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Apple A8：修订间差异

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蘋果公司宣稱它比上代[[Apple A7]]在[[CPU]]效能高25%，繪圖效能高50%，能源效益高50%。<ref name="Verge A8">{{cite news |last=Savov |first=Vlad |title=iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor |url=http://www.theverge.com/2014/9/9/6127111/iphone-6-and-iphone-6-plus-have-a-new-faster-a8-processor |work=The Verge |publisher=Vox Media |date=September 9, 2014 |accessdate=September 9, 2014}}</ref>
蘋果公司宣稱它比上代[[Apple A7]]在[[CPU]]效能高25%，繪圖效能高50%，能源效益高50%。<ref name="Verge A8">{{cite news |last=Savov |first=Vlad |title=iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor |url=http://www.theverge.com/2014/9/9/6127111/iphone-6-and-iphone-6-plus-have-a-new-faster-a8-processor |work=The Verge |publisher=Vox Media |date=2014-09-09 |accessdate=2014-09-09}}</ref>


== 技術 ==
== 技術 ==
CPU部份為自家定制的「改良版Cyclone」，上代A7則是「Cyclone」，維持雙核心設計，L1[[CPU快取|快取]]為64KB指令+64KB數據，L2為1MB，L3則為4MB。GPU則採用[[Imagination Technologies]]的[[PowerVR]] GX6450，核心數目依然為4個，依蘋果公司的宣稱，比上代繪圖效能高50%。<ref name="anandtech analyzing">{{cite news|author=Ryan Smith|title=Analyzing Apple’s A8 SoC: PowerVR GX6650 & More|url=http://www.anandtech.com/show/8514/analyzing-apples-a8-soc-gx6650-more|accessdate=2014-09-21|newspaper=Anandtech|date=September 10, 2014 5:00 AM EST}}</ref>值得一提的是蘋果公司也持有Imagination Technologies公司9.5%股權。
CPU部份為自家定制的「改良版Cyclone」，上代A7則是「Cyclone」，維持雙核心設計，L1[[CPU快取|快取]]為64KB指令+64KB數據，L2為1MB，L3則為4MB。GPU則採用[[Imagination Technologies]]的[[PowerVR]] GX6450，核心數目依然為4個，依蘋果公司的宣稱，比上代繪圖效能高50%。<ref name="anandtech analyzing">{{cite news|author=Ryan Smith|title=Analyzing Apple’s A8 SoC: PowerVR GX6650 & More|url=http://www.anandtech.com/show/8514/analyzing-apples-a8-soc-gx6650-more|accessdate=2014-09-21|newspaper=Anandtech|date=September 10, 2014 5:00 AM EST}}</ref>值得一提的是蘋果公司也持有Imagination Technologies公司9.5%股權。


Apple A8採用[[台灣積體電路製造公司]]20nm製程生產<ref name="AnandTech-Apple-Announces-A8">{{cite web |last=Smith |first=Ryan |url=http://www.anandtech.com/show/8504/apple-announces-a8-soc |title=Apple Announces A8 SoC |publisher=AnandTech |date=September 9, 2014 |accessdate=2014-09-09}}</ref><ref name="Chipworks-iPhone6">{{cite web|url=http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-6-and-iphone-6-plus/|title=Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus|publisher=Chipworks|date=September 19, 2014|accessdate=2014-09-20|archiveurl=https://web.archive.org/web/20140924015413/http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/blog/inside-the-iphone-6-and-iphone-6-plus/|archivedate=2014-09-24}}</ref，不再由[[三星電子|三星]]代工。
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它包含20億個[[電晶體]]，大約是Apple A7的兩倍，晶粒大小卻減少13%，由102mm<sup>2</sup>減至89mm<sup>2</sup>（沒有採用新架構，只是電晶體排得密）。<ref name="extremetech" />1GB LP[[DDR3]]記憶體亦一同封裝在SoC。<ref name="iiPhone6PlusTeardown" />iPhone 6採用的LPDDR3記憶體是由[[Hynix|SK Hynix]]生產，iPhone 6 Plus的記憶體則由[[Elpida]]生產。<ref>{{cite news|title=逐漸擺脫 Samsung，Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工|url=http://chinese.vr-zone.com/128303/apple-a8-soc-cpu-made-by-taiwan-tsmc-confirm-by-chipworks-09212014/|accessdate=2014-09-21|newspaper=vr-zone|date=2014-09-21}}</ref>
它包含20億個[[電晶體]]，大約是Apple A7的兩倍，晶粒大小卻減少13%，由102mm<sup>2</sup>減至89mm<sup>2</sup>（沒有採用新架構，只是電晶體排得密）。<ref name="extremetech" />1GB LP[[DDR3]]記憶體亦一同封裝在SoC。<ref name="iiPhone6PlusTeardown" />iPhone 6採用的LPDDR3記憶體是由[[Hynix|SK Hynix]]生產，iPhone 6 Plus的記憶體則由[[Elpida]]生產。<ref>{{cite news|title=逐漸擺脫 Samsung，Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工|url=http://chinese.vr-zone.com/128303/apple-a8-soc-cpu-made-by-taiwan-tsmc-confirm-by-chipworks-09212014/|accessdate=2014-09-21|newspaper=vr-zone|date=2014-09-21}}</ref>

2019年1月11日 (五) 05:16的版本

注意：本條目主題可能尚無中文譯名，因而使用原文或其拉丁字母转写作為標題。如果您在可靠來源中找到本主題的中文名稱，请勇于将其移动至中文标题。（2016年11月）
Apple A8
產品化2014年9月9日
設計團隊Apple Inc.
生产商
微架構Cyclone
指令集架構ARMv8
制作工艺/製程20 nm[1]
產品編碼APL1011[2]
核心数量2[3]
CPU主频范围1.4 GHz[4]
應用平台移动设备
上代產品Apple A7
繼任產品Apple A9
相關產品Apple A8X

Apple A8是蘋果公司設計的第二代64位元系統單晶片（SoC）。在2014年9月9日發佈，用於iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPad mini 4、iPod touch 6、Apple TV和HomePod。[5] 蘋果公司宣稱它比上代Apple A7在CPU效能高25%，繪圖效能高50%，能源效益高50%。[6]

技術

CPU部份為自家定制的「改良版Cyclone」，上代A7則是「Cyclone」，維持雙核心設計，L1快取為64KB指令+64KB數據，L2為1MB，L3則為4MB。GPU則採用Imagination Technologies的PowerVR GX6450，核心數目依然為4個，依蘋果公司的宣稱，比上代繪圖效能高50%。[7]值得一提的是蘋果公司也持有Imagination Technologies公司9.5%股權。

Apple A8採用台灣積體電路製造公司20nm製程生產[1][8]，不再由三星代工。

它包含20億個電晶體，大約是Apple A7的兩倍，晶粒大小卻減少13%，由102mm2減至89mm2（沒有採用新架構，只是電晶體排得密）。[3]1GB LPDDR3記憶體亦一同封裝在SoC。[2]iPhone 6採用的LPDDR3記憶體是由SK Hynix生產，iPhone 6 Plus的記憶體則由Elpida生產。[9]

Geekbench基準測試顯示處理器為雙核心，頻率1.38GHz，符合蘋果公司的宣稱（比上代快25%）。[4]

下表列出了蘋果公司近幾代SoC的效能和規格：[7]

Apple SoC CPU效能 GPU效能 晶粒大小 電晶體 製程
A5 ~13x ~20x 122mm2 <10億 45nm
A6 ~26x ~34x 97mm2 <10億 32nm
A7 40x 56x 102mm2 >10億 28nm
A8 50x 86x 89mm2 ~20億 20nm
A9 16nm

14nm

A9X

比較

標題文字 A4 A5
A5X		 A6
A6X		 A7 A8
A8X		 A9
A9X
產品化 2012年9月 2013年9月至今 A8: 2014年9月
A8X: 2014年10月		 A9: 2015年9月
A9X: 2015年9月
最低频率 550MHz
满载频率 1Ghz 1Ghz 1.3Ghz A7: 1.3Ghz
A7: 1.4Ghz		 A8: 1.4 GHz
A8X: 1.5Ghz
设计公司 Apple Inc.
製造商 三星電子 TSMC A9: 三星電子 , TSMC
A9X: TSMC
指令集架構 Cortex-A8（32位元） Cortex-A9（32位元） ARMv7-A（32位元）
Swift		 ARMv8-A（64位元）
Cyclone		 ARMv8-A（64位元）
Typhoon		 ARMv8-A（64位元）
Twister
制作工艺/製程 45nm 45nm，32nm，28nm 32nm 28nm 20nm A9:
14nm_(三星電子), 16nm_(TSMC)
A9X: 16nm_(TSMC)
產品編碼 S5L8940X(45nm)
S5L8942X(32nm)
S5L8947X(单核心,32nm)
S5L8945X		 S5L8950X S5L8960X APL1011
核心数量 1 2 A8: 2
A8X: 3
图形处理器 PowerVR SGX 535 A5:PowerVR SGX543 MP2
A5X:PowerVR SGX543 MP4		 A6:PowerVR SGX543 MP3
A6X:PowerVR SGX554 MP4		 PowerVR G6430 A8:PowerVR GX6450
A8X:PowerVR GXA6850
一級缓存 32kB指令+32kB資料 64kB指令+64kB數據
二級缓存 640 kB 1MB A8: 1MB
A8X: 2MB
三級缓存 N/A 4MB
應用范围 800_MHz(用于iPhone, iPod)
1_GHz(用于iPad)		 A5:iPhone_4S
和iPad_2
和iPad_mini
和iPod_Touch(第五代)
A5X:The New iPad		 A6:iPhone_5
A6X:iPad with Retina display		 1.3GHz(iPhone_5s和iPad_mini_2/3)
1.4GHz(iPad_Air)		 A8:iPhone_6
和iPhone_6_Plus
和iPod Touch(第六代)
和Apple TV(第四代)
和iPad_mini_4
A8X:iPad_Air_2		 A9: iPhone_6s
和iPhone_6s_Plus
A9X: iPad_Pro

產品使用

參考文獻

  1. ^ 1.0 1.1 Smith, Ryan. Apple Announces A8 SoC. AnandTech. 2014-09-09 [2014-09-09]. 
  2. ^ 2.0 2.1 iPhone 6 Plus Teardown. iFixit. 2014-09-18 [2014-09-19]. 
  3. ^ 3.0 3.1 Anthony, Sebastian. Apple’s A8 SoC analyzed: The iPhone 6 chip is a 2-billion-transistor 20nm monster. www.extremetech.com. ExtremeTech. [2014-09-10]. 
  4. ^ 4.0 4.1 Alleged iPhone 6 Geekbench Results Reveal 1.4 GHz Dual-Core A8 Chip, 1 GB of RAM
  5. ^ Apple Announces iPhone 6 & iPhone 6 Plus—The Biggest Advancements in iPhone History (新闻稿). Apple. 2014-09-09 [2014-09-09]. 
  6. ^ Savov, Vlad. iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor. The Verge (Vox Media). 2014-09-09 [2014-09-09]. 
  7. ^ 7.0 7.1 Ryan Smith. Analyzing Apple’s A8 SoC: PowerVR GX6650 & More. Anandtech. September 10, 2014 5:00 AM EST [2014-09-21]. 
  8. ^ Inside the iPhone 6 and iPhone 6 Plus. Chipworks. 2014-09-19 [2014-09-20]. （原始内容存档于2014-09-24）. 
  9. ^ 逐漸擺脫 Samsung，Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工. vr-zone. 2014-09-21 [2014-09-21]. 
检索自“https://zh.wikipedia.org/zhwiki/w/index.php?title=Apple_A8&oldid=52737069”