LGA 775
Socket T (LGA 775) | |
---|---|
Тип разъёма | LGA |
Форм-фактор процессоров | Flip-chip land grid array |
Число контактов | 775 |
Используемая шина | Quad-Pumped FSB |
Частота FSB, МП/с |
533, 800, 1066, 1333 или 1600 |
Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
Процессоры |
Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) 'Core' Celeron (1,60—2,00 ГГц) |
Медиафайлы на Викискладе |
Socket T (или LGA 775) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году. Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4 , Celeron , Dual Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.
При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
См. также
- Список микропроцессоров Pentium 4
- Список микропроцессоров Pentium Dual-Core и последующих
- Список микропроцессоров Intel
- Socket J
Ссылки
- LGA775 Socket Mechanical Design Guide
- Intel® Pentium® 4 Processor on 90nm Process in the 775- Land LGA Package
Это заготовка статьи об информационных технологиях и вычислительной технике. Помогите Википедии, дополнив её. |