Тестирование полупроводниковых пластин

Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение-сжатие, может применяться для тестирования адгезии

Тестовая структура — это гетероструктура, формируемая на полупроводниковой пластине, используемая в процессе тестового контроля микросхем на производстве. Тестовым кристаллом называют совокупность различных тестовых структур, сформированных в определённой области рабочей пластины параллельно с кристаллами производимых микросхем. Тестовые структуры должны иметь определённое сходство с рабочими компонентами интегральных схем (ИС), чтобы объективно отражать их свойства. Все тестовые структуры имеют большое число конструкторских, топологических и схемотехнических исполнений.

Классификация

По назначению: параметрические, функциональные.

• Параметрические тестовые структуры предназначены для исследования физических параметров компонентов ИС, таких как геометрические размеры топологических элементов, удельное поверхностное сопротивление слоёв, качество металлизации. Конструктивно такие тестовые структуры могут быть выполнены в виде различных поверхностных резисторов, встречно-штыревых линий либо группы контактов.
• Функциональные тестовые структуры предназначены для исследования функциональности или контроля работоспособности ИС после прохождения всех технологических операций. Конструктивно функциональные тестовые структуры могут быть выполнены в виде транзисторов, кольцевых генераторов, различных логических элементов; позволяют контролировать скорость рекомбинации и время жизни носителей заряда, профиль распределения примесей, динамические характеристики прибора.

Тестировщик полупроводниковых пластин

Тестировщик 8-дюймовых полупроводниковых пластин, показан с верхней панели, тестирующая головка и элементы тестирующей платы для наглядности удалены.

Тестировщик полупроводниковых пластин это устройство, использующееся для проверки интегральных схем, сформированных на пластине до порезки на отдельные чипы. Для электрического тестирования набора чипов полупроводниковых приборов или ИС на пластине используются так называемые «зондовые платы» либо зондовые держатели, содержащие набор зондов (например игл для электрического контакта) удерживающиеся на месте (или подвижные по вертикали) в то время как пластины, вакуумно прикрепленные к подвижному патрону, могут перемещаться в двух (трех) координатах плюс вращение. Таким образом тестировщик перемещает набор зондов в позицию над доним из чипов и опускает на него зонды. Когда один чип протестирован тестировщик перемещает пластину на следующий чип, и дает сигнал на проведение следующего теста. Тестировщик полупроводниковых пластин, как правило, отвечает за загрузку и выгрузку пластин из транспортной тары (или кассеты) и оснащен оптикой автоматического распознавания, способой выравнивать пластину с достаточной точностью, чтобы обеспечить точное позиционирование кончиков зондов на контактнк площадкак на подложке.