Холодная пайка

Запрос «Сухая пайка» перенаправляется сюда; статью об индивидуальном или коллективном рационе питания военнослужащих в условиях пребывания за пределами пункта постоянной дислокации или полевого лагеря см. Сухой паёк.

Соединение при холодной пайке

Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет.

Вызвается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.

Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая.