蝕刻:修订间差异
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半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻: |
半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻: |
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*乾式蝕刻:透過[[電漿]]的[[解離]],形成[[離子]]與物質表面進行化學反應或是物理轟擊,屬於非等向性的蝕刻。 |
*乾式蝕刻:透過[[電漿]]的[[解離]],形成[[離子]]與物質表面進行化學反應或是物理轟擊,屬於非等向性的蝕刻。 |
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*濕式蝕刻:利用化學的液體與物質進行化學反應。屬於等向性的蝕刻。 |
*濕式蝕刻:利用化學的液體與物質進行化學反應。屬於等向性的蝕刻。常用的蝕刻方式有: |
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**浸入式:将板浸入蝕刻液中,用排笔轻轻刷扫。 |
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**泡沫式:用压缩空气将蝕刻液吹成泡沫,对板进行腐蚀。 |
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**泼溅式:用离心力将蝕刻液泼溅到覆铜板上。 |
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**喷淋式:用蚀刻机的塑料泵将蝕刻液[[氯化铁]]压送到喷头,呈雾状微粒高速喷淋到由传送带运送的覆铜板上,进行连续蚀刻。<ref>{{cite book |author1=沈小丰 |title=电子技术实践基础 |date=2005 |publisher=清华大学出版社 |isbn=9787302088455}}</ref> |
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[[Category:玻璃工藝]] |
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2022年10月13日 (四) 08:23的版本
蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃表面上創作的技術。傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。
1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在鑄模上。所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。這項技術降低了製作成本,且結合彩色玻璃的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。
到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。
半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:
参见
参考文献
- ^ 沈小丰. 电子技术实践基础. 清华大学出版社. 2005. ISBN 9787302088455.