Журнал фильтра правок

'{{значения|Пайка (значения)}} [[Image:Desoldering.jpg|thumb|right|250px|Отпайка контакта.]] '''Пайка''' — [[технологическая операция]], применяемая для получения неразъёмного [[соединение|соединения]] деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала ([[припой|припоя]]), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. Спаиваемые элементы деталей, а также [[припой]] и [[Флюс (пайка)|флюс]] вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой ''выше'' [[Температура плавления|температуры плавления]] припоя, но ''ниже'' температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение. Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферы применяют [[флюс (пайка)|флюсы]]. == Разновидности == Пайка бывает ''низкотемпературная'' (до 450 °C) и ''высокотемпературная''. Соответственно припои бывают ''легкоплавкие'' и ''тугоплавкие''. Для низкотемпературной пайки используют в основном электрический нагрев, для высокотемпературной — в основном нагрев горелкой. В качестве припоя используют сплавы оловянно-свинцовые ([[Олово|Sn]] 90 % [[Свинец|Pb]] 10 % c t° пл. 220 °C), оловянно-серебряные ([[Серебро|Ag]] 72 % с t° пл. 779 °C), медно-цинковые ([[Медь|Cu]] 48 % [[Цинк|Zn]] остальное с t° пл. 865 °C), галлиевые (t° пл. ~50°С), висмутовые ([[сплав Вуда]] с t° пл. 70 °C, [[сплав Розе]] с t° пл. 96 °C) и т. д. Пайка является высокопроизводительным процессом, обеспечивает надёжное электрическое соединение, позволяет соединять разнородные материалы (в различной комбинации металлы и неметаллы), отсутствие значительных температурных короблений (по сравнению со [[Сварка|сваркой]]). Паяные соединения допускают многократное разъединение и соединение соединяемых деталей (в отличие от [[сварка|сварки]]). К недостаткам можно отнести относительно невысокую механическую прочность. Исходя из физико-химической природы процесса, пайку можно определить следующим образом. Процесс соединения металлов в твёрдом состоянии путём введения в зазор припоя, взаимодействующего с основным металлом и образующего жидкую металлическую прослойку, кристаллизация которой приводит к образованию паяного шва. Пайка подразделяется на капиллярную, диффузионную, контактно-реакционную, реакционно-флюсовую и пайку-сварку. В свою очередь, капиллярная подразделяется на горизонтальную и вертикальную. Диффузионная — на атомно-диффузионную и реакционно-диффузионную. Контактно-реакционная — с образованием эвтектики и с образованием твёрдого раствора. Реакционно-флюсовая — без припоя и с припоем. Пайка-сварка — без оплавления и с оплавлением. Анализируя сущность физико-химических процессов, протекающих на границе основной металл — расплав припоя (при формировании соединения в существующих видах пайки), можно видеть, что различия между капиллярной пайкой, диффузионной пайкой и пайкой-сваркой не носят принципиального характера. Капиллярность является общим признаком пайки. Отличительным признаком диффузионной пайки является длительная выдержка при температуре пайки и изотермическая кристаллизация металла шва в процессе пайки. Других характерных признаков этот метод не имеет, основное назначение его — повысить температуру распая шва и прочность паяного соединения. Диффузионная пайка может быть развитием любого вида пайки, в том числе капиллярной, реакционно-флюсовой или контактно-реакционной. В последнем случае диффузионная пайка возможна, если второй металл взаимодействующей пары вводится в виде прослойки между соединяемыми металлами. При реакционно-флюсовой пайке происходит совмещение процессов вытеснение из флюса металла, служащего припоем, и его взаимодействия с основным металлом. Наконец, пайка-сварка отличается от других методов пайки количеством вводимого припоя и характером формирования шва, делающим этот метод пайки похожим на сварку плавлением. При соединении разнородных металлов при пайке-сварке возможно оплавление кромки одной из деталей, изготовленной из более легкоплавкого металла. == Бессвинцовые технологии == 27 января 2003 года введена в действие директива 2002/96/ЕС Европейского парламента и Совета по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE). Современная радиоэлектронная промышленность встала перед фактом организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. Для успешного решения этой проблемы одним из необходимых условий является переход на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец. == Стандарты == * ''ГОСТ 17325-79'' — Пайка и лужение. Основные термины и определения. == Технология пайки оловянно-свинцовым припоем == Для соединения металлических деталей пайкой их необходимо облудить, соединить и нагреть, возможно, вводя в место пайки ещё припоя. Следующие простые рекомендации помогут достичь высокого качества пайки. * Хорошо поддаются пайке оловянно-свинцовыми припоями следующие металлы (в порядке ухудшения): ** Драгоценные металлы ([[золото]], [[серебро]], [[палладий]] и т. д., а также их сплавы) ** [[Медь]] ** [[Никель]], [[латунь]], [[бронза]] * Плохо поддаются пайке оловянно-свинцовыми припоями следующие металлы (в порядке ухудшения): ** [[Железо]], [[сталь]] ** [[Чугун]] ** [[Алюминий]] * Детали, подлежащие пайке, следует зачистить до металла (удалить защитные покрытия, грязь, окислы). Драгоценные металлы не покрываются окислами (кроме серебра, которое может со временем чернеть). * Для пайки электронных компонентов следует использовать выпускаемый промышленностью оловянно-свинцовый [[припой]] с содержанием олова около 61 %, если не указано иное в технологической карте. Припой с таким содержанием олова обладает наименьшей температурой плавления(190°), наименьшей прочностью. * Для пайки электронных компонентов следует использовать флюсы, не вызывающие коррозию и не обладающие электропроводностью. Такие флюсы имеют надпись ''коррозионно-пассивен'' и/или ''не требует отмывки''. Хорошо себя зарекомендовали флюсы в виде геля на [[канифоль]]ной основе. * Активные флюсы (с содержанием кислот и других вызывающих коррозию веществ), например [[хлористый цинк]], используются для пайки электронных компонентов '''только''' при условии последующей промывки растворителями для полного удаления остатков флюса. В бытовых условиях такой вариант практически нереализуем. * На зачищенное место пайки наносится тонкий слой флюса. Затем место пайки приводится в соприкосновение с расплавленным припоем (например, касанием облуженного горячего [[паяльник]]а или погружением в расплавленный припой). Если все сделано правильно, то деталь в месте контакта с припоем смачивается им. После охлаждения слой застывшего припоя должен быть блестящим, ровным, без не смоченных островков. * Залуженные детали фиксируются в необходимом положении и прогреваются паяльником. При необходимости в место нагрева вводится дополнительное количество припоя (капля на паяльнике или касание нагретых деталей припойной проволокой). В изделиях высокой надёжности, как правило, залуженные провода перед пайкой ещё и скручиваются («должно держаться без припоя»). * Спаиваемые поверхности должны быть неподвижны до полного отвердения припоя. Даже небольшое движение деталей друг относительно друга в момент кристаллизации припоя может очень существенно снизить прочность соединения. * При необходимости флюс удаляется растворителем. == См. также == * [[Соединение]] * [[Отсос]] для припоя * [[Канифоль]] * [[Холодная пайка]] == Ссылки == * [http://www.elinform.ru/articles_5.htm Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I] * [http://www.elinform.ru/articles_6.htm Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II] * [http://library.espec.ws/section6/article78.html Пайка для начинающих] Рекомендации по выбору оборудования и материалов для качественной пайки, а также некоторые общие советы. * [http://www.auditionrich.com/umelye-ruchki/kak-nauchitsya-payat.html Пайка для начинающих II] * [http://www.gaw.ru/html.cgi/txt/publ/_ineltek/pb-free/index.htm Особенности применения электронных компонентов без содержания свинца (Pb-free)] * [http://issuu.com/atarity/docs/soldering_is_easy_rus Комикс об азах пайки для начинающих] * [http://cxem.net/beginner/beginner85.php Как правильно паять? Видеокурс для начинающих] == Литература == * Петрунин И. Е. "Физико-химические процессы при пайке. М., «Высшая школа», 1972; * Максимихин М. А. Пайка металлов в приборостроении. Л.: ЦЕНТРАЛЬНОЕ БЮРО ТЕХНИЧЕСКОЙ ИНФОРМАЦИИ, 1959 [[Категория:Пайка]] [[Категория:Металлургия]] [[Категория:Технологии машиностроения]] [[Категория:Технологии электроники]] [[ar:لحام بالقصدير]] [[ca:Soldadura tova]] [[cs:Pájení]] [[de:Löten]] [[en:Soldering]] [[eo:Lutado]] [[es:Soldeo blando y fuerte]] [[et:Jootmine]] [[fa:لحیم‌کاری]] [[fi:Juottaminen]] [[he:הלחמה]] [[hi:टाँका लगाना]] [[hr:Meko lemljenje]] [[hu:Forrasztás]] [[is:Lóðun]] [[ja:はんだ付け]] [[ko:납땜]] [[lv:Lodēšana]] [[nl:Solderen]] [[nn:Lodding]] [[pl:Lutowanie]] [[pt:Brasagem]] [[sk:Spájkovanie]] [[sr:Лемљење]] [[sv:Lödning]] [[tr:Lehimleme]] [[uk:Паяння]] [[zh:软钎焊]]'