SDRAM
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同步动态随机存取记忆体(synchronous dynamic random access memory,简称SDRAM)是有一个同步接口的动态随机存取记忆体(dynamic random access memory,简称DRAM)。通常动态随机存取记忆体(DRAM)是有一个异步接口的,这样它可以随时响应控制输入的变化。而SDRAM有一个同步接口,在响应控制输入前会等待一个时钟信号,这样就能和计算机的系统总线同步。时钟被用来驱动一个有限状态机,对进入的指令进行流水线操作。这使得SDRAM与没有同步接口的异步DRAM(asynchronous DRAM)相比,可以有一个更复杂的操作模式。
流水线意味着芯片可以在处理完之前的指令前,接受一个新的指令。在一个写的流水线中,写命令在另一个指令执行完之后可以立刻执行,而不需要等待数据写入存储队列的时间。在一个读的流水线中,需要的数据在读指令发出之后固定数量的时钟频率后到达,而这个等待的过程可以发出其它附加指令。这种延迟被称为等待时间,在为计算机购买存储时是一个很重要的参数。
SDRAM在计算机中被广泛使用,从起初的SDRAM到之后一代的DDR(或称DDR1),然后是DDR2和DDR3进入大众市场,而DDR4现在也在筹划中,预计在2012投入市场。
SDRAM的历史
尽管SDRAM的概念至少从20世纪70年代就已经被人们所熟悉,在早期的Intel处理器上也已被采用,但要说到它在电子工业被广泛接受,那是从1993年才开始的。1993年,三星开始展示其新出品的KM48SL2000 SDRAM,到2000年,SDRAM因为其卓越的性能,实际上取代了其它类型的DRAM在现代计算机中的位置。
SDRAM本身的延迟其实并不比异步DRAM更低(延迟更低意指速度更快)。其实,早期的SDRAM因为其构造中的附加逻辑单元,在速度上比同时期的爆发式延伸数据输出DRAM(Burst EDO DRAM)还有所不及。而SDRAM的内建缓冲则可以使得运算交叉进入多行存储,这样就可以有效提高带宽,速度更快。
时至今日,所有的SDRAM实际上都依照JEDEC(一个电子工业联盟,选定开放的标准,使电子元件的互容性更好)制定的标准制造。JEDEC于1993年正式采用其第一个有关SDRAM的标准,随后是其它SDRAM的标准,包括了DDR、DDR2和DDR3 SDRAM。
时至2012年,168-pin(pin指内存插入实际接触的金手指数量)的SDRAM双线内存模组(DIMM)在新的个人电脑上已经不再使用,被大量的184-pin的DDR存储代替。在新的个人电脑,DDR2 SDRAM又已经普遍取代DDR SDRAM,但目前支持DDR3的主板和存储比DDR2 SDRAM被更广泛地使用,成为主流,所以DDR3目前的价格比非主流的DDR2产品便宜了不少。
如今世界最大的SDRAM制造商包括:三星电子(Samsung Electronics),美光科技(Micron Technology)和HY(Hynix)。
SDRAM时序
有几个DRAM性能的极限,最有名的就是读周期时间,是指对一个开放的行进行连续读操作之间的间隔。这个时间从100MHZ频率的SDRAM的10纳秒缩减为DDR-400的5纳秒,但是从DDR2-800和DDR3-1600就保持相对不变。然而,通过操作接口电路,使基本读取速度成倍提高,可实现带宽的迅速增加。
另一个极限是CAS等待时间,是指提供一个地址与接受到相关数据之间的间隔。这个也保持了相对稳定,最近几代DDR SDRAM的这个数据为10-15纳秒。 在操作上,对DRAM控制器来说CAS latency是一个已知的clock cycles特定数字, 这数字会被登录在SDRAM模式注册表中.在时钟速率很快的情况下,CAS等待时间相对的时钟周期数自然就会增加。10-15纳秒对200MHZ时钟频率的DDR-400 SDRAM就是2-3个周期,对DDR2-800就是4-6个周期,DDR3-1600就是8-12个周期。比较慢的时钟周期,CAS等待时间相对的周期数也会比较少。
100MHz的SDRAM芯片第一次出现时,有些制造商开始贩卖“100 MHz”的模组,而这些模组是不能在那个时钟频率下正常工作的。有鉴于此,Intel发布了PC100的标准,描述了具体要求,为生产能在100MHz频率下文档工作的内存模组提供了指引。这个标准影响深远,“PC100”这个术语很快成了100MHz SDRAM模组的通用标识。如今,模组通常被冠以“PC”为前缀的一组数字的名称(PC66、PC100或者PC133—尽管数字代表的实际含义早就不是其原有的)。[1]
单数据速率SDRAM
单数据速率SDRAM(SDR SDRAM)被认为是最早的SDRAM,单数据速率SDRAM在每个时钟周期可以接收一个命令和传输一个计算机字。典型的时钟频率为100和133MHz。芯片有多种不同的数据总线大小(最常见的是4、8或16bits),但是芯片一般被组装成168-pin的双线内存模组,可以同时读写64bits(非ECC)或72bits(ECC)。 [3] 数据总线的使用很复杂,需要一个复杂的DRAM控制器。这是因为写入DRAM的数据必须和一个写命令在同一个周期,而读数据可以在读命令后产生输出2或3个周期。DRAM控制器必须确认数据总线永不同时读和写。
典型的单数据速率SDRAM时钟频率为66、100和133MHz(周期分别为15、10和7.5纳秒)时钟频率到150MHz的则可用于性能的发烧友。
SDRAM操作
一个512MB的SDRAM双线内存模组一般由8个或者9个SDRAM芯片组成,每个芯片包含有512Mbit的存储空间,每个为模组64或者72bit的宽度贡献了8个bit的宽度。一个典型的512Mbit SDRAM芯片内部包含了4个独立的16Mbyte大小的库。每个库都有8,192行,16,384bits。一个库或者处于空闲状态、活跃状态,或者处于两种状态的转换中。[4][5]
一个激活命令会将一个处于空闲状态的库激活。它占用一个2-bit的库地址(BA0–BA1)和一个13-bit的行地址(A0–A12),然后将那一行读取入有着16,384个读取放大器的库的队列。这也被称为“打开”行。
只有该行已被激活或者“打开”,读写命令才可以执行。每个命令都需要一个列地址,但是因为每个芯片同时只能处理8-bit,那就有2048个可能的列地址,不过只需要11个地址行(A0–A9, A11)。激活需要一个最小时间,称为行到列延迟,或者tRCD。[6]
参见
参考资料
- ^ http://www.semiaccurate.com/2010/08/16/ddr4-not-expected-until-2015/
- ^ SDRAM Part Catalog. 070928 micron.com
- ^ DDR4 PDF page 23
- ^ Looking forward to DDR4
- ^ DDR3 successor
- ^ IDF: DDR4 memory targeted for 2012. hardware-infos.com. [2009-06-16] (German). English translation