Холодная пайка
Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1].
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].
Примечания
- ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
- ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 2011-8-24. Архивировано 12 марта 2012 года.
 | Это заготовка статьи о технике. Помогите Википедии, дополнив её. |