乙醛酸：修订间差异

乙醛酸
	IUPAC名; oxoethanoic acid
别名	formylformic acid; glyoxylic acid
识别
CAS号	298-12-4
PubChem	760
ChemSpider	740
SMILES	C(=O)C(=O)O;
InChI	1/C2H2O3/c3-1-2(4)5/h1H,(H,4,5);
InChIKey	HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYAU
ChEBI	16891
DrugBank	DB04343
KEGG	C00048
性质
化学式	C2H2O3
摩尔质量	74.04 g·mol−1
密度	1.384 g/mL
熔点	80℃
沸点	111℃
相关物质
相关羧酸	甲酸; 醋酸; 乙醇酸; 草酸; 丙酸; 丙酮酸
相关化学品	乙醛; 乙二醛
	若非注明，所有数据均出自标准状态（25 ℃，100 kPa）下。

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2024年10月28日 (一) 12:44的最新版本

乙醛酸由一个醛基（-CHO）与一个羧基（-COOH）构成，其结构简式为HOCCOOH，分子式C₂H₂O₃。

物理性质

水溶液为淡黄色。易溶于水，微溶于乙醇、乙醚、苯等有机溶剂。熔点98℃。

化学性质

由醛基（-CHO）与羧基（-COOH）共同决定。具体参见醛基与羧基。

制法

草酸电解法

草酸水溶液经电解还原，生成乙醛酸稀溶液，然后经蒸发、浓缩、冷冻、过滤逐渐提浓，最后得合格品包装。

乙二醛氧化法

乙二醛在催化剂作用下经空气或氧气氧化，生成乙醛酸，然后经精制提纯得成品。不足的氧气氧化乙二醛可以制得乙醛酸，反应如下：另外，二氯乙酸与甲醇钠缩合得到二甲氧基乙酸钠，再用盐酸水解就生成乙醛酸。 ^[2]

催化氧气氧化乙二醛制乙醛酸法

讨论了反应机理.当催化剂用量在0.13～0.15 mol(每1 mol乙二醛),原料乙二醛的质量分数为25%,酸性介质使用路易斯酸0.11～0.13 mol(每1 mol乙二醛),反应温度40～50℃,氧气压力为0.5 MPa时,乙二醛转化率达到98.7%,氧化选择性79%,产率78%.这种方法与硝酸氧化法相比,较为安全、经济且具有环境污染小的特点,有工业化应用的前景.^[3]

用途

乙醛酸一种基本有机化工原料。可以用于制造化妆品的香味、日化品的香精，食品的香精。

医学上用做皮肤创伤的良好愈合剂。

生物学上植物生长调节剂等。有色金属电镀采用乙醛酸代替有害的化学药品(如甲醛)作为还原剂, 在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜. 被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明：不同基材对铜镀层的组织结构影响很大, 尤其在以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片上, 获得了由平均尺寸为50 nm的颗粒所构成的较精细镀层,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法.

精细化工用作化妆品的调香剂和定香剂。

參考資料

^ Merck Index, 11th Edition, 4394
^ 化工字典, CAS 298-12-4 乙醛酸物化属性：乙醛酸生成方法（页面存档备份，存于互联网档案馆）
^ 周智明,徐巧,楼军军,周贞,余从煊一种催化氧气氧化乙二醛制备乙醛酸的新方法：摘要（页面存档备份，存于互联网档案馆）

[Merck-1] Merck Index, 11th Edition, 4394

[2] 化工字典, CAS 298-12-4 乙醛酸物化属性：乙醛酸生成方法（页面存档备份，存于互联网档案馆）

[3] 周智明,徐巧,楼军军,周贞,余从煊一种催化氧气氧化乙二醛制备乙醛酸的新方法：摘要（页面存档备份，存于互联网档案馆）

[1]

[2]

[3]

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-一分子'''乙醛酸'''由一个[[醛基]]（-CHO）与一个[[羧基]]（-COOH）构成，[[结构简式]]为HOCCOOH，[[分子式]]C<sub>2</sub>H<sub>2</sub>O<sub>3</sub>。
+'''乙醛酸'''由一个[[醛基]]（-CHO）与一个[[羧基]]（-COOH）构成，其[[结构简式]]为HOCCOOH，[[分子式]]C<sub>2</sub>H<sub>2</sub>O<sub>3</sub>。
 ==物理性质==
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+===乙二醛氧化法===
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+另外，二氯乙酸与[[甲醇钠]]缩合得到[[二甲氧基乙酸钠]]，再用盐酸水解就生成乙醛酸。
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+===催化氧气氧化乙二醛制乙醛酸法===
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 ==用途==
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 [[生物学]]上[[植物生长调节剂]]等。
+[[有色金属电镀]]采用乙醛酸代替有害的化学药品(如甲醛)作为还原剂, 在工业纯铝片、工业纯钛片、以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜. 被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明：不同基材对铜镀层的组织结构影响很大, 尤其在以TiN作为扩散防护层的硅片和以TiSiN作为扩散防护层的硅片上, 获得了由平均尺寸为50 nm的颗粒所构成的较精细镀层,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法.
+[[精细化工]]用作化妆品的调香剂和定香剂。
+==參考資料==
-[[Category:羧酸]]
+{{reflist}}
-[[Category:醛]]
+{{Authority control}}
-[[de:Glyoxylsäure]]
+[[Category:醛酸]]
-[[en:Glyoxylic acid]]
+[[Category:二碳有机物]]
-[[id:Asam glioksilat]]
+[[Category:缺少物质图片的化学品条目]]
-[[it:Acido gliossilico]]
-[[lv:Glioksilskābe]]
-[[nl:Glyoxylzuur]]
-[[ja:グリオキシル酸]]
-[[no:Glyoksalsyre]]