Socket B (или LGA 1366) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.
В настоящее время не поддерживается, ему на смену пришёл, в конце 2011 г., Socket R (LGA 2011).
Поддерживаемые процессоры
- Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт
- Core i7 970 — 3.20 ГГц, 6 ядер, (Turbo Boost — 3.46 ГГц), TDP 130 Вт
- Core i7 980X — 3.33 ГГц, 6 ядер, (Turbo Boost — 3.6 ГГц), TDP 130 Вт — 1-й квартал 2010 г
- Core i7 990 Extreme Edition — 3,46 ГГц, 6 ядер (Turbo Boost — 3.73 ГГц)(12 Мб L3) — 1 квартал 2011 года
- Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
- Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
- Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
- Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
- Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
- Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
- Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года
и серии Xeon 55xx.
См. также
Ссылки
- Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® CoreTM i7-900 Desktop Processor Series and LGA1366 Socket
- nix.ru © Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366
Это заготовка статьи об информационных технологиях и вычислительной технике. Помогите Википедии, дополнив её. |